君正半导体

近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

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2026
君正旗下Ingenic启动32亿港元香港股份发行
由北京君正控股的芯片公司Ingenic启动香港股份发行，拟发行3129万股，募资至多32.2亿港元，所得款项主要用于芯片研发、产品开发和战略投资。
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2019
北京君正资产重组获通过
据报道，北京君正拟收购北京矽成59.99%股权及上海承裕100%财产份额的资产重组获得发审委通过。
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