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应用材料公司

近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

返回词条共 7 条

  1. 2026

    应用材料公司在加州森尼韦尔启用EPIC中心，初始投资50亿美元

    应用材料公司在加州森尼韦尔启用其设备与工艺创新及商业化（EPIC）中心，初始资本投资50亿美元。这座占地60万平方英尺、拥有近四英亩先进洁净室空间的设施开幕时汇聚了包括台积电、英特尔、SK海力士、美光和三星电子在内的半导体巨头创始阵容，以及博通、爱德万测试、SCREEN、铠侠和Besi等创新合作伙伴，旨在将芯片制造商、系统公司、设备供应商和大学研究人员聚集在一起，加速半导体工艺技术与设备研发。

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  2. 2026

    应用材料任命高通营运长Akash Palkhiwala加入董事会

    应用材料宣布任命高通公司营运长Akash Palkhiwala加入其董事会，他同时也获任命为董事会的审计委员会成员。

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  3. 2022

    应用材料投资京鼎

    京鼎宣布，应用材料通过其台湾子公司认购811.7万股私募新股，投资金额约新台币17.06亿元。完成交割后，应用材料将持有京鼎约8.45%的股份，成为其第二大股东。

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  4. 2021

    意大利否决收购应用材料意大利丝网印刷设备业务

    意大利政府动用“黄金权力”法，否决浙江科盛智能装备收购应用材料在意大利的丝网印刷设备业务，理由是该收购可能影响意大利具有战略意义的半导体行业。

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  5. 2021

    应用材料放弃收购Kokusai Electric

    应用材料宣布，由于中国监管机构尚未核准，放弃以35亿美元收购Kokusai Electric，并将向KKR支付1.54亿美元合约终止费。

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  6. 2020

    意法半导体发起LaSAR联盟

    意法半导体宣布成立LaSAR联盟。该联盟由技术开发商、供应商和制造商组成，协作开发并加速增强现实智能眼镜解决方案；创始成员包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和Osram。

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  7. 2020

    应用材料推出 Centris Sym3 Y 蚀刻系统

    应用材料宣布推出 Centris Sym3 Y 导体蚀刻系统，用于先进存储器和逻辑芯片的图形化。报道指出，多家领先客户已在全球范围内使用该系统。

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