Foundpac Group Berhad

FoundPac是一家马来西亚精密工程公司，2004年创立于槟城。公司最初为进出口企业，2004年拓展进入国际半导体领域，提供精密零件、模块组装及交钥匙项目。其核心产品为PCB加强板以及测试插座和手盖，包括面向Teradyne、Advantest和Credence的Handler Interface Board（HIB）、Probe Interface Board（PIB）和Device Interface Board（DIB）。公司表示已获得ISO 9001认证，并与包括Synergie-Cad、BeCe Pte Ltd、U4Global Solutions和GFMI在内的供应商与承包商网络合作，同时列出姐妹公司Sin Yen Technologies Sdn Bhd和Plea Sdn Bhd。

FoundPac于2004年在马来西亚槟城创立。公司最初为进出口企业，并于2004年拓展进入国际半导体领域，提供精密零件、模块组装及交钥匙项目。公司描述其从微小起步逐步成长：2004年至2006年间建成2,000平方英尺；2006年至2010年2月，土地面积达10,580平方英尺，建筑面积13,000平方英尺（含一楼）；2010年中期扩展至土地面积66,000平方英尺、建筑面积48,000平方英尺。公司表示已获得ISO 9001认证。

面向半导体测试接口市场的精密工程，强调质量、定制化与成本效益。

• PCB加强板

  按测试机制造商规格制造的完整PCB加强板系列，可提供定制镀层选项。

• 测试插座与手盖

  面向复杂电气性能与优越机械性能设计；封装包括BGA、QFR、QFP、LGA、MLF、CSP、WLCSP。

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