华虹半导体
中国纯晶圆代工厂，服务于高度依赖特色和成熟工艺技术的应用。
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概览
华虹半导体有限公司是一家总部位于上海的中国半导体代工厂，成立于1996年，当时国家支持发展国内集成电路产业。与集成器件制造商不同，纯代工厂制造其他公司设计的芯片，而不是以自己的消费品牌销售广泛的芯片组合。因此，其业务以晶圆制造、工艺平台、制造产能以及对无晶圆厂半导体客户的技术支持为中心。 公司的产业谱系包括1996年成立的上海华虹微电子，以及1997年与NEC中国合资成立的上海华虹NEC电子有限公司（HHNEC）。HHNEC最初为NEC生产动态随机存取存储器（DRAM），但在2003年停止DRAM制造，转向代工生产。另外，2000年12月，格芯（上海）有限公司由格芯开曼成立，作为纯代工厂。HHNEC和格芯上海于2011年合并，成立上海华虹宏力半导体制造有限公司。该制造组织随后与华虹集团相关联，华虹集团被描述为华虹半导体有限公司的全资子公司。 华虹于2014年完成香港上市。其后续融资计划包括2023年拟在上海证券交易所上市，旨在支持额外产能和更先进工艺技术的开发，而中国获取外国半导体设备和技术的限制日益严格。公司的制造网络集中在上海，运营三个200毫米晶圆厂，通常称为HH Fab1、HH Fab2和HH Fab3。它还通过上海华力微电子有限公司（简称HLMC）运营或控制300毫米制造产能，包括HH Fab5和HH Fab6。另一个300毫米工厂HH Fab7位于无锡国家高新技术产业开发区，于2019年开始运营。 公司的产品组合主要与特色和成熟节点制造相关，而非领先的逻辑。其能力包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理电路、显示相关产品以及其他应用的工艺技术，这些应用更看重制造可靠性、高压选项、非易失性存储器集成和成本效益，而非最小的几何特征。通过HLMC，集团已报告具备28纳米和22纳米工艺世代的能力。公司还通过位于张江半导体集群附近的集成电路研究中心参与研发，该中心与公司、大学和研究机构合作开发先进工艺。 华虹通常被定位为中国大陆最大的代工厂之一，根据引用的参考材料，其国内规模仅次于中芯国际。其竞争优势在于国内制造能力、广泛的特色工艺产品以及在中国加强本地半导体供应链中的作用。同时，其运营面临晶圆制造的资本密集性、周期性需求、设备限制以及影响半导体制造技术的地缘政治控制。该品牌主要是一个企业对企业制造平台，而非面向消费者的芯片品牌。
沿革
华虹半导体源于中国建立国内集成电路产业的国家推动。1996年，上海华虹微电子在上海成立。该组织现在与华虹集团相关联，为后来的晶圆制造活动提供了制度基础，并反映了中国政府建设半导体能力而非仅依赖进口芯片的努力。 1997年，华虹与NEC中国成立HHNEC。该合资企业最初为NEC制造DRAM，使其获得半导体生产经验，并将发展中的中国工业与成熟的国际电子公司联系起来。DRAM制造于2003年逐步淘汰。HHNEC随后转向纯代工运营，为客户生产晶圆，而不是专注于以自有品牌销售的内存产品。 公司制造历史的另一部分始于2000年12月，当时格芯上海由格芯开曼成立，作为纯代工厂。HHNEC和格芯上海于2011年合并为上海华虹宏力半导体制造有限公司。合并后的制造组织后来归入华虹集团，参考材料称其为华虹半导体有限公司的全资子公司。这次整合为公司后续的多晶圆厂代工网络奠定了基础。 华虹半导体于2014年在香港证券交易所上市。公开市场准入为公司资本密集型的晶圆制造项目提供了融资平台。其后续发展既关注成熟的特色工艺，也关注更大直径的晶圆生产。公司在上海运营三个已确定的200毫米晶圆厂：金桥的HH Fab1以及张江的HH Fab2和HH Fab3。参考材料称这些设施的总200毫米产能约为每月18万片晶圆。 集团通过上海华力微电子有限公司（简称HLMC）扩大了其300毫米制造业务。两个设施被确定为张江的HH Fab5和康桥的HH Fab6。另一个设施HH Fab7建在无锡国家高新技术产业开发区；无锡工厂于2019年开始运营。这一扩张反映了规模在代工制造中的经济重要性，更大的晶圆可以提高产量并帮助制造商服务更高容量的应用。 研发与张江半导体集群附近的集成电路研究中心相关。该中心与半导体公司、大学和研究机构合作，并被描述为在300毫米晶圆上进行开发，包括针对7纳米至5纳米技术的工作。商业上报道的生产能力仍比该研究雄心更有限：参考材料中确定的最先进工艺能力是通过HLMC实现的28纳米和22纳米。 2023年，华虹寻求通过上海证券交易所上市筹集资金。所述战略背景是在美国限制日益影响中国获取半导体制造设备的情况下，需要为先进技术和产能提供资金。因此，该公司的地位结合了商业代工竞争与国家供应链优先事项。根据引用的参考材料，它被描述为中国大陆第二大芯片制造商，仅次于中芯国际，并在2021年占据全球代工市场份额的2.6%。 公司最近的外部环境也受到地缘政治审查的影响。参考材料报道了2025年美国国防部将华虹与中国军方联系起来的声明，以及2026年美国商务部影响美国供应商半导体制造工具出货的命令。这些事态发展凸显了代工行业的战略敏感性以及出口管制对华虹设备获取、技术路线图和国际关系的潜在影响。
- 2023
宣布上海上市计划
[1]公司寻求上海证券交易所上市，为产能和先进工艺开发筹集资金。
- 2019
HH Fab7在无锡开始运营
[1]公司在无锡的新300毫米HH Fab7工厂开始运营。
- 2014
香港上市
[1]华虹半导体在香港证券交易所上市。
- 2011
HHNEC与格芯上海合并
[1]两家制造组织合并，成立上海华虹宏力半导体制造有限公司。
- 2003
HHNEC退出DRAM制造
[1]HHNEC逐步淘汰DRAM生产，转向纯代工运营。
- 2000
格芯上海成立
[1]格芯上海由格芯开曼成立，作为纯半导体代工厂。
- 1997
HHNEC合资企业成立
[1]华虹与NEC中国成立HHNEC，最初为NEC制造DRAM。
- 1996
上海华虹微电子成立
[1]上海华虹微电子成立，作为中国发展国内集成电路产业努力的一部分。
产品与定位
中国大陆纯代工厂，专注于特色和成熟半导体工艺、国内制造能力，并通过其子公司华力微电子进行部分先进节点生产。
半导体代工
特色工艺代工服务
华虹的核心业务是为无晶圆厂半导体客户提供合同晶圆制造。公司提供工艺技术、晶圆厂产能、制造工程和生产支持，而不是以自有品牌销售大型面向消费者的芯片组合。其代工模式面向工艺专业化、生产稳定性和成本重要的应用。
存储和特色逻辑
嵌入式非易失性存储器工艺
公司提供与嵌入式非易失性存储器相关的代工工艺平台。此类平台允许将存储器功能集成到微控制器、智能卡设备、连接组件和其他系统芯片等产品中。该产品体现了华虹对特色集成的重视，而不仅仅是传统的领先逻辑。
功率半导体
功率和高压工艺
华虹制造用于功率相关和高压半导体应用的工艺技术。这些技术可以支持电源管理集成电路、分立或集成功率器件以及其他需要电压处理和可靠性特性的产品，这些特性不同于高密度数字逻辑。
模拟半导体
模拟和混合信号工艺
模拟和混合信号代工服务支持将连续信号电路与数字逻辑相结合的芯片。这些工艺产品与电源管理、传感、通信、消费电子和工业应用相关。它们符合公司更广泛的特色代工战略，并补充其存储、功率和显示相关能力。
先进节点代工
28纳米和22纳米制造
通过上海华力，华虹在引用材料中确定28纳米和22纳米生产是其最先进的工艺能力。这些节点可以服务于更苛刻的逻辑和特色应用，同时与最新商业部署的领先工艺保持区别。
争议事件
品牌决策
2023
拟议的上海证券交易所上市战略背景
华虹寻求额外资本用于先进工艺开发和晶圆厂扩张，而出口管制增加了获取外国半导体设备的不确定性。
采取的行动
公司寻求上海证券交易所上市作为潜在融资来源。
后续影响
该计划凸显了国内资本市场对公司产能和技术雄心的战略重要性。
2011
HHNEC与格芯上海合并并购背景
HHNEC和格芯上海是独立的代工组织，具有相关的制造角色。
采取的行动
它们合并成立上海华虹宏力半导体制造有限公司。
后续影响
合并创建了一个更大的制造平台，后来在华虹集团结构内运营。
2003
从DRAM制造转向代工服务战略背景
HHNEC最初成立是为了为NEC制造DRAM。
采取的行动
公司逐步淘汰DRAM生产，采用纯代工模式。
后续影响
这一转变使HHNEC与合同制造模式保持一致，该模式成为华虹后来业务的核心。
近期事件
来源7 个来源
- 1Hua Hong Semiconductor - Wikipediaen.wikipedia.org
- 2Hua Hong Semiconductor - Wikidatawikidata.org
- 3上海华虹 - Wikipediazh.wikipedia.org
- 4华虹半导体推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台scoop.co.nz
- 5华虹半导体升级嵌入式非易失性存储器工艺平台finance.sina.com.cn
- 6华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台 助力大容量MCU解决方案tech.sina.com.cn
- 7华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台助力大容量MCU解决方案tech.sina.com.cn
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