迪思科株式会社

迪思科株式会社始于1937年5月，当时名为第一制砥所（Daiichi-Seitosho），生产工业砂轮。其早期发展是在日本工业化和战后重建的背景下进行的。二战后，建筑和基础设施活动扩大，对磨料产品的需求增加。特别是公用事业公司在制造瓦特计中使用了砂轮片，为这家年轻的公司提供了重要的业务来源。 公司后来的转型是由半导体制造的需求驱动的。半导体晶圆需要被分割成单个芯片，且要求尽量减少碎裂、裂纹、污染和尺寸变化。传统磨料产品不足以胜任这一任务，因此迪思科投资于更薄、更精密的切割材料。1968年12月，它开发了Microncut，一种含有金刚石粉末的超薄树脂切割轮。该砂轮旨在对半导体生产中使用的材料进行锋利、受控的切割。 Microncut的推出带来了机械问题：没有合适的商用切割机能够安装和操作这种新型精密砂轮。迪思科通过从砂轮生产扩展到设备开发来应对。1975年，它推出了DAD-2h切割机。该机器得到了包括德州仪器在内的半导体制造商的早期认可，并帮助建立了设备、工艺专业知识和耗材相结合的业务模式。 1977年5月，公司更名为迪思科株式会社。这一更名反映了其作为精密加工公司的更广泛角色，而非传统的砂轮制造商。迪思科随后围绕晶圆减薄和分离的主要步骤扩展了其产品组合。切割锯和激光系统切割硅和其他材料；研磨系统减少晶圆厚度；抛光系统去除研磨留下的损伤层，提高晶圆强度和表面质量。随着半导体器件变得更小、晶圆变得更薄以及封装要求变得更加严格，这些能力变得尤为重要。 迪思科于1989年10月进入日本证券业协会市场。1999年12月，它移至东京证券交易所第一部。该公司仍在日本上市，股票代码为6146.T，并纳入日经225指数。其业务服务于国际市场上的半导体和电子元件制造商，尽管现有参考资料未提供子公司、设施或区域收入份额的完整列表。 一个显著的组织发展始于2011年，在CEO关一马（Kazuma Sekiya）的领导下引入了Will系统。该系统试图将内部市场原则应用于工作分配。员工可以通过公司应用程序选择任务，并使用与任务相关的Will值，而季度薪酬受累积Will数量的影响。该组织还对被认为对生产力造成成本的活动进行扣除，并设立正式办公室来管理规则。一个名为“竞技场”（Coliseum）的定期内部活动允许员工提出生产力改进建议，投票过程中使用Will。 该系统已被索尼、丰田和松下等公司研究，但参考资料称这些公司并未采用。支持者认为该安排提高了参与度、责任感和业务绩效。批评者质疑其对可衡量的短期贡献的强调可能低估长期创新，以及管理层创造Will和改变规则的能力使系统具有强烈的集权特征。经济学家也指出，Will不能在迪思科之外转移，因此它作为一种内部激励和会计工具，而非独立货币。 如今，迪思科被理解为一家专业的半导体设备和精密耗材公司。其历史发展展示了从通用工业磨料到高度集成的晶圆加工工具和机器的演进。公司持久的业务主张基于使困难的材料加工步骤更加精确、可重复，并符合先进半导体制造的良率和质量要求。

• 2011

  Will管理系统启动

  [1]Disco Corporationen.wikipedia.org

  迪思科引入内部市场系统，使用Will单位分配工作并将活动与激励挂钩。

• 1999

  迪思科进入东京证券交易所第一部

  [1]Disco Corporationen.wikipedia.org

  公司于12月移至东京证券交易所第一部。

• 1989

  迪思科进入日本公开市场

  [1]Disco Corporationen.wikipedia.org

  公司于10月在日本证券业协会上市。

• 1977

  公司更名为迪思科株式会社

  [1]Disco Corporationen.wikipedia.org

  第一制砥所于5月更名为迪思科株式会社。

• 1975

  推出DAD-2h切割机

  [1]Disco Corporationen.wikipedia.org

  由于市场上没有适合Microncut砂轮的设备，迪思科开发了自己的切割机。

• 1968

  开发Microncut精密砂轮

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  迪思科开发了一种含有金刚石粉末的超薄树脂切割轮，以实现更锋利、更精密的切割。

• 1937

  第一制砥所成立

  [1]Disco Corporationen.wikipedia.org

  公司于5月成立，作为工业砂轮制造商。

高精度、技术领先的半导体制造设备及耗材供应商

• 半导体晶圆分离设备 · 1975

  切割锯

  切割锯将半导体晶圆和其他精密材料切割成单个芯片。迪思科的切割系统设计用于控制切口宽度、尺寸精度并减少分离过程中的损伤。它们用于半导体后道工序，并配有专用刀片和根据晶圆材料及应用选择的工艺条件。

• 基于激光的半导体加工设备

  激光切割机及激光加工系统

  迪思科的激光设备使用受控激光加工来切割或分离半导体和电子材料。激光系统可支持机械接触、刀具磨损或传统刀片几何形状受限的应用。这些产品扩展了公司超越机械磨料切割的精密加工组合。

• 晶圆减薄设备

  研磨机

  研磨机将硅和化合物半导体晶圆减薄至非常薄的尺寸。晶圆减薄对于封装、器件集成以及重量或轮廓限制很重要。迪思科的研磨设备旨在提供受控的材料去除，同时限制晶圆损伤并保持下游工艺所需的平整度和厚度均匀性。

• 晶圆表面精加工设备

  抛光机

  抛光机去除研磨过程中在晶圆背面产生的损伤层，并提高晶圆的机械强度。抛光阶段有助于在后续半导体制造或封装操作之前改善表面状况和可靠性。

• 精密磨料切割轮 · 1968

  Microncut

  Microncut是1968年开发的超薄树脂切割轮，其中掺入了金刚石粉末。其设计实现了半导体相关应用的锋利、精确切割，并促使迪思科在缺乏合适商业设备时开发兼容的切割机械。

• 2011

  引入Will内部市场管理系统战略

  背景

  迪思科试图将市场式激励和员工选择应用于组织工作的分配。

  采取的行动

  公司引入了Will单位、任务竞标和选择、与生产力相关的奖励和扣除，以及Coliseum提案活动。

  后续影响

  该模式引起了其他公司和观察者的兴趣，而批评者则担心短期激励、游戏化以及管理层对规则的控制。

  • Sony — 据参考资料，索尼研究了该系统但未采用。
  • Toyota — 据参考资料，丰田研究了该系统但未采用。
  • Panasonic — 据参考资料，松下研究了该系统但未采用。

  来源

• 1975

  开发DAD-2h切割机新品

  背景

  没有合适的商用机器来安装和操作超薄Microncut砂轮。

  采取的行动

  迪思科开发并推出了自己的精密切割机DAD-2h。

  后续影响

  该机器得到了包括德州仪器在内的半导体公司的认可，加强了迪思科作为设备供应商的角色。

  来源

• 1968

  开发用于半导体精密切割的Microncut新品

  背景

  公司需要一种更薄、更精密的砂轮，以满足半导体晶圆加工的新兴需求。

  采取的行动

  迪思科开发了一种含有金刚石粉末的超薄树脂轮，并发布了Microncut。

  后续影响

  该产品创造了兼容机械的需求，并帮助迪思科转向集成半导体设备开发。

  来源

• 2021.10.06

  报道2021.10.06

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