DB HiTek
企业品牌
未认领一家专注于模拟和混合信号制造的韩国半导体代工和芯片设计公司。
最近更新 2026年8月22日
AI 爬虫读取
暂未记录到 AI 爬虫读取这个词条。
概览
DB HiTek株式会社是一家总部位于韩国京畿道富川市的半导体合同制造和设计公司。该公司从事代工业务，为其他公司设计的芯片进行制造，而非主要以其自有消费品牌销售广泛的品牌终端产品。其制造重点包括模拟和混合信号半导体，这些类别支持电源管理、信号转换、传感、显示控制以及电子系统中的其他接口或控制功能。 公司的前身是成立于1997年的东部电子，最初是一家存储芯片制造商。2001年，业务转向代工模式。这一转变使公司从以存储为主的定位转向为外部半导体客户提供合同晶圆制造。2002年，东部电子以1140亿韩元（当时约合9300万美元）从安靠科技收购了亚南半导体的代工业务。该交易扩大了公司的代工资产，并为其后续业务发展奠定了制造基础。 DB HiTek成立于2007年，由东部分电子和东部韩农化学合并而成。两家公司均为东部分集团（后更名为DB集团）的子公司。合并将半导体制造与集团更广泛的工业利益结合在一起。2017年，随着东部分集团更名为DB集团，东部分HiTek更名为DB HiTek。 DB HiTek通常被定位为专业代工厂，而非消费半导体品牌的直接竞争对手。其业务依赖于制造工艺、生产能力、工程支持以及服务需要专业模拟或混合信号技术的客户的能力。此类工作可能涉及成熟或专业化的工艺平台，其中制造专有技术和长期客户支持是重要考虑因素。公司服务于韩国及国际半导体需求，应用领域包括消费电子、汽车电子和工业系统。 在韩国代工行业中，DB HiTek被认为是该国主要的合同芯片制造商之一，在国内规模上仅次于三星电子。在国际上，它与台积电、三星电子、格芯和联电等竞争。与这些大型多元化代工厂不同，DB HiTek的公开形象更与专业模拟和混合信号生产相关联。现有参考资料未提供完整的当前晶圆厂、工艺节点、客户关系、收入、所有权比例或高管领导层信息。因此，在添加这些详细信息前，应通过公司当前披露进行核实。
沿革
DB HiTek的公司历史始于1997年在韩国成立的存储芯片制造商东部分电子。公司后来重新评估了业务方向，并于2001年进入半导体代工业务。在代工模式下，制造商为通常负责芯片设计、产品定义和商业化的客户生产集成电路。这一转变使公司在更广泛的半导体制造供应链中发挥作用，而非仅限于销售自有品牌的存储产品。 代工业务发展的一个重要步骤是在2002年，东部分电子从安靠科技收购了亚南半导体的代工业务。该交易据报道为1140亿韩元，当时约合9300万美元。此次收购扩大了东部分电子的制造能力，并加强了其在合同半导体生产中的地位。 2007年，东部分电子与东部韩农化学合并。两家公司均为东部分集团的子公司，合并后成立了东部分HiTek。此次合并将半导体业务置于更广泛的公司结构中，同时保留了其发展中的代工身份。随着时间的推移，公司逐渐与模拟和混合信号半导体应用的专业生产相关联，而非仅与高容量存储产品相关。 2017年，公司再次更名。东部分集团更名为DB集团，东部分HiTek随后更名为DB HiTek。新名称使半导体公司与集团修订后的企业身份保持一致。DB HiTek总部位于韩国京畿道富川市，被描述为半导体合同制造商和芯片设计公司。 在行业比较中，DB HiTek被认为是韩国重要的代工公司之一，三星电子在国内占据领先地位。其国际竞争环境包括台积电、三星电子、格芯和联电。DB HiTek的差异化与专业模拟和混合信号制造相关，服务于消费电子、汽车电子和工业设备等应用。这些市场通常需要工艺专业化和长期一致的制造支持，以及晶圆生产能力。 现有参考资料确立了公司的起源、战略转型、收购、合并和品牌重塑，但未记录后续晶圆厂扩张、当前工艺技术、客户合同、财务业绩或领导层变更的完整时间线。这些主题仍需通过当前公司文件和官方披露进行核实。
产品与定位
一家专注于模拟和混合信号半导体制造的韩国专业代工厂，服务于外部芯片设计者以及消费、汽车和工业电子领域的客户。
半导体产品
模拟半导体
DB HiTek通过其代工业务制造模拟半导体器件。模拟电路处理连续变化的电信号，用于电源、传感、接口和控制功能。现有参考资料将模拟生产确定为公司专业化的核心领域，但未提供完整的公开产品目录或具体器件系列列表。
半导体产品
混合信号半导体
混合信号芯片结合了模拟和数字电路，用于必须将物理信号与数字处理连接的系统。DB HiTek被描述为专门为外部客户制造此类半导体。所提供的参考资料中未指明具体的工艺平台、产品系列和客户项目。
合同制造 · 2001
代工服务
公司的主要业务是半导体代工制造：为开发或委托设计芯片的客户生产晶圆和集成电路。DB HiTek的代工业务在2001年战略转型后发展起来，并通过2002年收购亚南半导体代工业务得到扩展。该服务面向专业模拟和混合信号应用。
品牌决策
2017
2007
合并成立东部分HiTek并购背景
东部分电子和东部韩农化学均为东部分集团的子公司。
采取的行动
两家子公司合并，成立了东部分HiTek。
后续影响
半导体业务在后来更名为DB HiTek之前一直以东部HiTek的身份继续运营。
2002
收购亚南半导体代工业务并购背景
东部分电子在摆脱最初的存储芯片重点后，寻求加强其发展中的代工业务。
采取的行动
以1140亿韩元从安靠科技收购了亚南半导体的代工业务。
后续影响
该交易扩大了公司的代工业务，并为其后来成为韩国主要合同制造商做出了贡献。
Acquisition price. 114 billion South Korean won (2002 transaction)
2001
从存储芯片转向代工制造战略背景
东部分电子最初是作为存储芯片制造商成立的，但后来改变了业务方向。
采取的行动
公司转向合同半导体制造，并发展了以代工为导向的运营模式。
后续影响
这一变化为后来的东部分HiTek和DB HiTek代工业务奠定了战略基础。
来源1 个来源
引用本词条: 请引用规范词条页。 /brand-wiki/db-hitek · 编辑方针 · 词条如何编纂