超威半导体

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一家全球半导体设计公司，开发CPU、GPU、自适应计算产品和加速计算平台。

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概览

超威半导体（Advanced Micro Devices，简称AMD）是一家美国跨国半导体公司，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉。公司由杰里·桑德斯（Jerry Sanders）和七位前仙童半导体（Fairchild Semiconductor）同事于1969年创立，最初生产逻辑器件、存储产品和其他集成电路。后来，AMD成为x86处理器行业的主要竞争者之一，并扩展到图形、服务器、游戏主机、嵌入式系统、现场可编程门阵列（FPGA）和人工智能加速领域。 AMD早期业务部分依赖于第二货源制造，为其他半导体公司设计的产品提供兼容版本。20世纪70年代，AMD凭借Am9080（英特尔8080的反向工程版本）进入微处理器市场，随后通过许可和交叉许可协议，使其能够制造与英特尔兼容的x86处理器。随着IBM个人电脑对多供应商x86芯片的需求，这一关系变得尤为重要。AMD最终从生产许可或兼容设计转向开发自己的处理器架构。 AMD的Athlon处理器在20世纪90年代末和21世纪初帮助其成为消费计算领域的重要竞争者，而Opteron系列则使其在服务器和64位计算领域占据重要地位。在2000年代末和2010年代初，AMD面临激烈竞争、制造负担和财务压力，地位有所削弱。2009年，AMD将制造业务分拆为GlobalFoundries，使其成为主要采用无晶圆厂模式的芯片设计公司。 2006年，AMD收购ATI Technologies，将图形处理器和Radeon品牌纳入旗下。随后，AMD将CPU和GPU技术结合，推出加速处理产品，并为包括PlayStation 4和Xbox One在内的主要游戏主机提供半定制系统级芯片（SoC）。2017年，AMD推出基于Zen架构的Ryzen桌面和笔记本处理器以及EPYC服务器处理器，这些产品显著提升了AMD在个人电脑、工作站、云基础设施和数据中心领域的竞争力。 2022年，AMD完成对赛灵思（Xilinx）的收购，扩展至FPGA、自适应计算、嵌入式产品和工业应用领域。AMD目前的主要产品系列包括面向消费和专业PC的Ryzen、面向服务器的EPYC、面向图形的Radeon、面向数据中心和AI加速的Instinct，以及源自赛灵思的自适应和嵌入式计算产品。此外，AMD还开发半定制SoC和嵌入式处理器。AMD通常负责设计，而依赖外部代工厂、封装供应商和制造合作伙伴。其战略重点日益转向数据中心、高性能计算、AI基础设施、异构计算和软件生态系统，同时保持其传统的PC和游戏业务。

沿革

AMD于1969年5月1日由杰里·桑德斯和七位曾在仙童半导体工作的同事共同创立。公司始于硅谷，最初供应逻辑器件、存储产品和其他集成电路。其对质量和军用标准制造的重视帮助其在计算、电信和仪器领域赢得了早期客户。AMD于1972年上市，并在20世纪70年代扩大了其专有产品组合。 AMD于1975年凭借Am9080进入微处理器市场，并开发了Am2900位片系列。20世纪70年代中期和80年代初与英特尔达成的协议使AMD有权制造某些兼容产品，并成为英特尔x86系列的第二货源供应商。AMD生产了8086、8088、80186和80286的版本，同时继续开发自己的逻辑、存储和嵌入式产品。在关于获取英特尔后续处理器设计权的长期法律纠纷后，AMD不得不更多地自行开发x86实现。其于1991年推出的Am386是迈向直接架构竞争的重要一步。 1996年收购NexGen为K6处理器系列贡献了技术。Athlon后来成为主要的消费处理器品牌，而Opteron通过64位x86技术确立了AMD作为重要服务器竞争者的地位。然而，制造投资、市场低迷以及与英特尔的激烈竞争在2000年代末给AMD带来了巨大压力。2009年，AMD将制造业务分拆为GlobalFoundries，随后专注于芯片设计和平台开发。 2006年，AMD以约54亿美元现金和股票收购ATI Technologies。该交易增加了图形处理器、芯片组和Radeon业务。AMD于2010年将ATI名称用于图形芯片组，但Radeon仍是主要的图形品牌。公司还为游戏主机和其他应用开发了半定制SoC。其芯片被选用于PlayStation 4和Xbox One，在财务困难时期为公司提供了重要的销量和设计胜利。在2010年代初的管理层变动和裁员之后，AMD围绕计算与图形、企业、嵌入式及半定制业务进行了重组。苏姿丰于2014年出任首席执行官。在她的领导下，AMD围绕Zen架构重建了处理器路线图。Ryzen消费处理器和EPYC服务器处理器于2017年推出，随后几代产品加强了AMD在PC、工作站、云基础设施和高性能计算领域的地位。 AMD于2012年收购SeaMicro，增加了低功耗服务器技术，并于2022年完成对赛灵思的收购。赛灵思将AMD扩展至FPGA、自适应SoC、嵌入式计算、通信、汽车、工业和航空航天相关市场。AMD现在是一家广泛的半导体设计公司，其产品组合包括CPU、GPU、加速器、FPGA、嵌入式处理器和半定制系统。其业务战略日益将CPU、GPU、自适应计算硬件和软件与数据中心、AI、游戏、专业和嵌入式工作负载相结合。

2022
完成收购赛灵思
[3]AMD completes acquisition of Xilinxamd.com
AMD完成对赛灵思的收购，扩展至自适应和嵌入式计算领域。
2017
Ryzen和EPYC发布
[1]AMD corporate historyamd.com
AMD推出基于Zen架构的Ryzen消费处理器和EPYC服务器处理器。
2009
制造业务分拆
[4]AMDen.wikipedia.org
AMD将制造业务分拆为GlobalFoundries，专注于无晶圆厂半导体设计。
2006
收购ATI
[1]AMD corporate historyamd.com
AMD收购ATI Technologies，将图形处理器和芯片组纳入产品组合。
1996
收购NexGen
[4]AMDen.wikipedia.org
AMD收购NexGen，其处理器技术为后来的K6系列做出贡献。
1991
Am386发布
[4]AMDen.wikipedia.org
AMD推出自己的386兼容处理器，进一步走向直接x86竞争。
1982
英特尔技术协议
[4]AMDen.wikipedia.org
AMD与英特尔就部分x86产品达成技术交流和第二货源安排。
1975
进入微处理器市场
[4]AMDen.wikipedia.org
AMD凭借Am9080及相关产品进入微处理器市场。
1972
AMD上市
[4]AMDen.wikipedia.org
AMD完成首次公开募股，并继续扩大其专有半导体产品组合。
1969
AMD成立
[1]AMD corporate historyamd.com
杰里·桑德斯和七位前仙童半导体同事共同创立超威半导体。

产品与定位

一家高性能半导体设计公司，业务涵盖CPU、GPU、自适应计算、嵌入式系统及数据中心加速。

消费级和专业级处理器 · 2017
锐龙
锐龙是AMD面向台式机和笔记本电脑的主要处理器品牌，涵盖主流系统、游戏PC、移动平台、工作站和创作者设备。锐龙产品基于连续的Zen架构世代，以性能、核心密度、平台特性和效率为卖点。
服务器处理器 · 2017
霄龙
霄龙是AMD面向企业基础设施、云服务商、技术计算和数据中心的服务器处理器系列。该系列强调高核心数、内存容量、I/O带宽、虚拟化和能效性能。霄龙是AMD数据中心战略的核心部分。
图形处理器 · 2000
镭龙
镭龙是AMD的图形品牌，涵盖独立显卡、集成显卡及相关消费和专业产品。它服务于游戏、可视化、内容创作和通用GPU计算场景，覆盖台式机、笔记本和嵌入式平台。
数据中心加速器 · 2016
本能
本能是AMD面向高性能计算、机器学习和人工智能基础设施的加速器系列。这些产品结合大规模并行GPU资源、高带宽内存和平台技术，旨在支持大规模加速计算。
FPGA和自适应SoC
赛灵思自适应计算产品
赛灵思产品组合为AMD提供FPGA、自适应SoC和嵌入式计算能力。这些产品可针对特定工作负载进行配置或编程，用于通信、工业、汽车、航空航天、数据中心和嵌入式应用。
定制半导体
半定制SoC
AMD开发定制化系统级芯片解决方案，为特定客户和设备集成CPU、GPU、内存和平台功能。游戏主机平台是尤为显著的应用，但更广泛的类别也包括其他嵌入式及半定制设计。

争议事件

2021
Micro Center就AMD显卡不准确信息道歉
在涉及超威半导体（AMD）的一次争议中，Micro Center首席执行官在该零售商网站发布AMD显卡不准确信息后道歉。道歉称相关信息未经适当审核，并表示AMD显卡性能出色且易于安装。
来源
2020
AMD撤回不准确的Xbox Series X图片
在CES新闻发布会上，AMD撤回了其展示的图片，并表示该图片并非来自微软，也未准确反映即将推出的Xbox Series X的设计或功能。此次撤回针对的是活动中所展示视觉材料的准确性问题。
来源

品牌决策

2022
完成赛灵思收购并购
背景
AMD寻求将业务扩展到传统CPU和GPU之外，进入自适应计算、嵌入式系统和专业基础设施领域。
采取的行动
AMD完成了对赛灵思的收购。
后续影响
AMD将FPGA、自适应SoC、嵌入式及工业计算能力纳入其产品组合。
来源
2017
推出基于Zen的Ryzen和EPYC产品新品
背景
AMD需要新的处理器架构来恢复在消费和服务器市场的竞争力。
采取的行动
AMD推出了面向消费系统的Ryzen和面向服务器的EPYC，均基于Zen架构。
后续影响
这些产品提升了AMD在PC、工作站、云计算和数据中心的竞争地位。
来源
2009
分拆制造业务战略
背景
AMD面临维持领先制造设施的资本密集性，同时要在快速变化的处理器市场中竞争。
采取的行动
AMD将制造业务分拆为GlobalFoundries，并专注于半导体设计。
后续影响
这一变化确立了AMD主要采用无晶圆厂模式，并增加了对外部制造合作伙伴的依赖。
来源
2006
收购ATI Technologies并购
背景
AMD寻求通过图形和芯片组能力扩展其处理器业务，并追求CPU与GPU技术的更紧密集成。
采取的行动
AMD宣布并完成了对ATI Technologies的收购，以现金和AMD股票支付。
后续影响
该交易增加了Radeon图形业务，并为AMD后来的异构计算战略奠定了基础。
来源

近期事件

2026.11.03
报道2026.11.04
AMD预计2026年第四季度营收约为170亿美元[7]AMD预计2026年第四季度营收约为170亿美元itechpost.com
AMD预计2026年第四季度营收约为170亿美元，上下浮动3%；公司还表示预计2027年总营收增长超过80%。
2026.11.03
报道2026.11.03
三星计划在得克萨斯州第二家工厂为 AMD 和 Nvidia 制造芯片零部件[8]三星计划在得克萨斯州第二家工厂为 AMD 和 Nvidia 制造芯片零部件news.google.com
Maeil Business 报道称，三星计划在得克萨斯州第二家工厂为 AMD 和 Nvidia 制造芯片零部件；标题描述的是计划，并非已完成生产。
2026.10.29
报道2026.10.29
AMD与Meta扩大AI基础设施合作[9]AMD与Meta扩大AI基础设施合作chinatimes.com
AMD与Meta宣布扩大合作，建置十亿瓦级AI基础设施并共同开发未来世代的晶片、软体及系统。AMD表示，Helios机柜级解决方案已导入Meta基础设施，首批系统已完成安装并进入测试。
2026.10.27
AMD宣布向Meta股票投资100亿美元[10]AMD宣布向Meta股票投资100亿美元finance.eastmoney.com
AMD宣布将向Meta的股票发行投资100亿美元。
2026.10.27
AMD宣布其解决方案和技术已在Meta投入运行并提供支持[10]AMD宣布向Meta股票投资100亿美元finance.eastmoney.com
AMD宣布，其Helios机架级解决方案已在Meta投入运行，EPYC处理器为Meta的Muse AI智能体提供算力，AMD技术还为包括Muse Spark Open和Muse Glimmer在内的Meta模型提供“Day-0”同步支持。
尚未确定
报道2026.10.20
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AMD推出面向嵌入式开发的智能体AI助手AMD Ross。报道指出，该产品目前已可下载，主要支持AMD Vivado设计套件和Vitis HLS工具包。
尚未确定
报道2026.10.20
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AMD发布开源项目GAIA的0.25版本，更新包括缩小安装体积、修复16GB设备首次启动崩溃问题，以及其他智能体和模型改进。
2026.10.14
报道2026.10.14
英特尔发布ISPC 1.32编译器更新，新增对AMD Zen 6的原生支持[13]英特尔发布ISPC 1.32编译器更新，新增对AMD Zen 6的原生支持finance.sina.com.cn
英特尔正式发布ISPC 1.32，对其基于LLVM/Clang构建的SPMD并行编程编译器进行更新。本次更新将底层编译器栈升级至LLVM 23.1.2，完整支持与即将推出的Diamond Rapids服务器处理器和Nova Lake消费级处理器相关的AVX10.2和APX指令集，并在标准库中新增并行位提取与位存入函数，同时新增--cpu=znver6编译参数以原生支持AMD即将推出的Zen 6处理器，Zen 6的CPU支持补丁由英特尔工程师提交。完整更新详情和下载地址已在GitHub官方仓库发布。
2026.10.13
报道2026.10.13
AMD发布Helion智能体AI机架级架构[14]AMD发布Helion智能体AI机架级架构ai.zol.com.cn
2026年10月13日，AMD正式发布Helion智能体AI机架级架构。该架构遵循开放计算项目（OCP）技术规范，提供两类部署路径：搭载第六代EPYC处理器、单机架最高可集成32768个CPU核心的纯CPU机架方案，以及整合EPYC CPU节点与Instinct MI350P GPU节点的异构融合机架方案。
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报道2026.10.13
HPE发布搭载AMD EPYC处理器的ProLiant Gen13服务器，面向AI工作负载[15]HPE发布搭载AMD EPYC处理器的ProLiant Gen13服务器，面向AI工作负载itbrief.co.nz
HPE推出四款搭载第六代AMD EPYC处理器的ProLiant Gen13服务器（DL525、DL585a、XD245和XD285），面向AI推理、虚拟化、仿真、建模与分析工作负载。新系统配备自动自加密硬盘、多人授权、后量子密码就绪以及基于HPE Silicon Root of Trust的组件验证等安全功能，并通过HPE Integrated Lights-Out 8和Compute Ops Management进行管理。AMD在发布中强调了其与HPE在EPYC处理器和企业AI基础设施方面的合作。

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