近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

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2026
NVIDIA与供应链合作伙伴宣布扩产计划
NVIDIA宣布与供应链合作伙伴扩大基板、先进封装、半导体测试和光引擎制造能力的计划。报道所述扩张涉及美国、日本、韩国、中国台湾和新加坡的设施及业务。
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2021
三星推出H-Cube先进封装解决方案
三星推出H-Cube 2.5D封装解决方案，面向高性能计算、人工智能、数据中心和网络产品。该方案由三星电机与安靠科技共同开发。
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