近期事件

芯明（原银牛微电子）发布R216g 3D视觉AI模组

在今年张江具身智能大会上，天娱数科参股公司芯明（原银牛微电子）发布了R216g 3D视觉AI模组，采用自研12nm空间智能SoC，将3D感知、AI（3.5 TOPS）与SLAM集成于单颗芯片。