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Brand AI

莱迪思半导体

近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

返回词条共 6 条

  1. 2026

    莱迪思推出业界首款支持后量子密码学的平台固件弹性解决方案Lattice Sentry v5.0

    莱迪思半导体于2026年10月13日宣布推出Lattice Sentry解决方案集合v5.0，称其为业界首款支持后量子密码学（PQC）的平台固件弹性（PFR）与证明解决方案。该方案将莱迪思符合CNSA 2.0要求的FPGA产品组合与AMI平台管理软件相结合，为AI数据中心和关键基础设施提供符合NIST标准的安全防护，并将于10月13日至15日在美国加利福尼亚州圣何塞举办的2026年OCP全球峰会上展示。

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  2. 2022

    富昌电子荣获莱迪思半导体2021年度杰出合作伙伴奖

    莱迪思半导体授予富昌电子“2021半导体杰出合作伙伴奖”，表彰其成为全球业绩最佳的分销商合作伙伴。

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  3. 2020

    莱迪思推出单线聚合IP解决方案

    莱迪思半导体推出单线聚合（SWA）IP解决方案，该方案使用莱迪思iCE40 UltraPlus FPGA硬件和软件，在系统组件与电路板之间聚合多种通用I/O数据流。

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  4. 2020

    莱迪思推出Certus-NX FPGA系列

    莱迪思半导体宣布推出Certus-NX系列FPGA器件，并将其定位为低功耗通用FPGA。

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  5. 2020

    莱迪思推出Propel软件解决方案

    莱迪思半导体宣布推出Lattice Propel软件设计环境，以加速基于莱迪思FPGA的应用开发；该环境现已向客户提供。

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  6. 2020

    Lattice Diamond 软件获得功能安全标准认证

    Lattice Semiconductor 宣布，Lattice Diamond FPGA 设计与验证软件 3.10 Service Pack 3 版本已获认证，符合 IEC 61508 和 ISO 26262 功能安全标准。

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