系微科技

系微科技是一家总部位于台湾的固件和系统软件公司，其主要客户是原始设备制造商和原始设计制造商。其产品嵌入个人电脑、服务器、嵌入式系统和其他设备中，提供初始化硬件、启动操作系统以及支持平台配置和管理所需的低级软件。 该公司于1998年10月在收购SystemSoft公司的BIOS相关资产后成立。其早期资本和开发涉及Intel Pacific、中华开发工业银行、专业计算机技术公司、管理层和部分员工。此后，该公司与Intel围绕可扩展固件接口架构建立了紧密的技术关系，该架构后来演变为统一可扩展固件接口标准。系微于2001年与Intel签订了联合开发协议，并于2003年10月首次交付了该技术的实现。 该产品成为InsydeH2O，即公司主要的UEFI固件平台。系微通常不销售面向消费者的传统计算机品牌，而是授权源代码并向制造商提供工程支持。客户根据其硬件设计、用户界面、安全要求和操作系统配置来调整固件。这种商业模式使系微在计算供应链中处于重要但基本幕后的位置。 系微的产品组合已扩展到传统PC固件之外。InsydeH2O支持基于Intel和AMD处理器的平台，并用于PC和服务器产品。BlinkBoot是一款面向物联网和嵌入式设备的基于UEFI的引导加载程序，而Supervyse是一款系统管理和基板管理控制器固件产品，旨在实现服务器的带外管理。公司还提供与其固件产品相关的工程服务、定制、维护和安全更新支持。 系微于2003年1月23日宣布在台湾证券柜台买卖中心进行首次公开募股。其总部位于台北，并在美国设有办事处，包括马萨诸塞州韦斯特伯勒和俄勒冈州波特兰。其商业地位取决于与设备制造商的长期关系、与不断发展的处理器和平台规范的兼容性、固件安全性以及按制造商产品时间表交付定制版本的能力。 固件安全已成为公司业务中日益显著的方面。2023年12月，安全研究人员公开了影响多个UEFI实现的LogoFAIL漏洞，包括与系微技术相关的实现。该问题涉及早期启动期间使用的图像解析组件，并可能绕过某些平台安全保护。系微的角色是固件供应商，其客户可能需要特定供应商的修复和更新；这一事件说明了在PC生态系统中协调漏洞披露和固件维护的操作重要性。

系微软件于1998年10月从SystemSoft公司转让BIOS资产后成立。新公司由Intel Pacific、中华开发工业银行、专业计算机技术公司、管理层成员和部分员工参与成立。其初始业务集中于BIOS技术和面向计算机制造商的工程服务。 随着行业从传统BIOS向可扩展固件接口架构转变，公司的战略方向发生了变化。Intel向系微介绍了EFI技术，双方开始合作开发新兴的固件框架。2001年，他们签订了联合开发协议。EFI后来发展为统一可扩展固件接口标准，成为现代PC和服务器中传统BIOS的主要替代品。 系微于2003年10月首次交付基于UEFI的产品。该平台被称为InsydeH2O UEFI BIOS，成为公司业务的基础。它被设计为可授权的固件源代码，制造商可以针对自己的硬件平台进行修改。这使得系微成为OEM和ODM的技术供应商，而不是面向消费者的计算机制造商。其工作通常包括平台适配、硬件初始化、配置界面、操作系统启动支持、安全功能、验证和持续维护。 2003年1月23日，系微宣布在台湾证券柜台买卖中心进行首次公开募股。公司一直与台湾保持联系，同时发展国际业务和客户支持。其报告的美国办事处包括马萨诸塞州韦斯特伯勒和俄勒冈州波特兰，支持与全球科技公司和设备制造商的关系。 随着时间的推移，系微扩大了产品组合。InsydeH2O继续服务于使用Intel和AMD处理器的PC和服务器平台。BlinkBoot通过提供基于UEFI的引导加载程序，将公司的UEFI专业知识扩展到嵌入式设备和物联网设备。Supervyse通过基板管理控制器固件和带外系统管理功能解决服务器管理问题。这些产品使公司在设备软件栈的多个层面占据一席之地，同时保持其对制造商定制和工程支持的核心重点。 随着UEFI实现承担安全启动、平台初始化、硬件配置和可信计算功能，固件安全成为行业关注的核心问题。2023年12月，Binarly披露了LogoFAIL，这是一组涉及多个供应商固件接口中图像解析的漏洞，包括与系微相关的实现。研究表明，特制图像可能在操作系统启动前造成安全风险，并可能破坏某些启动安全控制。该问题需要固件供应商、计算机制造商和最终用户之间的协调，修复程序通过受影响的设备制造商和固件更新渠道分发。 因此，系微的历史反映了从PC BIOS供应商向专业平台固件公司的更广泛转变。其持续相关性取决于与处理器架构和行业标准的兼容性、与OEM开发周期的紧密集成，以及在传统操作系统加载之前运行的软件的安全性和可维护性。

• 2023

  LogoFAIL披露

  [2]LogoFAIL: Security research disclosurebinarly.io

  安全研究人员报告了影响多个UEFI实现的LogoFAIL漏洞，包括与系微相关的固件。

• 2003

  在台湾证券柜台买卖中心公开上市

  [1]Insyde Softwareen.wikipedia.org

  公司于1月宣布在证券柜台买卖中心进行首次公开募股。

• 2003

  首次交付InsydeH2O

  [1]Insyde Softwareen.wikipedia.org

  系微于10月首次交付基于UEFI的InsydeH2O BIOS实现。

• 2001

  与Intel签订联合开发协议

  [1]Insyde Softwareen.wikipedia.org

  系微与Intel就EFI技术（UEFI的前身）签订了联合开发协议。

• 1998

  通过收购SystemSoft BIOS资产成立

  [1]Insyde Softwareen.wikipedia.org

  系微软件在收购SystemSoft公司的BIOS资产后成立。

面向OEM和ODM制造商的幕后、工程主导的固件和系统软件供应商。

• UEFI固件 · 2003

  InsydeH2O

  InsydeH2O是系微专有的、可授权的UEFI固件平台，用于计算机和服务器。它支持Intel和AMD的处理器平台，并以源代码形式提供给OEM和ODM，以便他们根据硬件、接口、安全设置和操作系统要求进行调整。该产品由平台工程、验证、维护、安全公告和固件更新提供支持。

• 嵌入式引导加载程序

  BlinkBoot

  BlinkBoot是一款面向嵌入式设备和物联网设备的基于UEFI的引导加载程序。它将UEFI风格的启动功能扩展到传统PC之外，旨在帮助设备制造商为专用硬件创建可配置的启动环境。公开参考材料将其标识为系微更广泛的嵌入式平台软件组合的一部分。

• 服务器管理和BMC固件

  Supervyse

  Supervyse是一款面向服务器的系统管理和基板管理控制器固件产品。其目的是支持带外管理，允许授权管理员独立于主机操作系统监控和管理服务器硬件。该产品通过解决数据中心设备中的生命周期管理和远程管理需求，补充了系微的平台固件业务。

• 2003

  推出InsydeH2O UEFI BIOS新品

  背景

  系微寻求将通过与Intel合作开发的EFI技术商业化。

  采取的行动

  公司于10月首次交付了InsydeH2O UEFI BIOS实现。

  后续影响

  UEFI固件成为公司面向OEM和ODM计算机及服务器平台的核心商业产品。

  来源

• 2001

  致力于EFI和UEFI导向的固件战略

  背景

  计算行业正朝着传统BIOS的继任者发展，Intel向系微介绍了EFI架构。

  采取的行动

  系微与Intel签订了联合开发协议，并将其主要技术工作转向基于EFI的固件。

  后续影响

  这项工作促成了2003年首次InsydeH2O交付，并成为公司长期业务的基础。

  来源

1. 1Insyde Softwareen.wikipedia.org
2. 2LogoFAIL: Security research disclosurebinarly.io
3. 3Insyde Software official websiteinsyde.com