晶晨半导体/近期事件晶晨半导体近期事件以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。返回词条共 2 条2021芯启源完成Pre-A3轮融资国内DPU芯片企业芯启源宣布完成数亿元Pre-A3轮融资。本轮由SIG海纳亚洲、浦东科创、晶晨半导体和熠美投资等联合投资，老股东软银中国继续追加投资。来源2019Irdeto、Amlogic与Skyworth合作推出混合机顶盒参考设计Irdeto与Amlogic及Skyworth Digital合作，在Google Android TV计划下推出可量产的混合机顶盒参考设计。来源
