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小米发布三款自研XRing芯片

小米在北京技术沟通会上发布XRing品牌下的三款自研芯片：面向智能手机的XRing O3旗舰AI SoC、XRing O100高带宽AI加速器和XRing D100智能驾驶芯片。三款芯片均已完成流片验证，O3将于9月首发于小米18 Fold，O100和D100计划2027年商用。