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三星半导体

近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

返回词条共 6 条

  1. 2026

    OPPO Find X10 Pro Max 爆料全球首发三 2 亿全大底影像，主摄首发三星 HPC

    2026年8月28日，博主 @数码闲聊站 爆料称 OPPO Find X10 Pro Max 将全球首发三 2 亿全大底影像，主摄首发三星 ISOCELL HPC 传感器。OPPO Find 系列产品负责人卓世杰转发了三星半导体关于 HPC 图像传感器的宣传微博，称三星首发的 DeepPix 技术与 OPPO 影像生态深度共建，将实时高动态与超高像素从“取舍”变为“兼得”，OPPO 新一代 ProXDR 影像管线支持全尺寸 4K HDR 视频录制。

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  2. 2026

    三星半导体发布 ISOCELL HPC 图像传感器

    三星半导体宣布发布旗舰移动图像传感器 ISOCELL HPC，该传感器为 2 亿像素并支持原生 16-bit RAW 输出。

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  3. 2021

    三星半导体推出三款车用芯片方案

    三星半导体推出三款车用芯片方案：用于车载5G连接的Exynos Auto T5123、用于车载信息娱乐系统的Exynos Auto V7，以及S2VPS01电源管理芯片。

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  4. 2021

    中国电信颁发CTTTC终端技术认证

    中国电信为相关企业的5G终端芯片和5G终端测试系统颁发CTTTC技术认证证书。

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  5. 2021

    三星半导体推出ISOCELL JN1图像传感器

    三星半导体宣布推出ISOCELL JN1，这是其首款0.64微米像素的5000万像素图像传感器。

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  6. 2021

    三星宣布面向中国数据中心的PM9A3 U.2固态硬盘

    三星半导体宣布计划于2021年4月向中国数据中心客户提供高性能固态硬盘PM9A3 U.2。该硬盘支持PCIe 4.0。

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