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泛林集团

近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

返回词条共 6 条

  1. 2026

    泛林集团公布2026年9月季度业绩

    泛林集团公布截至2026年9月27日季度的财务业绩,按美国公认会计原则计算,营收为82.2亿美元,摊薄后每股收益为2.19美元。

  2. 2026

    泛林集团发布12月季度业绩指引

    泛林集团发布截至2026年12月27日季度的财务指引,其中包括预计营收86亿美元,上下浮动4亿美元。

  3. 2026

    Lam Research(泛林集团)在韩国推出首个针对单一国家的半导体创业投资基金

    Lam Research(泛林集团)正在韩国推出其首个针对单一国家的半导体创业投资基金;此前该公司已在当地交付第15000台本地制造的加工腔体,报道称此举将深化其与这一全球主要芯片制造枢纽的制造与技术联系。

  4. 2022

    泛林集团推出三款选择性刻蚀产品

    泛林集团宣布推出由 Argos、Prevos 和 Selis 组成的新选择性刻蚀产品组合,以支持芯片制造商开发环栅晶体管结构。

  5. 2020

    Lam Research发布Sense.i晶片蚀刻设备

    Lam Research发布Sense.i,这是一款用于在矽晶圆上蚀刻特征以制造晶片的设备。Lam高层表示,记忆体晶片制造商可能率先采用,之后可能由运算晶片制造商跟进。

  6. 2020

    泛林集团发布用于EUV图形化的干膜光刻胶技术

    泛林集团宣布推出用于EUV光刻图形化的全新干膜光刻胶技术,并称该技术有助于提高分辨率、生产率和良率。