聚辰半导体

聚辰半导体股份有限公司（聚辰半导体）于2009年成立于上海张江，并于2019年在科创板上市（688123.SH）。公司是一家全球化的芯片设计高新技术企业，在美国、韩国、新加坡、中国香港、中国台湾、深圳、苏州、南京、成都等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布全球。公司长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和NFC芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。其EEPROM产品线包括I2C、SPI和Microwire等标准接口的系列EEPROM产品，以及主要应用于计算机和服务器内存条的SPD/SPD+TS（温度传感器）系列EEPROM产品。公司还提供车规级EEPROM和按照车规等级125℃设计的SPI NOR Flash。

聚辰半导体股份有限公司于2009年成立于上海张江，并于2019年在科创板上市（688123.SH）。公司是一家全球化的芯片设计高新技术企业，在美国、韩国、新加坡、中国香港、中国台湾、深圳、苏州、南京、成都等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布全球。公司长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和NFC芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。其EEPROM产品线包括I2C、SPI和Microwire等标准接口的系列EEPROM产品，以及主要应用于计算机和服务器内存条的SPD/SPD+TS（温度传感器）系列EEPROM产品。公司还提供车规级EEPROM和按照车规等级125℃设计的SPI NOR Flash。

• 2026

  EEPROM产品市场份额升至全球第二位

• 2025

  荣获EcoVadis企业社会责任银牌

• 2024

  获得“浦东新区营运总部”认定

• 2023

  获评国家级“专精特新” 小巨人企业

• 2022

  获评上海市“专精特新” 企业

• 2021

  入选发改委、工信部重点集成电路设计企业清单

• 2020

  荣获“十大中国IC设计公司”奖，该奖项堪称中国IC产业最高殊荣。

• 2019

  聚辰半导体股份有限公司（“聚辰股份”，代码：688123）于上海证券交易所科创板上市。

• 2018

  获得“五大中国最具潜力IC设计公司”，推出全球首颗128Kbit CSP EEPROM存储器，量产于华为、三星等知名手机摄像头模组中。

• 2017

  被认定为高成长性总部，获得知名客户的最佳供应商奖项。

• 2016

  获得上海市认定企业技术中心，EEPROM产品荣获“2016 年度大中华 IC 设计最佳接口存储器奖”。

• 2013

  获得上海市科技小巨人（培育）企业，EEPROM和智能卡芯片首次获评“上海名牌产品”。

• 2012

  获得上海市高新技术企业认定称号，EEPROM存储器进入三星、OPPO等知名手机摄像头模组中，并实现量产。

• 2009

  聚辰从ISSI正式剥离运营，坐落于上海张江高科技园区。

全球化的芯片设计高新技术企业；EEPROM非易失性存储芯片领域的领先者；坚持做细分市场的领导者。

• EEPROM芯片

  EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）是一类通用型的非易失性存储芯片，在断电情况下仍能保留所存储的数据信息，可以在计算机或专用设备上擦除已有信息重新编程，耐擦写性能至少100万次。聚辰的EEPROM产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域。公司EEPROM产品线包括I2C、SPI和Microwire等标准接口的系列EEPROM产品，以及主要应用于计算机和服务器内存条的SPD/SPD+TS（温度传感器）系列EEPROM产品。

• 车规级EEPROM

  作为国内EEPROM龙头企业，聚辰半导体现已拥有A1（AECQ-100 Grade 1 ，-40°C~125°C)及以下等级的全系列汽车级 EEPROM 产品，具备高可靠性和低失效率等优势，擦写次数最高可达400万次以上，其温度适应能力强，数据可存储100年。新产品SPI NOR Flash也按照车规等级125℃设计。产品主要应用于车载摄像头、液晶显示、娱乐系统等外围部件，并逐渐延伸到新能源车三电系统、车身控制、底盘传动及微电机、智能座舱等核心部件。

• NOR Flash芯片

  聚辰提供NOR Flash芯片作为其产品中心的一部分。

• 音圈马达驱动芯片

  聚辰提供音圈马达驱动芯片作为其产品中心的一部分。

• NFC芯片

  聚辰提供NFC芯片作为其产品中心的一部分。

• 关于防范不法分子冒用我司名义进行虚假招聘的严正声明

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• 尚未确定

  报道2026.08.17

  聚辰股份发布2026年半年度报告[7]聚辰股份发布2026年半年度报告finance.sina.com.cn

  聚辰半导体股份有限公司（股票代码：688120）披露2026年半年度报告，实现营业收入6.02亿元，同比增长4.71%；研发费用1.29亿元，占营收比例21.44%。归属于母公司股东的净利润5.25亿元，主要受参与盛合晶微科创板IPO战略配售产生约4.71亿元公允价值变动损益影响；扣非归母净利润0.94亿元。

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4. 4EEPROM芯片厂家_EEPROM存储芯片_低功耗高可靠性EEPROM - 聚辰半导体giantec-semi.com
5. 5Giantec Semiconductorwikidata.org
6. 6Giantec Semiconductorpl.wikipedia.org
7. 7聚辰股份发布2026年半年度报告finance.sina.com.cn