Extropic AI
企业品牌
未认领美国 AI 硬件公司,研发比 GPU 能效高得多的热力学计算芯片。
最近更新 2026年9月28日
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概览
Extropic AI 是一家美国 AI 硬件公司,成立于 2022 年,目标是打造全球能效最高的计算机。Extropic 并未走传统数字加速器路线,而是研发以热力学采样单元(TSU)为核心的热力学计算硬件。TSU 本质上是概率性器件,专为概率性 AI 工作负载设计。公司将这一方向描述为根本性转变:概率性软件遇上概率性硬件。 Extropic 的硬件路线图涵盖 XTR-0 原型平台与 Z1 芯片。据公司介绍,Z1 是其首款量产级芯片,在边长不足 12 毫米的裸片上集成超过 25 万个 pbit,功耗低于 1 瓦。Extropic 表示计划以两种形态提供 Z1 系统。除芯片外,公司还维护开源软件栈,包括 THRML 库、Torx 与 Thermalizers 框架,以及允许开发者模拟 TSU 工作负载的 API。 Extropic 的创始团队拥有来自 Google、IBM、Apple 和 Microsoft 的机器学习与计算机硬件经验。其选定的投资者与顾问包括 Amjad Masad(Replit)、Aidan Gomez(Cohere)、Balaji Srinivasan、Naval Ravikant(AngelList)、Aravind Srinivas(Perplexity)、Ari Emmanuel(Endeavor)、Scott Belsky(Adobe)、Garry Tan(YC)和 Logan Kilpatrick(Google DeepMind)等。公司受到媒体与播客关注,包括《Wired》杂志的报道,以及 Lex Fridman Podcast 和 Lightspeed Pod 的访谈。 Extropic 将自己定位为数据中心现状的挑战者,主张热力学计算能够颠覆 AI 算力的经济性。其公开传播以能效为核心差异化,将 Z1 芯片与 TSU 架构呈现为从原型走向量产系统的路径。
沿革
Extropic 成立于 2022 年,使命是打造全球能效最高的计算机。创始团队与早期员工拥有来自 Google、IBM、Apple 和 Microsoft 的机器学习与计算机硬件经验。公司从一开始就追求非传统的计算范式:热力学计算,其硬件本质上是概率性的,因而适合概率性 AI 工作负载。 公司早期的公开亮相包括 2023 年 12 月的 Lex Fridman Podcast、2024 年 3 月 Garry Tan 的频道、2024 年 4 月的 S3 / StoryCo、2024 年 7 月的 Lightspeed Pod、2024 年 8 月的 SF Deep Tech Week,以及 2024 年 12 月的 Reason Magazine 播客。2025 年 3 月,Extropic 亮相 TED AI San Francisco,并获《Wired》杂志报道。2025 年 5 月又出现在 Core Memory Pod,2025 年 3 月还举办了 Decentralized AI Day 2025。 在硬件方面,Extropic 开发了 XTR-0 原型平台和 X0 芯片,随后宣布 Z1 为其首款量产级芯片。据公司介绍,Z1 在边长不足 12 毫米的裸片上集成超过 25 万个 pbit,功耗低于 1 瓦。Extropic 表示计划以两种形态提供 Z1 系统。2025 年 10 月,公司发布题为《热力学计算:从 0 到 1》的发布视频,并有报道称其意在颠覆数据中心热潮。 到 2026 年夏季,Extropic 发布了题为《从一到十亿》的更新,介绍 Torx、Thermalizers 与 Z1 的进展。公司还发布了技术文章,包括《Z1T:面向 Z1 的类 Transformer 模型》(2026 年 9 月)、《热化随机程序》(2026 年 8 月)和《随机可微编程框架》(2026 年 8 月)。其软件栈包括开源 THRML 库、Torx 与 Thermalizers 框架,以及用于模拟 TSU 工作负载的 API。Extropic 选定的投资者与顾问包括 Amjad Masad、Aidan Gomez、Balaji Srinivasan、Naval Ravikant、Aravind Srinivas、Ari Emmanuel、Scott Belsky、Garry Tan 和 Logan Kilpatrick。
Extropic 成立,目标是打造全球能效最高的计算机。
亮相 Lex Fridman Podcast。
亮相 Garry Tan 的频道。
亮相 S3 / StoryCo。
亮相 Lightspeed Pod。
亮相 SF Deep Tech Week。
亮相 Reason Magazine 播客。
亮相 TED AI San Francisco。
获《Wired》杂志报道,并举办 Decentralized AI Day 2025。
亮相 Core Memory Pod。
产品与定位
研发热力学计算硬件,面向概率性 AI 工作负载,定位为能效远高于 GPU 的解决方案。
热力学采样单元(TSU)
本质为概率性的硬件器件,专为概率性 AI 工作负载设计。
XTR-0
热力学计算的原型平台。
X0
XTR-0 平台中的早期芯片。
Z1
首款量产级芯片:在边长不足 12 毫米的裸片上集成超过 25 万个 pbit,功耗低于 1 瓦。
THRML 库
用于热力学软件开发的开源库。
Torx
用于编写随机与热力学设备程序的开源框架。
Thermalizers
热力学软件的开源框架。
来源3 个来源
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