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长鑫存储技术有限公司

近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

返回词条共 13 条

  1. 2026

    长鑫存储计划于2026年底前推出首款4F²架构伺服器用DDR5 RDIMM

    长鑫存储（CXMT）透露计划于2026年底前推出首款采用4F²结构的伺服器用DDR5 RDIMM记忆体模组，若按时发表将在全球尚未商业化的4F² DRAM技术领域取得先机。公司宣称记忆单元密度较G5提升33%，但尚未公布详细规格、良率数据或客户订单，业界对大规模量产可行性持审慎态度。

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  2. 2026

    长鑫存储宣布计划推出新一代DDR5 RDIMM产品

    长鑫存储宣布计划于2026年底推出新一代DDR5 RDIMM产品。

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  3. 2026

    CXMT发布2026年前九个月业绩预告

    CXMT发布2026年前九个月业绩预告，预计归属于股东的净利润为1310亿元至1325亿元，营收约为2650亿元至2700亿元。

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  4. 2026

    长鑫存储公布4F²单元结构研发关键进展，预计年末推出融合混合键合技术的新一代DDR5 RDIMM

    在近日于上海举办的第四届集成芯片和芯粒大会上，长鑫存储对外公布其4F²单元结构研发取得关键进展，预计于今年末推出融合4F²单元结构与混合键合技术的新一代DDR5 RDIMM产品。

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  5. 2026

    长鑫存储预告 2026 年底前推出新一代 4F² DDR5 RDIMM 产品，较三星路线提前约 2 年

    长鑫存储（CXMT）近日透露其 4F² DRAM 架构研发取得新进展，并预告将于 2026 年底前推出结合 4F² 单元架构、混合键合等技术的新一代 DDR5 RDIMM 产品，进度较三星采用该架构的路线提前约 2 年，产品从伺服器级记忆体切入，不再局限于低阶消费型市场。

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  6. 2026

    长鑫存储LPDDR6内存正式量产

    长鑫存储8月29日发布消息，长鑫LPDDR6内存正式量产，小米18 Fold新折叠旗舰手机首发搭载。

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  7. 2026

    长鑫存储实现LPDDR6内存量产

    长鑫存储自主研发的LPDDR6内存芯片实现量产，峰值速率达12800Mbps、最高容量16GB，小米18 Fold将首发搭载。

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  8. 2026

    小米发布三款自研XRing芯片

    小米在北京技术沟通会上发布XRing品牌下的三款自研芯片：面向智能手机的XRing O3旗舰AI SoC、XRing O100高带宽AI加速器和XRing D100智能驾驶芯片。三款芯片均已完成流片验证，O3将于9月首发于小米18 Fold，O100和D100计划2027年商用。

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  9. 2026

    小米发布XRING O3旗舰移动处理器

    小米于8月24日发布其第二代自研旗舰系统级芯片XRING O3。该芯片采用台积电3纳米N3P工艺制造，被宣传为全球首款支持LPDDR6内存的移动处理器，安兔兔v11跑分超过522万分。该芯片将首发于小米18 Fold和小米Pad 9 Pro Max，两款设备均计划于9月发布。

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  10. 2020

    铭瑄联合长鑫存储发布太极 G3 DDR4 内存

    铭瑄联合长鑫存储发布太极系列 G3 3000MHz DDR4 内存，报道称其为纯国产产品。

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  11. 2020

    FORESEE推出三款DDR4内存产品

    FORESEE推出三款内存产品：DDR4 SODIMM 8GB、DDR4 UDIMM 8GB和DDR4 UDIMM 16GB，核心DRAM均采用长鑫存储颗粒。

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  12. 2020

    长鑫存储与Rambus宣布DRAM技术授权

    长鑫存储宣布与Rambus达成协议，获得Rambus的DRAM技术授权；双方未公布具体合作内容及授权费用。

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  13. 2020

    长鑫上架DDR4和LPDDR4X内存产品

    长鑫在官方网站上架DDR4内存芯片、DDR4内存条和LPDDR4X内存芯片，并开始接受相关产品的技术和销售咨询。

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