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先楫半导体发布HPM53M1机器人关节MCU

2026年8月13日，在北京先楫机器人半导体科技有限公司于上海临港举办的第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，产品总监费振东正式发布专为机器人关节CAN通信与运动控制设计的高性能MCU——HPM53M1。该芯片已于2026年6月量产，旨在解决机器人关节开发中的算力瓶颈与PCB空间不足问题；先楫半导体还推出了完整的关节模组方案，并开放全部硬件设计原理图与软件固件。