环球晶圆

环球晶圆股份有限公司（GlobalWafers Co., Ltd.）是一家台湾矽晶圆制造商，生产抛光片、外延片和退火片等基板，全球绝大多数半导体芯片都建立在这些基板之上。该公司由台湾矽材料集团中美矽晶（Sino-American Silicon Products，SAS）分拆而来，于2011年成为独立上市公司，在台湾证券交易所挂牌，股票代码6488。公司总部位于台湾半导体产业重镇新竹，与日本的信越和SUMCO并列为全球最主要的矽晶圆供应商之一。 环球晶圆销售150毫米、200毫米和300毫米晶圆，涵盖抛光片、外延片以及特殊规格（如退火片、SOI片和化合物半导体）产品，客户包括晶圆代工厂、存储芯片制造商以及分立器件和功率器件厂商。其客户群覆盖全球主要芯片制造商，产品线延伸至绝缘体上硅（SOI）晶圆、砷化镓等化合物基板以及再生片/测试片。公司通过并购实现大幅增长：先后整合了日本东芝陶瓷和Covalent Materials的半导体晶圆业务，2016年收购SunEdison Semiconductor（原MEMC），并曾高调竞购德国Siltronic AG，但因未能获得德国监管批准而于2022年终止。 环球晶圆在台湾、日本、美国、韩国、中国、丹麦、意大利和马来西亚设有生产基地，形成真正的全球布局。它是半导体供应链中的关键供应商，并受益于与主要芯片制造商签订的长期晶圆供应协议。公司仍属于更广泛的中美矽晶集团生态体系，SAS为其主要股东。随着各国政府推动半导体供应链韧性，环球晶圆的战略重要性不断上升，公司也宣布在美国等地扩产，以响应芯片产业激励政策。

环球晶圆的历史与中美矽晶（Sino-American Silicon Products，SAS）密切相关。SAS是一家台湾矽材料公司，最初为光伏和半导体行业生产矽晶圆。随着SAS半导体晶圆业务不断壮大，集团决定将其分拆为独立实体，以更专注地服务半导体市场，并使该业务能够直接对接资本市场。因此，环球晶圆股份有限公司于2011年作为SAS半导体晶圆业务的分拆实体成立，并在台湾证券交易所挂牌，股票代码6488。 环球晶圆以新竹为基地，通过一系列并购从区域性供应商成长为全球性企业。它收购了日本东芝陶瓷和Covalent Materials的半导体晶圆业务，增加了日本的制造产能和技术。2016年，公司完成对美国主要晶圆制造商SunEdison Semiconductor（原MEMC Electronic Materials）的收购，显著扩大了其300毫米产能以及在美国和欧洲的客户群。该交易还将美国、意大利和马来西亚的多个生产基地纳入集团。 公司最受瞩目的企业行动是2020年宣布收购德国Siltronic AG。该合并本将缔造全球最大的矽晶圆供应商之一。然而，交易需要德国监管批准，而该批准未能获得，环球晶圆于2022年终止了交易。尽管遭遇挫折，环球晶圆继续投资产能，随着各国政府推出半导体制造激励政策，公司宣布在美国等地扩产。公司仍是全球芯片行业的关键供应商，也是中美矽晶集团的核心组成部分。

• 环球晶圆从中美矽晶分拆，并在台湾证券交易所挂牌（股票代码6488）。

• 完成对SunEdison Semiconductor的收购，扩大300毫米产能和全球布局。

• 宣布计划收购德国Siltronic AG。

• 在未获得德国监管批准后终止对Siltronic的收购。

全球领先的商用半导体级矽晶圆供应商之一，定位为面向晶圆代工厂、存储芯片制造商及功率/分立器件厂商的全球化、多基地战略合作伙伴。

• 300毫米抛光与外延矽晶圆

• 200毫米与150毫米矽晶圆

• SOI（绝缘体上硅）晶圆

• 化合物半导体基板

• 再生片与测试片

• 2026.08.21

  报道2026.08.21

  SEMI台湾成立半导体材料联盟[2]SEMI台湾成立半导体材料联盟taipeitimes.com

  SEMI台湾于2026年8月21日成立SEMI台湾材料联盟，以强化半导体材料供应链韧性。包括日月光投控、环球晶圆、李长荣化工和新应材在内的30多家企业加入。

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