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Extropic AI

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美国 AI 硬件公司,研发比 GPU 能效高得多的热力学计算芯片。

最近更新 2026年9月28日

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概览

Extropic AI 是一家美国 AI 硬件公司,成立于 2022 年,目标是打造全球能效最高的计算机。Extropic 并未走传统数字加速器路线,而是研发以热力学采样单元(TSU)为核心的热力学计算硬件。TSU 本质上是概率性器件,专为概率性 AI 工作负载设计。公司将这一方向描述为根本性转变:概率性软件遇上概率性硬件。 Extropic 的硬件路线图涵盖 XTR-0 原型平台与 Z1 芯片。据公司介绍,Z1 是其首款量产级芯片,在边长不足 12 毫米的裸片上集成超过 25 万个 pbit,功耗低于 1 瓦。Extropic 表示计划以两种形态提供 Z1 系统。除芯片外,公司还维护开源软件栈,包括 THRML 库、Torx 与 Thermalizers 框架,以及允许开发者模拟 TSU 工作负载的 API。 Extropic 的创始团队拥有来自 Google、IBM、Apple 和 Microsoft 的机器学习与计算机硬件经验。其选定的投资者与顾问包括 Amjad Masad(Replit)、Aidan Gomez(Cohere)、Balaji Srinivasan、Naval Ravikant(AngelList)、Aravind Srinivas(Perplexity)、Ari Emmanuel(Endeavor)、Scott Belsky(Adobe)、Garry Tan(YC)和 Logan Kilpatrick(Google DeepMind)等。公司受到媒体与播客关注,包括《Wired》杂志的报道,以及 Lex Fridman Podcast 和 Lightspeed Pod 的访谈。 Extropic 将自己定位为数据中心现状的挑战者,主张热力学计算能够颠覆 AI 算力的经济性。其公开传播以能效为核心差异化,将 Z1 芯片与 TSU 架构呈现为从原型走向量产系统的路径。

沿革

Extropic 成立于 2022 年,使命是打造全球能效最高的计算机。创始团队与早期员工拥有来自 Google、IBM、Apple 和 Microsoft 的机器学习与计算机硬件经验。公司从一开始就追求非传统的计算范式:热力学计算,其硬件本质上是概率性的,因而适合概率性 AI 工作负载。 公司早期的公开亮相包括 2023 年 12 月的 Lex Fridman Podcast、2024 年 3 月 Garry Tan 的频道、2024 年 4 月的 S3 / StoryCo、2024 年 7 月的 Lightspeed Pod、2024 年 8 月的 SF Deep Tech Week,以及 2024 年 12 月的 Reason Magazine 播客。2025 年 3 月,Extropic 亮相 TED AI San Francisco,并获《Wired》杂志报道。2025 年 5 月又出现在 Core Memory Pod,2025 年 3 月还举办了 Decentralized AI Day 2025。 在硬件方面,Extropic 开发了 XTR-0 原型平台和 X0 芯片,随后宣布 Z1 为其首款量产级芯片。据公司介绍,Z1 在边长不足 12 毫米的裸片上集成超过 25 万个 pbit,功耗低于 1 瓦。Extropic 表示计划以两种形态提供 Z1 系统。2025 年 10 月,公司发布题为《热力学计算:从 0 到 1》的发布视频,并有报道称其意在颠覆数据中心热潮。 到 2026 年夏季,Extropic 发布了题为《从一到十亿》的更新,介绍 Torx、Thermalizers 与 Z1 的进展。公司还发布了技术文章,包括《Z1T:面向 Z1 的类 Transformer 模型》(2026 年 9 月)、《热化随机程序》(2026 年 8 月)和《随机可微编程框架》(2026 年 8 月)。其软件栈包括开源 THRML 库、Torx 与 Thermalizers 框架,以及用于模拟 TSU 工作负载的 API。Extropic 选定的投资者与顾问包括 Amjad Masad、Aidan Gomez、Balaji Srinivasan、Naval Ravikant、Aravind Srinivas、Ari Emmanuel、Scott Belsky、Garry Tan 和 Logan Kilpatrick。

  • Extropic 成立,目标是打造全球能效最高的计算机。

  • 亮相 Lex Fridman Podcast。

  • 亮相 Garry Tan 的频道。

  • 亮相 S3 / StoryCo。

  • 亮相 Lightspeed Pod。

  • 亮相 SF Deep Tech Week。

  • 亮相 Reason Magazine 播客。

  • 亮相 TED AI San Francisco。

  • 获《Wired》杂志报道,并举办 Decentralized AI Day 2025。

  • 亮相 Core Memory Pod。

产品与定位

研发热力学计算硬件,面向概率性 AI 工作负载,定位为能效远高于 GPU 的解决方案。

  • 热力学采样单元(TSU)

    本质为概率性的硬件器件,专为概率性 AI 工作负载设计。

  • XTR-0

    热力学计算的原型平台。

  • X0

    XTR-0 平台中的早期芯片。

  • Z1

    首款量产级芯片:在边长不足 12 毫米的裸片上集成超过 25 万个 pbit,功耗低于 1 瓦。

  • THRML 库

    用于热力学软件开发的开源库。

  • Torx

    用于编写随机与热力学设备程序的开源框架。

  • Thermalizers

    热力学软件的开源框架。

来源3 个来源

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