高云半导体

高云半导体成立于2014年，是一家全球FPGA器件供应商。其产品组合包括FPGA、设计工具、IP核和开发套件，服务于消费电子、工业自动化、通信、医疗和汽车等领域。公司总部位于中国广州。

高云半导体成立于2014年。它是一家全球FPGA器件供应商，专注于研发和客户合作。公司提供可编程逻辑器件，产品组合包括FPGA、设计工具、IP核和开发套件。其公司总部位于中国广州。

• 2014

  高云半导体成立，定位为创新FPGA器件的全球供应商。

• 推出Arora V FPGA系列，这是Arora系列的第二代产品，采用22nm SRAM技术，具备用于AI运算的高性能DSP、高速LVDS接口以及高达12.5Gbps的SerDes。

全球领先的创新FPGA器件供应商

• Arora V FPGA系列

  Arora V系列FPGA产品是Arora家族的第二代，具有丰富的内部资源、新架构和支持AI运算的高性能DSP、高速LVDS接口以及丰富的BSRAM资源。采用先进的22nm SRAM技术，集成270Mbps-12.5Gbps高速SerDes接口、支持PCIe x1、x2、x8模式的PCIe 2.1硬核，以及MIPI硬核单通道模块。

• 2021.07.20

  报道2021.07.20

  高云半导体宣布推出 ISP IP[5]高云半导体宣布推出 ISP IPfinance.sina.com.cn

  高云半导体宣布推出 ISP 图像信号处理器 IP，该 IP 可与其他 IP 资源结合，用于视频和影像类应用。

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