华海清科股份有限公司
中国高端半导体装备制造商，科创板上市企业，提供CMP、离子注入、减薄、边缘抛光、划切、湿法装备及晶圆再生等“装备+服务”平台化产品。
最近更新 2026年9月26日
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概览
华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，英文品牌 Hwatsing）是一家高端半导体装备制造商，总部位于天津市津南区。公司于2013年4月10日以“天津华海清科机电科技有限公司”名义成立，已成长为中国领先的化学机械抛光（CMP）设备供应商之一。CMP是集成电路制造中实现晶圆表面纳米级全局平坦化的关键工艺。 华海清科的核心产品线围绕其 Universal 系列12英寸（300毫米）CMP装备展开，包括 Universal-300、Universal-300 Plus、Universal-300 Dual、Universal-300 X、Universal-300 T、Universal-300 FS、Universal-300 E、Universal-300 B、Universal-S300 和 Universal-H300 等机型，广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED 等制造工艺。除CMP外，公司还拓展至离子注入装备、晶圆减薄与面板减薄装备、边缘抛光装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生以及关键耗材与维保服务，形成“装备+服务”的平台化战略布局。 进入2020年代，公司实现多项商业化里程碑：2019年9月其CMP装备在客户端大生产线生产晶圆突破100万片；2021年6月第100台12英寸CMP装备出货；2022年6月在上海证券交易所科创板上市，股票代码688120。此后公司陆续推出全新一代12英寸超精密晶圆减薄机、首台单片清洗机、12英寸减薄贴膜一体机、12英寸晶圆划切装备、12英寸晶圆边缘抛光装备以及首台12英寸低温离子注入机 iPUMA-LT。2024年，公司荣获2023年度国家科学技术奖国家技术发明一等奖。 华海清科在全国布局5家子公司、5家分公司和30余个服务中心，并于2025年启用北京厂区、在江苏昆山启动晶圆再生扩产项目，建成后晶圆再生业务整体产能规模将达到60万片/月。公司的愿景是成为国际一流半导体设备供应商。
沿革
华海清科于2013年4月10日以“天津华海清科机电科技有限公司”名义成立，致力于研发国产化学机械抛光（CMP）装备——这一半导体制造环节此前长期由国外供应商主导。2014年3月，公司成功研发首台国产12英寸CMP商业机型 Universal-300。 2015年11月，华海清科承担“国家02科技重大专项”，该专项是国家支持核心半导体制造装备与材料发展的重大科技项目。2017年 Universal-300 Plus 进入客户端，此后 Universal-300 Dual、Universal-300 X、Universal-300 T 等机型先后进入市场并形成批量销售。公司CMP装备市占率、进口替代率均位居国产IC装备前列。 进入2010年代末，商业化进程加快。2019年9月，华海清科CMP装备在客户端大生产线生产晶圆突破100万片。2021年6月，公司第100台12英寸CMP装备出货；2021年7月，研磨抛光装备产业基地启动使用；2021年9月，首台12英寸超精密晶圆减薄机进入客户端验证；2021年11月，公司荣膺国家级“制造业单项冠军示范企业”；2021年12月，当年完成机台制造超百台。 2022年1月，华海清科CMP装备进入封装领域国际头部客户；2022年2月，晶圆再生产品规模量产，累计出货量突破10万片；2022年6月8日，公司成功登陆上交所科创板，股票代码688120。 上市后公司持续扩张。2023年5月，全新一代12英寸超精密晶圆减薄机出机；2023年9月，首台单片清洗机进入客户端。2024年6月24日，公司荣获2023年度国家科学技术奖国家技术发明一等奖。2024年，首台12英寸减薄贴膜一体机进入客户端，首台12英寸晶圆划切装备、12英寸晶圆边缘抛光装备陆续出机。 2025年1月25日，华海清科北京厂区正式启用；2025年6月27日，公司在江苏省昆山市启动晶圆再生扩产项目，建成后晶圆再生业务整体产能规模将达到60万片/月；2025年6月30日，12英寸减薄贴膜一体机 Versatile-GM300 批量发往国内半导体龙头企业；2025年7月14日，首台12英寸低温离子注入机 iPUMA-LT 顺利出机。在此期间，华海清科在全国布局5家子公司、5家分公司和30余个服务中心，逐步发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。
- 2025
华海清科北京厂区正式启用。
- 2025
华海清科在江苏省昆山市启动晶圆再生扩产项目，建成后晶圆再生业务整体产能规模将达到60万片/月。
- 2025
华海清科12英寸减薄贴膜一体机 Versatile-GM300 批量发往国内半导体龙头企业。
- 2025
华海清科首台12英寸低温离子注入机 iPUMA-LT 顺利出机。
- 2024
荣获2023年度国家科学技术奖国家技术发明一等奖。
- 2024
首台12英寸减薄贴膜一体机进入客户端，首台12英寸晶圆划切装备、12英寸晶圆边缘抛光装备陆续出机。
- 2023
全新一代12英寸超精密晶圆减薄机出机。
- 2023
首台单片清洗机进入客户端。
- 2022
华海清科CMP装备进入封装领域国际头部客户。
- 2022
华海清科晶圆再生产品规模量产，累计出货量突破10万片。
产品与定位
高端半导体装备制造商，打造“装备+服务”的平台化战略布局，致力于成为国际一流半导体设备供应商。
Universal-S300
面向行业前沿需求的12英寸CMP装备，集先进抛光工艺、高效率、高稳定性于一体，采用叠层布局架构实现有限机台面积下的高产能，模块化设计满足不同客户对不同制程的设备要求。
Universal-H300
12英寸CMP装备，采用创新抛光系统架构，可显著提升抛光效率，配备更先进的清洗技术。
Universal-300 FS
12英寸CMP装备，搭载多样化先进清洗技术，配备性能优越的抛光单元，集成多种终点检测技术，满足先进逻辑制程需求。
Universal-300 T
领先型12英寸CMP装备，基于华海清科自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，集成多种终点检测技术，并搭载更先进的组合清洗技术。
Universal-300 X
面向高端市场需求开发的先进12英寸CMP装备，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术。
Universal-300 Dual
成熟12英寸CMP装备，配备多组性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，满足成熟制程技术需求。
Universal-300 E
根据中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP装备，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术。
Universal-300 B
12英寸CMP装备，兼容4/6/8/12英寸晶圆，适用于多种材质，占地面积小、性价比高。
Versatile-GM300
12英寸减薄贴膜一体机，2025年6月批量发往国内半导体龙头企业。
iPUMA-LT
12英寸低温离子注入机，2025年7月首台顺利出机。
来源4 个来源
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