HI-Mecha 株式会社

HI-Mecha 株式会社（ハイメカ株式会社）是一家日本定制自动化生产与检测设备制造商，总部位于山形县米泽市。公司开发、制造并销售面向工业电子元件、半导体、二次电池及医疗产品的生产设备，并以钽电容制造设备领域的领先品牌而闻名。其核心技术包括异种金属电阻焊接、高速搬运与精密定位，并拥有已获专利的焊接熔深控制技术。 公司渊源可追溯至1970年，当时以1000万日元资本在山形市设立ハイメカニック工業株式会社。1972年其制造部门独立，在米泽市成立株式会社ハイメカ工機（即现在的ハイメカ株式会社），1972年这一创立年份也是公司如今庆祝的起点。公司最初从铝电解电容用舌片端子焊接机起步，历经五十年发展，形成了超过600种设备型号的产品组合，并以完全定制、按单生产的方式交付。 HI-Mecha 的产品线包括半导体制造设备（尤其是后道检测与编带机）、电容制造设备（钽电容、铝电解电容及层叠铝电容）、锂离子电池与树脂组装机，以及焊接电源。公司内部完成设计、零件加工、电装与总装等工序，并将其作为保护客户机密信息、灵活响应需求的方式加以宣传。公司以“全定制（フルオーダーメイド）”设备伙伴自居，提供从设计到安装启动的全流程支持。 公司立足米泽，同时拓展海外：1992年在中国重庆、成都设立驻在员事务所，1994年设立韩国ハイメカ株式会社，2011年在中国成立青岛ハイメカ机械有限公司。公司获得的认可包括2006年入选经济产业省“支撑明日日本的活力制造业中小企业300家”，以及2001年获山形县产业奖。公司于2022年7月迎来创立50周年，并提出以“调和之创造”经营理念为指导，力争成为“百年企业”。

HI-Mecha 株式会社的历史始于1970年，当时以1000万日元资本在山形市中樱田设立ハイメカニック工業株式会社。1972年，其制造部门独立，以500万日元资本在米泽市丸之内成立株式会社ハイメカ工機；这一年份即公司如今纪念的创立之年。1973年增资至800万日元并扩建工厂，1980年增资至2000万日元，同年完成钽电容焊接机系列。 1981年，公司在现在的窪田工业团地建成新社屋并全面迁入，充实机械设备、大幅增强生产能力。1983年开发片式钽电容生产线；1985年增资至4000万日元并因业务扩大而增建组装工厂；1986年在公司内设置厨房，开始在员工食堂提供餐食。1988年在南阳巿建成ハイメカヒューマンカレッジ（现ハイメカ研修中心）；1989年开始接收来自中国的技术研修生，并开发片式钽电容“HIC”系列。 1991年，为纪念创立20周年，公司更名为“ハイメカ株式会社”，获得北海道·东北地区“社团法人·中小企业研究中心奖”，完成本社组装工厂增建，在厂区内开设くぼた诊所，并开发高性能焊接电源“Clean Spot”。1992年接收韩国技术研修生，在重庆、成都设立驻在员事务所，与西南师范大学签订特别留学制度事业合同并开始派遣留学生。1994年设立韩国ハイメカ株式会社，开发钽电容成型编带机。 1997年创立25周年之际，开发新型铝片式电解电容生产线。1998年获山形劳动基准局“舒适职场推进事业场”认定，完成全社屋环境整治，开发方形锂离子电池制造装置。2000年取得ISO 9001:1994认证，完成层叠铝电容组装机“APC”系列。2001年获国土交通省“地域活性化贡献企业奖”及山形县“山形县产业奖”，开发铝V片电容组装机。2002年取得ISO 9001:2000认证。 2003年新设电池事业，开发层叠大型锂离子电池生产线及高速多用途处理器。2005年开发IC标签制造装置及大容量电容自动层叠装置。2006年入选经济产业省“支撑明日日本的活力制造业中小企业300家”，开发半导体晶圆拾取编带机。2007年完成加工工厂环境整治与新设备引进、多目的运动场整治，开发LED用检测编带机及捺印外观检测装置。2008年取得ISO 14001认证，获きらやか银行“きらやか产业奖”，开发新型焊接电源“Clean Spot”及激光剥离装置。 2009年开设ハイメカ韩国事务所，开发LED用映射分选机及LED用高速检测编带机。2010年将ISO 14001与ISO 9001整合运用，开发新型焊接头，并通过山形大学研究生院MOT专业接收海外留学生实习。2011年在中国设立青岛ハイメカ机械有限公司，开发软胶囊自动外观装置。2012年继续接收海外留学生实习，2013年举办创立40周年纪念事业。2014年组织改编为单元体制，开发多线焊接机。公司于2022年7月迎来创立50周年，并继续以成为“百年企业”为目标。

• 2010

  整合ISO 9001与ISO 14001；开发新型焊接头。

• 2009

  开设韩国事务所；开发LED映射分选机及LED高速检测编带机。

• 2008

  取得ISO 14001认证；开发新型 Clean Spot 焊接电源及激光剥离装置。

• 2007

  开发LED用检测编带机及捺印外观检测装置。

• 2006

  入选经济产业省“活力制造业中小企业300家”；开发半导体晶圆拾取编带机。

• 2005

  开发IC标签制造装置及大容量电容自动层叠装置。

• 2003

  新设电池事业；开发层叠大型锂离子电池生产线及高速多用途处理器。

• 2002

  取得ISO 9001:2000认证。

• 2001

  获地域活性化贡献企业奖及山形县产业奖。

• 2000

  取得ISO 9001:1994认证；完成 APC 系列层叠铝电容组装机。

• 1998

  获舒适职场认定；开发方形锂离子电池制造装置。

• 1997

  创立25周年；开发新型铝片式电解电容生产线。

• 1994

  设立韩国ハイメカ株式会社；开发钽电容成型编带机。

• 1992

  在重庆、成都设立驻在员事务所；与西南师范大学启动留学制度。

• 1991

  更名为ハイメカ株式会社；开发 Clean Spot 焊接电源；获中小企业研究中心奖。

• 1989

  开始接收中国技术研修生；开发片式钽电容“HIC”系列。

• 1988

  在南阳市建成ハイメカヒューマンカレッジ（现ハイメカ研修中心）。

• 1985

  增资至4000万日元；增建组装工厂。

• 1983

  开发片式钽电容生产线。

• 1981

  窪田工业团地新社屋建成并全面迁入。

• 1980

  增资至2000万日元；完成钽电容焊接机系列。

• 1973

  增资至800万日元；扩建工厂。

• 1972

  制造部门独立，在米泽市成立株式会社ハイメカ工機（现 HI-Mecha 株式会社）。

• 1970

  以1000万日元资本在山形市设立ハイメカニック工業株式会社。

全定制设备制造商，钽电容制造设备领域的顶级品牌，强调内部一体化生产、机密信息保护与“美丽装置”设计理念。

• 半导体制造设备

  面向半导体后道工序的检测与编带机，可根据工件与检测项目定制。

• 电容制造设备

  钽电容制造设备、铝电解电容组装机及层叠铝电容层叠焊接机。

• 锂离子电池与树脂组装机

  从手动单元到自动机，覆盖锂离子电池生产与树脂组装。

• 焊接电源

  基于异种金属焊接核心技术的电阻焊接电源，包括 Clean Spot 系列。

• FA设备

  面向各领域的工厂自动化设备。

1. 1ハイメカ株式会社 公式サイトhi-mecha.co.jp
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