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爱德万测试

近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

返回词条共 5 条

  1. 2026

    应用材料公司在加州森尼韦尔启用EPIC中心,初始投资50亿美元

    应用材料公司在加州森尼韦尔启用其设备与工艺创新及商业化(EPIC)中心,初始资本投资50亿美元。这座占地60万平方英尺、拥有近四英亩先进洁净室空间的设施开幕时汇聚了包括台积电、英特尔、SK海力士、美光和三星电子在内的半导体巨头创始阵容,以及博通、爱德万测试、SCREEN、铠侠和Besi等创新合作伙伴,旨在将芯片制造商、系统公司、设备供应商和大学研究人员聚集在一起,加速半导体工艺技术与设备研发。

  2. 2021

    爱德万测试宣布推出 T5835 记忆体测试机

    爱德万测试宣布推出 T5835 记忆体测试机,适用于测试作业速度最高达5.4 Gbps的记忆体IC。首批系统预计于年底前出货给重要客户。

  3. 2021

    爱德万测试推出 Link Scale 数字通道卡

    爱德万测试推出面向 V93000 平台的 Link Scale 数字通道卡系列,可用于先进半导体的软件功能测试及 USB/PCIe SCAN 测试。该系列已交付试点客户,计划于 2022 年第一季度广泛上市。

  4. 2021

    爱德万测试宣布收购R&D Altanova的协议

    爱德万测试宣布已签订收购R&D Altanova的协议。交易须获得监管批准,来源称预计于2021年第四季度获得批准。

  5. 2019

    爱德万测试推出T2000平台新模组与测试头

    爱德万测试推出两款新模组及一款新测试头,以扩大 T2000 平台在车载应用上的测试能力。这些产品旨在提升平行测试能力,并降低车用 SoC 的测试成本。