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中微半导体设备(上海)股份有限公司

近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

返回词条共 4 条

  1. 2026

    中微公司首台高选择性刻蚀设备付运客户

    中微公司宣布,全球首台高选择性刻蚀设备已顺利付运国内重要集成电路研发制造客户。

  2. 2025

    中微公司拟收购杭州众硅64.69%股权

    中微公司发布公告,拟通过发行股份及支付现金的方式收购杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权,并向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金。交易完成后,中微公司将补齐湿法设备领域空白,形成“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力。

  3. 2021

    AMEC 推出 Prismo UniMax MOCVD 系统

    AMEC 推出面向高性能 mini-LED 生产的 Prismo UniMax MOCVD 系统;公司称已收到中国领先客户的订单。

  4. 2020

    中微公司发布Prismo HiT3 MOCVD设备

    中微公司发布Prismo HiT3 MOCVD设备,该设备用于深紫外LED量产及高质量氮化铝和高铝组分材料生长。