跳到正文

企业品牌

未认领

全球电子制造、工程和供应链服务公司

最近更新 2026年11月4日

AI 爬虫读取

暂未记录到 AI 爬虫读取这个词条。

概览

捷普是一家总部位于美国的跨国制造和工程公司,为原始设备制造商和其他企业客户提供设计、产品开发、电子制造、系统集成和供应链服务。其工作通常包括印刷电路板组装、电子系统、机械和塑料制造、测试、包装、物流、维修和生命周期管理服务。捷普并非主要作为面向消费者的产品品牌运营,而是作为其他公司品牌产品背后的工业合作伙伴。 该公司于1966年由James Golden和William E. Morean在底特律地区创立。其名称结合了创始人的名字James和Bill。捷普最初专注于电路板组装和维修工作,包括为Control Data Systems提供服务。Golden离开公司后,William Morean的儿子William E. Morean逐渐参与其中,并帮助公司将业务转向更大的制造合同和更广泛的外包生产模式。 1979年,捷普与通用汽车建立了大批量制造合作关系,这是早期的一个重要转折点。这一关系促使公司投资于自动化生产和先进的组装技术。在20世纪80年代初期和中期,捷普增加了独立的测试工程、产品开发支持、使用表面贴装技术的大批量生产以及计算机辅助设计能力。到80年代中期,公司已转向高度自动化的表面贴装生产,到80年代末,公司采用了自动带式自动键合技术进行电路板制造。 捷普于1982年将总部从底特律迁至佛罗里达州圣彼得堡。1993年在纽约证券交易所上市。随后,公司通过新设施、收购和客户项目在亚洲、欧洲、北美和其他地区扩展了制造足迹。其国际扩张包括1999年通过收购GET Manufacturing进入中国,随后收购了与英特尔、朗讯科技、飞利浦、瓦里安、绿点等相关的业务。这些交易拓宽了捷普在电子、通信、塑料、医疗产品、金属制造、包装及相关领域的能力。 捷普的企业发展还涉及进入专业垂直领域。2013年收购Nypro加强了其精密塑料和医疗保健相关制造能力。公司后来收购了与金属制造、食品和消费品包装、医疗设备、可持续包装、硅光子学和采购咨询服务相关的业务。2023年,它将其在中国的移动业务出售给比亚迪,同时收购了英特尔的硅光子学业务和ProcureAbility。据报道,捷普还于2023年开始在印度制造AirPods组件,这体现了该公司在消费电子供应链地理多元化中的作用。 公司定期调整其员工队伍和工厂网络,以应对客户需求和生产经济性的变化。2017年,它宣布关闭其在英国利文斯顿的首家欧洲国际工厂,此前在2016年进行了裁员。2024年3月,它宣布在华盛顿州温哥华裁减120个职位。这些变化反映了外包电子制造业资本密集和周期性的特点,生产地点和产能经常围绕客户项目进行重组。 捷普在其历史上的不同时期被纳入美国主要股票指数。它于2001年加入标普500指数,2014年移至标普中型股400指数,并于2023年12月重新加入标普500指数。2024年,首席执行官Kenny Wilson在董事会调查与公司政策相关的问题期间带薪休假。公司表示该事项不影响其财务报表或报告。调查结束后,Wilson辞职,首席财务官Michael Dastoor成为首席执行官。2026年1月,据报道捷普以约7.25亿美元加或有对价的全现金交易收购了Hanley Energy Group,该公司为数据中心基础设施提供能源管理和关键电源系统。因此,捷普目前的身份是一个多元化、全球分布的制造服务平台,服务于技术、医疗保健、汽车、工业、包装和数据中心客户。

沿革

捷普于1966年由James Golden和William E. Morean在底特律地区创立。公司名称Jabil由创始人的名字James和Bill组合而成。该业务最初专门从事电路板的组装和维修,包括为Control Data Systems提供服务。当Golden后来离开公司时,William Morean的儿子William E. Morean对公司的发展产生了重要影响。他帮助争取了更多合同,并鼓励公司从一个小型电路板业务转变为更广泛的外包制造业务。 1979年,捷普与通用汽车建立了大批量制造合作关系。这一关系帮助公司转向自动化生产和更先进的组装方法。捷普在20世纪80年代初通过引入独立的测试工程和开发服务扩展了其技术产品。1982年,公司开始使用手动表面贴装工艺进行电路板批量生产,同年将总部从底特律迁至佛罗里达州圣彼得堡。到1984年,公司引入了用于制造的计算机辅助设计服务,1985年转向高度自动化的表面贴装生产。在80年代末,公司采用了自动带式自动键合技术进行电路板工作。 捷普于1993年4月成为上市公司,在纽约证券交易所上市。它继续扩大圣彼得堡的业务,于1997年完成了一座12万平方英尺的建筑。国际增长在90年代末和2000年代加速。1999年,捷普通过收购GET Manufacturing进入中国。2001年,它收购了英特尔在马来西亚的制造工厂,并被纳入标普500指数。2002年,它收购了朗讯科技在上海的工厂和飞利浦的合同制造服务。这些举措使公司获得了更广泛的地理足迹,并为主要技术客户增加了制造能力。 公司继续通过收购建立专业能力。2005年收购了瓦里安的电子制造业务。2006年通过收购绿点(通过捷普电路台湾进行)扩大了在台湾的业务。2011年收购了总部位于德克萨斯州的通信网络服务提供商Telmar Network。2013年以现金收购Nypro,交易于7月完成;该交易加强了捷普在精密塑料、医疗保健和专业化制造方面的运营。2013年,William D. Morean退休,Timothy Main接任董事会主席。William E. Peters成为总裁,Mark Mondello被任命为首席执行官。2014年,捷普从标普500指数移至标普中型股400指数。 进一步的收购使公司超越了传统的电子组装领域。2015年,捷普收购了以色列的Shemer Group,增加了为高科技资本设备制造商提供金属制造的能力。它还收购了西班牙的Plasticos Castella,一家食品和消费品包装制造商。2017年,捷普宣布关闭其英国利文斯顿工厂,这是其首家欧洲国际工厂,影响266名员工。此次关闭之前,公司于2016年宣布了裁员。 2018年,捷普收购了强生的医疗器械业务。2021年,收购了可持续包装公司Ecologic Brands。2023年,公司将其在中国的移动业务出售给比亚迪,收购了英特尔的硅光子学业务和ProcureAbility。报道还显示,捷普开始在印度制造AirPods组件,反映了公司参与全球消费电子供应链的重组。捷普于2023年12月重新加入标普500指数。 捷普在2024年经历了高层领导层的动荡。4月19日,公司宣布首席执行官肯尼·威尔逊将带薪休假,等待与公司政策相关的调查。公司表示此事不影响其财务报表或报告。时任首席财务官迈克尔·达斯图尔成为临时首席执行官。调查结束后,威尔逊辞职,达斯图尔被任命为首席执行官。捷普还于2024年3月宣布在华盛顿州温哥华裁减120个工作岗位。2026年1月,据报道公司收购了Hanley Energy Group,将其业务扩展到数据中心基础设施的能源管理和关键电源系统。

  • 2026

    收购Hanley Energy Group

    [1]

    捷普收购Hanley Energy Group,扩展到数据中心的关键电源和能源管理系统。

  • 2024

    CEO调查和继任

    [1]

    肯尼·威尔逊在公司政策调查期间休假,随后辞职,迈克尔·达斯图尔成为首席执行官。

  • 2023

    投资组合扩张和重返标普500指数

    [1]

    捷普将其中国移动业务出售给比亚迪,收购了英特尔的硅光子学业务和ProcureAbility,并重新加入标普500指数。

  • 2021

    收购Ecologic Brands

    [1]

    捷普收购了Ecologic Brands,扩大了其可持续包装业务。

  • 2018

    收购强生医疗器械业务

    [1]

    捷普收购了强生的医疗器械业务。

  • 2017

    宣布关闭利文斯顿工厂

    [1]

    捷普宣布关闭其英国利文斯顿工厂。

  • 2014

    移至标普中型股400指数

    [1]

    捷普从标普500指数移至标普中型股400指数。

  • 2013

    收购Nypro和领导层过渡

    [1]

    捷普收购Nypro并更换董事会和高管领导层,Timothy Main成为董事长,Mark Mondello成为首席执行官。

  • 2002

    在上海和飞利浦服务方面扩张

    [1]

    捷普收购了朗讯科技在上海的工厂和飞利浦的合同制造服务。

  • 2001

    收购英特尔马来西亚工厂并纳入标普500指数

    [1]

    捷普收购了英特尔在马来西亚的制造工厂,并被纳入标普500指数。

产品与定位

面向原始设备制造商和企业客户的全球垂直整合电子制造和供应链合作伙伴

  • 电子制造 · 1966

    印刷电路板组件

    捷普的基础活动是印刷电路板的组装、测试和集成。这些组件可为消费、汽车、工业、通信、医疗保健和其他原始设备客户生产。公司结合表面贴装生产、自动化组装、测试、工程支持和供应链协调,而不是以面向消费者的捷普产品品牌销售大多数电路板。

  • 系统制造

    电子系统和子组件

    捷普为拥有最终产品品牌的客户制造完整的电子系统和中间子组件。服务可包括设计转移、组件采购、机械集成、软件或硬件验证、最终组装、测试、包装和分销。范围涵盖技术硬件、通信设备、工业系统、汽车电子和其他复杂产品。

  • 医疗制造 · 2013

    医疗和保健设备

    通过有机发展和收购,包括2018年收购强生医疗器械业务以及早期Nypro的扩张,捷普支持医疗和保健产品的制造。其角色可能涵盖精密塑料、电子、组装、测试、监管生产控制和医疗保健客户的供应链服务。

  • 工业制造 · 2013

    精密塑料和机械部件

    捷普的精密制造活动包括塑料、金属制造、工具和机械部件。Nypro、Shemer Group及相关业务扩大了公司为医疗、工业、消费和高科技资本设备应用生产严格规格零件和组件的能力。

  • 消费电子制造

    消费电子组件

    捷普制造用于其他品牌供应的消费电子产品的组件和子组件。据报道,其在印度生产AirPods组件,体现了其参与大批量消费电子项目以及电子供应链地理多元化。

  • 包装 · 2015

    包装产品

    捷普通过收购Plasticos Castella和Ecologic Brands扩展到食品、消费和可持续包装领域。这些业务通过增加包装设计、材料、制造和供应链能力,补充了公司的电子业务,服务于消费和工业客户。

  • 光学与数据技术 · 2023

    硅光子学制造

    2023年收购英特尔的硅光子学业务增加了光学通信和数据相关制造能力。该业务支持用于高带宽计算和通信环境的光子学相关硬件的生产和集成。

  • 数据中心基础设施 · 2026

    关键电源和数据中心基础设施系统

    据报道,收购Hanley Energy Group将捷普的产品扩展到数据中心基础设施的能源管理和关键电源系统。该领域将制造和工程服务与数据密集型设施中的电源连续性、监控和基础设施需求联系起来。

争议事件

  • 2024

    涉及首席执行官肯尼·威尔逊的调查

    捷普让首席执行官肯尼·威尔逊带薪休假,等待与公司政策相关的调查。公司表示此事不影响其财务报表或报告。威尔逊后来在调查后辞职,首席财务官迈克尔·达斯图尔成为首席执行官。

阅读更多

品牌决策

  • 2026

    收购Hanley Energy Group并购

    背景

    捷普寻求扩大其在支持数据中心和其他对电力敏感环境的基础设施中的作用。

    采取的行动

    捷普以全现金交易收购Hanley Energy Group,交易于2026年1月2日完成。

    后续影响

    此次收购为数据中心基础设施增加了能源管理和关键电源系统能力。

    Reported transaction value. Approximately $725 million plus contingent consideration tied to future revenue targets (Transaction completed January 2, 2026)

  • 2024

    调查后的CEO继任其他

    背景

    首席执行官肯尼·威尔逊在公司调查与公司政策相关事项期间带薪休假。

    采取的行动

    董事会首先任命首席财务官迈克尔·达斯图尔为临时首席执行官;威尔逊辞职后,达斯图尔被任命为首席执行官。

    后续影响

    这一变化在达斯图尔领导下稳定了高管继任,他从财务领导角色转为首席执行官职位。

  • 2023

    通过剥离和收购重塑投资组合并购

    背景

    捷普继续专注于技术驱动的制造和供应链能力,同时调整其投资组合。

    采取的行动

    捷普将其中国移动业务出售给比亚迪,并收购了英特尔的硅光子学业务和ProcureAbility。

    后续影响

    这些交易减少了对被剥离移动业务的敞口,并增加了光子学和采购能力。

  • 2017

    关闭利文斯顿工厂战略

    背景

    捷普在制造需求和产能要求变化的情况下调整了其欧洲生产足迹。

    采取的行动

    公司宣布其英国利文斯顿工厂将在2017年底前关闭。

    后续影响

    关闭影响了266名员工,并结束了捷普首家欧洲国际工厂的运营。

  • 2013

    收购Nypro并购

    背景

    捷普寻求将其制造平台扩展到电子组装之外,并加强精密塑料和医疗保健相关生产。

    采取的行动

    捷普收购了Nypro,交易于2013年7月完成。

    后续影响

    该交易扩大了捷普在精密塑料、医疗制造和专业化产品开发方面的能力。

  • 1993

    公开市场上市其他

    背景

    捷普已扩展到早期电路板工作之外,需要上市公司结构来支持持续增长。

    采取的行动

    捷普在纽约证券交易所上市。

    后续影响

    上市使捷普能够作为一家公开交易的全球制造公司运营,并追求更大规模的扩张。

  • 1979

    转向大批量自动化制造战略

    背景

    捷普与通用汽车的制造关系产生了对更大产量、一致性和生产复杂性的需求。

    采取的行动

    公司发展了大批量制造合作关系,并增加了对自动化和先进组装技术的投资。

    后续影响

    这一举措帮助建立了后来支持捷普电子服务扩张的制造模式和技术基础。

近期事件

  • 报道

    Jabil 与 Carnival 揭幕 Princess Medallion 制造合作[3]

    Jabil 与 Carnival Corporation 合作,在多米尼加共和国制造并配送 Princess Medallion;两家公司于 12 月 20 日在 Jabil 的 Bajos de Haina 工厂正式揭幕该可穿戴设备的生产线。

  • 报道

    Digi-Key推出3D打印服务[4]

    Digi-Key推出由Jabil提供支持的3D打印和增材制造工具。客户可上传设计文件、获取报价,并由Jabil配送定制产品;该服务为美国客户提供免费配送。

  • 报道

    Jabil宣布Mark Mondello将接任董事会主席[5]

    Jabil宣布董事会任命首席执行官Mark Mondello为董事会主席,任命于2021年11月1日生效,接替Timothy Main。

  • 报道

    Jabil宣布开发全向传感器[6]

    Jabil宣布,其位于耶拿的光学设计中心正在为机器人和工业平台开发一款3D飞行时间全向传感器。

  • 报道

    Jabil在多米尼加共和国开设医疗制造工厂[7]

    Jabil在多米尼加共和国开设了一家医疗保健制造工厂,生产包括新冠病毒检测试剂盒在内的精密医疗产品。

  • 报道

    Jabil宣布扩大纸质包装产能[8]

    Jabil宣布投资2500万美元扩建其子公司Ecologic位于加利福尼亚州曼特卡的设施,并计划在西班牙托尔托萨的可持续发展卓越中心建设纸瓶工厂。此次扩建旨在提高北美和欧洲市场的包装产能。

  • 报道

    伊顿选择捷普提供电子制造服务[9]

    伊顿宣布,其 eMobility 业务选择捷普作为合作伙伴,生产机电组件和印刷电路板组件。

阅读更多

来源9 个来源

引用本词条: 请引用规范词条页。 /brand-wiki/jabil · 编辑方针 · 词条如何编纂