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铁电存储器公司

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FMC 是一家总部位于德累斯顿的无晶圆厂半导体公司,商业化铁电存储器,将 DRAM 级速度与闪存级持久性结合,面向 AI 与数据中心工作负载。

最近更新 2026年9月28日

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概览

FMC(铁电存储器公司,Ferroelectric Memory Company)是一家总部位于德国德累斯顿的欧洲无晶圆厂半导体公司,正在将铁电存储器技术商业化。该公司自称是从欧洲领先研究机构分拆出来的企业,在德累斯顿(德国)、意大利和法国设有中心,并在美国、日本和台湾拥有专家。其既定使命是提供持久内存解决方案,以实现高效的 AI 横向扩展,将铁电存储器定位为面向下一代 AI 系统的高性能、低功耗存储层级,服务欧洲及更广泛地区。 FMC 的产品战略围绕同一铁电存储单元突破衍生出的两个产品系列:DRAM+ 持久内存模块和 CACHE+ 持久缓存芯粒。DRAM+ 被宣传为将 DRAM 的速度与数据保持能力结合,面向 AI 训练和低功耗系统;CACHE+ 则旨在通过高密度和持久性提升推理性能。公司强调,这两个系列都设计为可无缝集成到现有工厂工艺中,并已具备量产条件。 根据其新闻页面,该公司已从十多家投资者处筹集超过 1 亿欧元,以加速商业化。其顾问委员会成员包括英飞凌前首席执行官 Reinhard Ploss 博士,以及来自 DTCF、博世创投、HV Capital 和 eCapital 的代表。FMC 还宣布了战略合作,包括与 EUCLYD 合作开发面向欧洲的下一代主权 AI 基础设施,将 FMC 的先进存储技术与 Euclyd 的 Craftwerk GPU 替代架构相结合。 FMC 的高管团队包括首席执行官 Thomas Rueckes、首席产品官 Ayman Abouelwafa、首席运营官 Norm Armour、全球业务部总裁兼首席技术官 Raj Jammy,以及首席战略官 Torsten Löffler 博士。公司一直在积极扩充领导团队,任命高级设计和执行负责人以及高级顾问,以支持增长、制造规模化和全球半导体生态系统战略。公司还任命了意法半导体前执行副总裁 Joël Hartmann 为高级顾问。 作为一家私人风险投资的深度科技公司,FMC 未披露股票上市信息。其传播强调欧洲技术主权和节能非易失性存储器是 AI 计算新时代的基础。

沿革

FMC(铁电存储器公司,Ferroelectric Memory Company)是一家从欧洲领先研究机构分拆出来的欧洲半导体公司。公司总部位于德国德累斯顿,并在意大利和法国设有中心,在美国、日本和台湾拥有专家。其成立反映了欧洲在先进存储技术领域建立主权能力的更广泛努力,该领域历史上由亚洲和美国公司主导。 公司的核心技术主张是铁电存储器,可同时提供 DRAM 级速度和闪存级持久性。这种组合被视为一项突破,能够实现一类适用于 AI 训练和推理工作负载的新型持久内存,在这些场景中能效和数据保持至关重要。FMC 表示,其技术设计为可无缝集成到现有工厂工艺中,并已具备量产条件。 FMC 将其商业产品组织为基于同一铁电突破的两个产品系列:DRAM+ 持久内存模块和 CACHE+ 持久缓存芯粒。DRAM+ 定位为面向 AI 训练和低功耗系统,将 DRAM 速度与数据保持能力结合。CACHE+ 旨在通过高密度和持久性提升推理性能。两者均被宣传为持久、快速且节能。 到 2026 年,FMC 已从十多家投资者处筹集超过 1 亿欧元,以加速商业化。其顾问委员会包括英飞凌前首席执行官 Reinhard Ploss 博士等知名半导体行业人士,以及来自 DTCF、博世创投、HV Capital 和 eCapital 的代表。公司还建立了战略合作伙伴关系,特别是与 EUCLYD 合作,通过将 FMC 的存储技术与 Euclyd 的 Craftwerk GPU 替代架构相结合,开发面向欧洲的下一代主权 AI 基础设施。 整个 2026 年,FMC 扩大了领导团队,为 DRAM+ 和 CACHE+ 的下一阶段任命了高级设计和执行负责人,增加了高级顾问以支持增长和制造规模化,并任命 Torsten Löffler 博士为首席战略官,任命意法半导体前执行副总裁 Joël Hartmann 为高级顾问。公司继续将自己定位为欧洲深度科技和 AI 基础设施的关键参与者。

  • FMC 增加高级顾问,支持增长、制造规模化和全球半导体生态系统战略。

  • FMC 为 DRAM+ 和 CACHE+ 下一阶段引入高级设计和执行负责人。

  • FMC 任命 DTCF 前投资总监 Torsten Löffler 博士为首席战略官。

  • FMC 与 EUCLYD 宣布战略合作,开发面向欧洲的下一代主权 AI 基础设施。

  • FMC 任命意法半导体前执行副总裁 Joël Hartmann 为高级顾问。

产品与定位

面向 AI 横向扩展的高性能、低功耗持久内存,强调欧洲创新和主权 AI 基础设施。

  • DRAM+ 持久内存模块

    将 DRAM 的速度与数据保持能力结合,面向 AI 训练和低功耗系统。

  • CACHE+ 持久缓存芯粒

    通过高密度和持久缓存提升推理性能。

来源5 个来源

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