近期事件
以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。
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2026
英伟达与AWS扩大合作，将额外部署200万颗GPU
英伟达与AWS宣布扩大合作，计划于2027年至2028年间在AWS全球基础设施中额外部署200万颗英伟达GPU，覆盖Blackwell Ultra、Rubin及Rubin Ultra架构，并在AI工厂、CPU、网络、开放模型、数据处理及机器人技术等领域深化合作。Annapurna Labs将从下一代Trainium4芯片开始支持NVLink Fusion。
2026
英伟达推出NVHBM定制高带宽内存
英伟达宣布推出NVHBM，这是为其NVLink Fusion工具箱提供的定制高带宽内存（HBM）基础裸片。英伟达称，相比标准HBM4e，NVHBM每个内存堆栈带宽最高提升30%、功耗降低15%，主硅裸片计算资源最多增加30%。英伟达表示NVHBM已与领先内存厂商共同完成设计和验证，并宣布亚马逊旗下Annapurna Labs成为首个合作伙伴。