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乐鑫科技

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一家以高性价比Wi-Fi、蓝牙和物联网微控制器著称的中国半导体公司。

最近更新 2026年11月4日

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概览

乐鑫科技是一家总部位于上海的半导体公司,专注于物联网领域的无线微控制器、连接芯片、模组和片上系统平台。其产品将计算能力与无线通信(尤其是Wi-Fi和蓝牙)相结合,使制造商和开发者能够为联网产品添加网络、传感、控制和自动化功能。乐鑫的设备广泛应用于消费电子、智能家居设备、工业和商业自动化、嵌入式系统以及DIY硬件项目。 公司于2008年由新加坡工程师张瑞安(Teo Swee Ann)在中国创立,他曾担任澜起科技的工程总监。乐鑫最初是一家小型咨询公司,作为年轻的芯片设计公司,面临着典型的制造障碍,包括难以获得相对较小生产量的晶圆代工产能。台积电最终制造了乐鑫的设计,帮助公司从工程工作转向商业半导体生产。 乐鑫通过ESP8266广为人知,这是一款低成本的Wi-Fi微控制器,使网络连接对广大开发者社区变得触手可及。该芯片被应用于照明和家用电器等商业产品,并在创客、爱好者和开源硬件开发者中尤其具有影响力。其继任产品系列ESP32通过更强的处理性能和集成的Wi-Fi与蓝牙组合,扩展了平台的能力。基于ESP32的产品此后被用于联网家电、自动化系统、智慧城市应用、工业设备以及众多嵌入式产品。 乐鑫竞争优势的重要组成部分是相对低成本的硅片、集成连接、开发工具、文档、软件库以及广泛的社区生态系统的结合。公司主要强调内部工程和专有芯片开发,而非主要收购现有设计。其运营模式历来主要依赖直接销售,辅以分销商。由此产生的平台方法使乐鑫能够同时服务原始设备制造商和个人开发者。 公司于2019年7月在上海证券交易所科创板上市。在接下来的几年里,它继续扩展到基本的Wi-Fi微控制器之外,进入蓝牙设备、功能更强大的片上系统以及与人工智能物联网相关的应用。2022年,据报道乐鑫正将其产品开发完全转向开放的RISC-V指令集架构,使公司与日益重要的开放处理器生态系统保持一致。 截至2023年9月,乐鑫已出货超过10亿颗物联网芯片,并被描述为Wi-Fi微控制器市场第五大公司。因此,其当前品牌不仅与ESP8266和ESP32等个别产品相关,还与联网设备的集成开发和制造生态系统相关。公司仍然活跃在全球物联网半导体市场,其产品涵盖专业部署和易于访问的开发平台。

沿革

乐鑫科技于2008年由张瑞安在中国创立,他拥有新加坡国立大学的电气工程背景,并曾担任澜起科技的工程总监。该公司最初以一人咨询公司的形式运营,而非传统的大型半导体制造商。其早期发展说明了小型芯片设计公司在尝试获得代工生产时可能面临的困难:乐鑫最初所需的数量对于某些制造商来说太小或不熟悉。据报道,台积电最终同意制造该公司的设计,部分原因是熟悉了张瑞安之前的工程工作。 乐鑫早期的商业身份围绕价格实惠的无线微控制器形成。ESP8266变得尤为重要,因为它将微控制器功能和Wi-Fi连接结合在一起,价格和可及性对产品制造商和独立开发者都具有吸引力。它被用于联网照明、家用电器、自动化设备和其他嵌入式应用。该平台还在创客和开源硬件社区中获得了大量关注,开发者将其用于原型和低批量联网设备。 ESP32作为功能更强大的系列紧随其后,拓宽了乐鑫在物联网半导体市场中的角色。ESP32设备集成了Wi-Fi和蓝牙功能,并增加了处理和外设资源,支持从智能家居产品到工业控制和智慧城市系统的各种应用。随着时间的推移,乐鑫将其产品组合从基本的无线微控制器扩展到更广泛的片上系统和人工智能物联网应用。 公司强调内部工程,而非主要依赖收购现有半导体解决方案。其管理文化被描述为技术参与型,经理和董事被期望在行政工作之外保留编码职责。乐鑫的商业模式主要涉及直接销售,辅以分销合作伙伴。这种方法结合集成的硬件和软件支持,帮助其服务大型产品公司和广泛的开发者基础。 2019年7月22日,乐鑫完成首次公开募股,并在上海证券交易所科创板开始交易。此次发行募集资金约12亿元人民币。根据引用的参考材料,上市为一家自成立以来一直保持盈利的公司提供了公开市场结构。 2022年3月,据报道乐鑫将完全转向RISC-V开放指令集架构。此举将其未来的芯片开发与一个在嵌入式及物联网市场获得广泛采用的开放处理器标准联系起来。截至2023年9月,据报道乐鑫已出货超过10亿颗物联网芯片,并在Wi-Fi微控制器业务中排名第五。因此,其历史结合了小型工程主导的开端、价格实惠的联网微控制器的快速采用、向集成无线SoC的扩展、公开上市以及对开放处理器架构的持续投资。

  • 2023

    物联网芯片出货量超过10亿颗

    [1]

    截至9月,据报道乐鑫已出货超过10亿颗物联网芯片,并成为Wi-Fi微控制器市场第五大公司。

  • 2022

    据报道转向RISC-V

    [1]

    据报道,乐鑫正将其芯片开发完全转向开放的RISC-V指令集架构。

  • 2019

    乐鑫在上海科创板上市

    [1]

    公司于7月22日完成首次公开募股,募集资金约12亿元人民币。

  • 2016

    ESP32扩展了公司的无线SoC平台

    [1]

    ESP32系列接替ESP8266,提供更广泛的处理能力和连接功能,包括集成的Wi-Fi和蓝牙。

  • 2014

    ESP8266作为经济型Wi-Fi微控制器获得认可

    [1]

    ESP8266帮助乐鑫在寻求廉价联网设备硬件的制造商、嵌入式开发者和创客社区中建立了声誉。

  • 2008

    乐鑫在中国成立

    [1]

    张瑞安创立乐鑫,最初将其作为一家小型咨询和芯片设计公司运营。

  • 2008

    台积电开始制造乐鑫的设计

    [1]

    在早期难以获得小批量代工生产后,乐鑫的设计开始由台积电制造。

产品与定位

高性价比、高度集成的物联网连接平台,并得到广泛的软件、开发者和开源生态系统的支持。

  • Wi-Fi微控制器

    ESP8266

    ESP8266是一款低成本的Wi-Fi微控制器平台,使网络连接对于廉价的嵌入式产品和实验性硬件变得实用。它被广泛用于联网灯具、家电、自动化设备和创客项目。其对乐鑫品牌的重要性在于将可编程微控制器与集成无线网络结合在一个紧凑且易于访问的解决方案中。

  • 无线片上系统系列

    ESP32

    ESP32是乐鑫最知名的ESP8266继任平台。该系列结合了更强的处理能力与集成的Wi-Fi和蓝牙,以及广泛的传感、控制和嵌入式应用外设。ESP32芯片和模组用于智能家居产品、工业自动化、商业设备、智慧城市解决方案和开发项目。

  • 支持AI的无线微控制器

    ESP32-S3

    ESP32-S3是乐鑫较新的ESP32系列的一部分,定位用于要求更高的嵌入式、连接和人工智能物联网应用。它扩展了公司的无线微控制器方法,提供更强的计算和外设能力,同时保留与ESP32产品相关的集成连接和开发者导向的生态系统。

  • 嵌入式无线模组

    乐鑫物联网模组

    乐鑫模组将公司的无线SoC和支持组件封装成更易于集成的硬件,供产品制造商使用。它们旨在减少为家电、自动化产品、工业设备和其他联网设备添加Wi-Fi或蓝牙所需的工程工作量。

争议事件

  • 2025

    ESP32被曝存在未公开蓝牙调试命令,引发“后门”争议

    西班牙安全公司Tarlogic披露全球超10亿设备使用的ESP32芯片存在29个未公开的蓝牙HCI命令,可用于内存读写、MAC地址伪造等,被部分媒体称为“后门”,登记为CVE-2025-27840。乐鑫澄清称并非后门,命令无法通过蓝牙或网络远程触发,并在新版ESP-IDF中禁用相关接口。物联网芯片供应链安全受关注。

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品牌决策

  • 2022

    转向独家RISC-V架构战略

    背景

    开放处理器架构在嵌入式及物联网半导体开发中日益重要。

    采取的行动

    据报道,乐鑫将完全转向开放的RISC-V指令集架构。

    后续影响

    据报道的转变使乐鑫未来的产品与RISC-V生态系统更加紧密地结合,尽管引用的材料未提供进一步的实施细节。

  • 2019

    在科创板进行首次公开募股其他

    背景

    乐鑫已从一家小型工程主导的芯片业务成长为全球物联网半导体供应商,并寻求在中国公开上市。

    采取的行动

    公司于2019年7月22日在上海证券交易所科创板上市。

    后续影响

    此次发行募集资金约12亿元人民币,使乐鑫成为一家公开交易的半导体公司。

    IPO proceeds. Approximately 1.2 billion yuan raised (22 July 2019)

近期事件

  • 尚未确定

    报道

    乐鑫发布 ESP32-Korvo 开发板[9]

    乐鑫信息科技发布了面向物联网嵌入式设备的 ESP32-Korvo AI 语音麦克风阵列开发板。

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来源9 个来源

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