英特格
企业品牌
未认领半导体材料、污染控制产品和特种工艺系统的供应商。
最近更新 2026年8月22日
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概览
英特格是一家总部位于美国马萨诸塞州比尔里卡的供应商，为半导体制造及其他先进技术行业提供材料、组件和工艺控制系统。公司在北美、亚洲、欧洲和中东设有制造、研发、客户服务及其他设施。其产品旨在帮助芯片制造商控制污染、保护敏感材料、提高工艺一致性并提升制造良率。约80%的英特格产品用于半导体应用。 公司现代企业身份可追溯至1999年，当时始于1966年运营的Fluoroware与EMPAK合并。英特格于2000年上市。随后，公司通过一系列收购扩展了在过滤、特种材料、晶圆处理、化学品输送和工艺控制方面的能力。2005年与Mykrolis的合并增加了过滤和流体管理技术。2008年收购Poco Graphite，将产品组合扩展至特种石墨、碳化硅及相关工程材料。2014年，英特格以约11亿美元收购ATMI，增加了关键材料和材料处理解决方案。2022年，公司完成对CMC Materials（前身为Cabot Microelectronics）的收购，大幅扩展了在化学机械平坦化及其他半导体工艺材料领域的地位。 英特格服务于芯片生产的多个阶段，包括光刻、湿法刻蚀和清洗、化学机械平坦化、薄膜沉积、大宗化学品处理、晶圆和掩模版处理、运输、测试、组装和封装。其产品组合包括用于工艺气体、液体和洁净室环境的过滤产品；用于分配、控制和输送工艺流体的系统和组件；高性能材料；特种气体管理设备；晶圆载具和运输容器；以及特种石墨、碳化硅和涂层技术。 公司的战略角色是赋能型供应商，而非面向消费者的半导体制造商。其产品通常嵌入客户的制造和封装流程中，在这些流程中，可靠性、纯度、颗粒控制、化学兼容性和材料性能至关重要。英特格还投资于区域生产能力，包括2020年宣布的在台湾高雄科学园区建设大型设施的项目。公司的客户群和制造足迹反映了半导体行业的国际结构，业务和市场遍及美国、东亚、欧洲及其他技术中心。
沿革
英特格的企业历史融合了多家开发半导体生产中材料处理、纯化和保护技术的企业。其前身企业之一Fluoroware于1966年开始运营，并与晶圆处理和污染控制产品相关联。1999年，Fluoroware和EMPAK合并为采用英特格名称的实体。公司于2000年进入公开市场。 早期的一次重大扩展发生在2005年8月，英特格与Mykrolis公司合并。Mykrolis于2000年从Millipore分拆出来，为半导体制造商提供过滤产品及相关技术。此次合并加强了英特格在工艺流体和气体控制与纯化方面的地位，这些领域对于减少芯片制造过程中的颗粒和其他污染物至关重要。 2008年8月，英特格收购了位于德克萨斯州迪凯特的Poco Graphite。Poco带来了特种石墨、碳化硅和涂层能力。虽然这些材料服务于半导体客户，但它们也应用于电火花加工、玻璃制造、生物医学设备、航空航天和替代能源。该交易将英特格业务扩展至早期专注于晶圆处理、过滤和工艺流体管理之外的领域。 英特格于2014年通过收购ATMI再次扩张，ATMI是一家总部位于康涅狄格州丹伯里的上市公司。交易于2014年4月30日完成，价值约11亿美元。ATMI为半导体制造提供关键材料和材料处理解决方案，补充了英特格现有产品，并增加了其在化学品输送和先进工艺材料方面的业务。 随着半导体生产日益全球化，公司继续投资于区域产能。2020年12月，英特格宣布计划投资约5亿美元在台湾高雄科学园区建设最先进的设施。该项目旨在支持主要半导体制造区域的客户，预计耗时约三年。 2022年，英特格以约57亿美元完成对CMC Materials的收购。CMC Materials（前身为Cabot Microelectronics）是化学机械平坦化材料及相关产品的重要供应商。此次收购是英特格最大的战略交易之一，显著增加了其半导体材料组合的广度。CMC Materials在参考材料描述时拥有约2200名员工。 如今，英特格作为一家国际供应商运营，其产品融入众多制造和封装步骤。其产品涵盖光刻、湿法刻蚀和清洗、化学机械平坦化、薄膜沉积、大宗化学品处理、晶圆和掩模版处理与运输、测试、组装和封装。公司业务的特点是高度工程化的产品、严格的纯度和可靠性要求，以及与半导体制造商和设备用户的紧密关系。除半导体外，部分材料和组件服务于其他高科技领域，但半导体制造仍是公司的主要市场。
- 2022
CMC Materials收购
[1]英特格以约57亿美元收购CMC Materials，扩展了其化学机械平坦化和半导体材料业务。
- 2020
台湾设施投资宣布
[1]英特格宣布投资约5亿美元在高雄科学园区建设新设施。
- 2014
ATMI收购
[1]英特格完成对ATMI约11亿美元的收购。
- 2008
Poco Graphite收购
[1]此次收购将英特格扩展至特种石墨、碳化硅和涂层技术领域。
- 2005
Mykrolis合并
[1]英特格与Mykrolis公司合并，增加了半导体过滤能力。
- 2000
英特格成为上市公司
[1]公司完成公开市场上市。
- 1999
英特格作为合并实体成立
[1]Fluoroware和EMPAK合并为成为英特格的企业实体。
- 1966
Fluoroware开始运营
[1]Fluoroware，后来成为英特格一部分的企业之一，开始运营。
产品与定位
专注于纯度、污染控制、材料性能和良率提升的关键工艺供应商，服务于半导体及其他高科技制造商。
半导体工艺控制
过滤和纯化产品
英特格提供旨在纯化工艺气体和液体并帮助控制制造环境中污染的过滤产品。这些产品支持半导体工艺，其中颗粒、化学杂质和不需要的空气污染物可能降低良率或损坏器件。
化学品输送和流体管理
液体系统和组件
该组包括分配、控制和输送工艺流体的系统和组件。它们用于在制造流程中移动化学品和其他工艺材料，同时保持所需的纯度、流量控制以及与腐蚀性或敏感物质的兼容性。
半导体材料
特种化学品和高性能材料
英特格提供用于半导体制造的特种化学品和工程材料。这些材料支持沉积、刻蚀、清洗和平坦化等工艺，其中受控的化学行为和一致的材料性能对器件质量至关重要。
晶圆和掩模版处理
晶圆载具和运输容器
晶圆载具、掩模版处理产品和运输容器在存储、移动和运输过程中保护晶圆和掩模版免受污染、冲击和破损。这些产品支持半导体材料在工艺步骤和设施之间的清洁和安全转移。
工程材料 · 2008
石墨、碳化硅和涂层
特种石墨、碳化硅和涂层产品用于半导体设备和其他要求苛刻的工业应用。该产品组合部分源自Poco Graphite收购，服务于需要热稳定性、耐久性、纯度或特殊表面性能的市场。
半导体工艺材料 · 2022
化学机械平坦化材料
通过收购CMC Materials，英特格扩展了在化学机械平坦化领域的业务，该工艺用于在集成电路制造过程中平滑和整平晶圆表面。这些材料帮助制造商实现多层半导体结构所需的表面控制。
品牌决策
2022
收购CMC Materials并购背景
英特格寻求加强其半导体材料组合，特别是在化学机械平坦化及相关工艺技术方面。
采取的行动
公司收购了CMC Materials，前身为Cabot Microelectronics。
后续影响
该交易显著增加了英特格半导体材料业务的广度，并增加了约2200名员工。
Transaction value. $5.7 billion (2022 transaction)
2020
投资台湾制造产能战略背景
台湾是主要的半导体制造中心，也是服务区域客户的重要地点。
采取的行动
英特格宣布投资约5亿美元在高雄科学园区建设最先进的设施。
后续影响
该项目旨在提高区域生产和客户支持能力。
Announced investment. $500 million (Announced December 2020)
2014
收购ATMI并购背景
ATMI提供的关键材料和材料处理解决方案补充了英特格现有的半导体产品组合。
采取的行动
英特格于2014年4月30日完成对ATMI的收购。
后续影响
该交易扩展了英特格的材料和化学品处理业务。
Transaction value. $1.1 billion (2014 transaction)
2008
收购Poco Graphite并购背景
英特格在半导体处理和过滤业务之外寻求相邻的工程材料能力。
采取的行动
公司收购了Poco Graphite，一家特种石墨和碳化硅产品生产商。
后续影响
英特格获得了服务于半导体及其他多个高科技行业的材料技术。
2005
与Mykrolis合并并购背景
英特格寻求扩展其半导体污染控制和过滤能力。
采取的行动
公司与半导体过滤产品供应商Mykrolis公司合并。
后续影响
该交易拓宽了英特格在过滤和工艺流体纯化方面的产品组合。
近期事件
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