LG伊诺特

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LG集团旗下电子元件制造商，供应摄像头模块、汽车零部件、半导体基板、LED及其他技术。

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概览

LG伊诺特株式会社是韩国电子元件制造商，LG集团关联公司。总部位于首尔，公司开发和生产用于移动设备、汽车、显示器、半导体和智能产品的元件。其产品组合主要定位于技术市场的企业对企业端：LG伊诺特并非以自有品牌销售成品消费设备，而是供应被其他公司产品集成的专业模块和材料。公司历史可追溯至1970年，当时成立为金星精密。这一起源将LG伊诺特置于更广泛的金星和LG组织的工业和元件制造历史中。其后续发展包括在LG集团内的产品组合重组和整合。2004年，公司将其国防业务分拆为NEXFuture1并出售给LIG集团。2009年7月，LG伊诺特与LG集团另一元件制造商LG Micron合并。合并将相关能力整合到一个组织下，巩固了公司作为更广泛电子元件供应商的地位。 LG伊诺特最知名的业务是摄像头模块业务。摄像头模块是结合光学、机械、电子和制造专业知识的高度工程化组件。它们用于手机和其他智能设备，参考资料中描述公司大部分收入来自摄像头模块销售，特别是为苹果iPhone供应的模块。这种客户暴露使摄像头业务具有战略重要性，同时将公司业绩与智能手机需求、设备代际变化、客户采购决策以及移动成像日益增长的技术要求联系起来。除移动摄像头模块外，LG伊诺特还生产汽车显示器和其他车辆系统组件、半导体基板、LED以及智能产品组件。这些业务反映了服务多个技术市场而非仅依赖消费电子产品的战略。汽车组件可支持车辆显示器及相关电子系统，而半导体基板为半导体封装和连接设备提供制造基础。LED相关活动为产品组合增加了光电能力。公司还进行了技术开发和外部合作。2012年11月，LG伊诺特与欧司朗达成协议，通过交叉许可解决LED专利诉讼。2024年10月，公司宣布与韩国材料科学研究所合作开发了一种不含重稀土的高性能磁铁。2025年7月，公司入股激光雷达技术公司Aeva，表明对先进汽车应用相关传感技术的兴趣。这些发展表明公司除了既有元件业务外，还重视知识产权、材料工程和下一代汽车电子。 LG伊诺特仍是LG集团内运营的上市公司。其竞争身份是大型技术元件合作伙伴，在移动成像、汽车电子、半导体材料、LED和智能产品组件方面具备制造和工程能力。

沿革

LG Innotek 的企业渊源可追溯至 1970 年 8 月 22 日，当时金星（Goldstar，LG 电子的前身）与日本阿尔卑斯电气（Alps Electric）合资成立了金星阿尔卑斯电子（Goldstar-Alps Electronics）。这家新公司的创立旨在强化韩国本土电子元器件产业，减少对进口零部件的依赖。其早期产品包括可变电阻器、调谐器、盒式磁带部件、录像机磁头和录像机磁鼓。这些产品属于工业元器件而非消费品牌，但为其后 LG Innotek 的扩张奠定了制造与工程基础。 20 世纪 70 至 80 年代，公司不断拓展精密电子能力。其历史记录显示，公司早期即从事电子元器件业务，并于 1980 年独立研发出船用导航雷达，这是公司迈向高附加值技术的重要例证。此后，公司曾以多个与金星及 LG 元器件业务相关的名称运营，反映出整个 LG 企业架构的变迁以及专业化业务的剥离或整合。 20 世纪 90 年代至 21 世纪初，公司逐步形成了在电子材料、显示器、半导体、光学器件和汽车电子等领域的能力。2009 年迎来一项重大结构性里程碑：LG Innotek 与 LG Micron 合并，后者是 LG 集团旗下的另一家元器件制造商。此次合并扩大了公司的制造基础，并将电子材料、元器件和显示相关技术等互补业务整合在一起。公司还剥离了与国防相关的业务，该业务被转让给 LIG 集团，最终成为如今名为 LIG Nex1 的组织的一部分。这一交易使 LG Innotek 延续至今的商业电子定位，与其早期企业谱系中曾共享部分业务的国防业务得以区分开来。 2010 年代，光学解决方案成为核心增长引擎。LG Innotek 为移动设备开发了高性能摄像头模组、致动器、光学图像防抖组件和三维感测模组。这些产品受益于智能手机摄影的快速增长，以及向多摄像头、计算成像、深度感测和紧凑型光学系统的转变。公司还构建了汽车摄像头和电子元器件能力，力求将其在微型光学和精密制造方面的专长移植到汽车领域。在 LED 业务扩张期间，公司曾面临知识产权纠纷。2012 年，LG Innotek 与 LG 电子就欧司朗（Osram）在美国、德国、韩国、日本、中国及其他司法辖区提起的 LED 专利诉讼达成全球和解。各方同意撤回未决争议并交叉许可相关专利组合。该协议终结了诉讼，但未公开披露详细的财务条款。进入 2020 年代，LG Innotek 开始强调业务组合多元化和高附加值元器件业务。公司投资于半导体封装基板，包括 FC-BGA、RF-SiP、载带基板、光掩模和 OLED 掩模。公司还开发了用于半导体基板的铜柱技术，并推进面向网联汽车、高级驾驶辅助系统和数字座舱的汽车半导体模组。汽车业务扩展至摄像头模组、激光雷达与雷达相关感测、5G 通信、车联网（V2X）连接、数字钥匙、照明、电源组件和应用处理器模组。 Hyuksoo Moon 在担任光学解决方案和战略相关职务后出任 CEO。在他的领导下，LG Innotek 将业务结构改革作为打造更具韧性、更高绩效业务组合的路径。公开表述的增长领域包括半导体基板、自动驾驶感测、汽车通信、机器人、物理人工智能和先进材料。2025 年，公司宣布与 Aeva 建立战略合作，涉及投资、产品开发以及 4D 激光雷达和感知系统的产能。这推动 LG Innotek 从以移动摄像头为主的供应商，进一步演变为更广泛的感测与元器件平台。截至 2025 年底，公司官方简介显示其拥有 23 个业务据点，包括 10 个国内据点和 13 个海外据点，员工 19,912 人，营收 21.90 万亿韩元，资产 11.93 万亿韩元，研发投入 7,713 亿韩元。LG Innotek 如今的定位，将大规模元器件制造与光学、半导体封装、汽车电子、通信、感测和先进材料领域的专业研究相结合。其业务仍高度面向大型机构客户和漫长的产品认证周期，而非直接面向消费者销售。

2026
文赫洙就任社长
[6]LG Innotek official 2026 executive appointmentsnews.lginnotek.com
作为2026年高管调整的一部分，文赫洙出任首席执行官兼社长，庆恩国获任首席财务官。
2025
推出车载AP模块
[7]LG Innotek enters the automotive application-processor module marketlgcorp.com
LG Innotek发布面向ADAS与数字座舱系统的车载应用处理器模块，扩展其半导体元器件业务组合。
2025
宣布与Aeva达成战略合作
[10]Aeva and LG Innotek strategic collaboration announcementinvestors.aeva.com
LG Innotek同意向Aeva投资至多约5000万美元，并合作开发下一代4D LiDAR与感知产品。
2023
文赫洙出任CEO
[2]LG Innotek official CEO profilelginnotek.com
文赫洙在负责光学解决方案与战略职能后获任CEO，其任务是强化业务组合并开拓未来业务。
2021
启动铜柱基板研发
[13]Copper-post substrate development beginslgcorp.com
LG Innotek开始研发用于半导体基板的铜柱技术，目标是实现更薄的封装并改善电气与热特性。
2012
与欧司朗达成全球LED专利和解
[11]LG and Osram settle LED patent litigationlg.com
LG Innotek与LG电子就LED专利与欧司朗达成全球诉讼和解，并建立交叉许可安排。
2009
与LG Micron合并
[5]LG Innotek and LG Micron merger historylgcorp.com
LG Innotek与LG Micron合并，在LG的技术零部件业务中整合了零部件、电子材料和显示相关能力。
2004
国防业务剥离并转让给LIG集团
[12]LG Innotek reference articleen.wikipedia.org
LG Innotek的国防相关业务被剥离并出售给LIG集团，使剩余公司得以专注于商用电子元器件和材料。
1980
自主研发船用导航雷达
[4]LG Innotek official historical account of its originsnews.lginnotek.com
公司自主研发船用导航雷达，显示出其早期从基础零部件向复杂电子系统和工业技术领域拓展的动向。
1970
金星阿尔卑斯电子成立
[4]LG Innotek official historical account of its originsnews.lginnotek.com
1970年8月22日，金星（Goldstar）与阿尔卑斯电气（Alps Electric）合资成立金星阿尔卑斯电子，即LG Innotek的前身，也是韩国早期专业电子元器件制造商之一。

产品与定位

面向移动、汽车、半导体、显示和智能产品应用的全球企业对企业先进电子元件、模块和材料供应商。

Mobile-device camera modules
3D sensing modules
Automotive camera modules
2025
Automotive communication modules
2025
Automotive application-processor modules
Semiconductor package substrates
2025
Copper-post substrate technology
Photomasks and OLED masks
Nexlide automotive lighting modules
2025
LiDAR and perception solutions

争议事件

2020
Viavi与LG Electronics达成专利和解
Viavi Solutions宣布与LG Electronics和LG Innotek就涉嫌使用Viavi光学滤波器专利达成专利侵权和解，和解条款未披露。
来源
2019
VIAVI针对LG及Optrontec提起专利侵权诉讼
VIAVI向美国国际贸易委员会提交投诉，要求调查涉及某些手机和平板电脑的涉嫌专利侵权行为。VIAVI还在联邦法院对LG Electronics、LG Electronics U.S.A.、LG Innotek及Optrontec提起专利侵权诉讼。上述投诉涉及3D传感专利的侵权指控。这些内容属于投诉中的指控，并非法院裁定。
来源

营销活动

2025CES 2025 移动出行展示
United States · Global markets
LG Innotek 在拉斯维加斯举行的 CES 2025 上展示了面向移动出行的产品组合，涵盖车载摄像头、舱内感知、5G 通信、数字钥匙、车载应用处理器以及车辆照明。
结果. 此次展示使 LG Innotek 的定位从单纯的移动设备摄像头模组制造商，扩展为更广泛的未来移动出行供应商。
来源

品牌决策

2025
进军汽车应用处理器模块市场新品
背景
智能网联汽车、高级驾驶辅助系统和数字座舱需要集成多种半导体功能的紧凑型模块。
采取的行动
LG Innotek 发布了面向车载电子系统的汽车 AP 模块，集成芯片组与存储器，目标于 2025 年下半年量产。
后续影响
此举扩大了公司的汽车半导体零部件产品组合，并支撑其既定的半导体零部件销售增长目标。
Stated semiconductor-component annual sales target. USD 3 billion target by 2030 (Announced in 2025)
来源
2025
投资 Aeva 并开展合作并购
背景
LG Innotek 希望将自动驾驶、机器人及感知业务组合拓展至摄像头模块之外。
采取的行动
LG Innotek 同意向 Aeva 投资至多约 5000 万美元，并在 4D LiDAR 产品、产能及新应用方面开展合作。
后续影响
该协议使 LG Innotek 在 Aeva 的传感生态系统中占据战略位置，并将双方技术对接至汽车、机器人、工业及消费设备等应用机会。
Maximum strategic investment and collaboration commitment. Up to approximately USD 50 million (Announced July 29, 2025)
来源
2023
推动业务组合向更高价值的成长型业务再平衡战略
背景
LG Innotek 的移动光学业务依然重要，但使公司易受智能手机产品周期与客户集中度的影响。
采取的行动
在首席执行官文赫洙（Hyuksoo Moon）的领导下，公司重点发展半导体基板、汽车传感、汽车通信、机器人、物理人工智能及先进材料。
后续影响
该战略使 LG Innotek 的对外定位从摄像头模组供应商扩展为多元化的技术元器件合作伙伴。
来源
2012
与 Osram 就 LED 专利纠纷达成和解其他
背景
LG Innotek、LG 电子与 Osram 在多个司法辖区卷入 LED 专利诉讼。
采取的行动
各方同意撤回诉讼，并就各自的 LED 专利组合进行交叉许可。
后续影响
相关纠纷在未公开详细和解财务条款的情况下结束，各公司称该协议为在 LED 知识产权领域继续合作奠定了基础。
- Osram — Osram 支持该和解，并表示该许可协议与其同 LED 制造商达成协议的一贯政策相符。
来源
2009
与 LG Micron 合并并购
背景
LG 集团旗下拥有多项元器件业务，其制造与材料能力存在重叠。
采取的行动
LG Innotek 于 2009 年 7 月与 LG Micron 合并。
后续影响
此次合并整合了元器件、材料及显示相关能力，并支撑了公司此后向光学与半导体产品的扩张。
来源
2004
剥离防务业务战略
背景
LG Innotek 的公司沿革中，除商用元器件外还包含与防务相关的电子业务。
采取的行动
防务业务被剥离并移交至 LIG 集团，使 LG Innotek 得以更专注地投入商用电子元器件与材料。
后续影响
剥离后的业务发展为 LIG Nex1 防务机构，而 LG Innotek 则继续作为 LG 集团旗下的技术元器件公司运营。
来源

近期事件

尚未确定
LG扩大与英伟达在机器人和AI业务上的合作[16]LG扩大与英伟达在机器人和AI业务上的合作finance.eastmoney.com
LG正在扩大与英伟达在机器人等业务上的合作，计划于明年第一季度发布新一代人形机器人，该机器人采用NVIDIA Jetson Thor作为车载计算平台，并基于NVIDIA Isaac GR00T人形机器人基础模型和NVIDIA Halos for Robotics安全系统进行开发。双方还利用英伟达DSX AI工厂架构和LG的“One IG”技术推进AI工厂建设，计划于2027年上半年建成基于NVIDIA Vera Rubin的示范项目，并于2028年上半年在韩国忠清南道建设一座规模达80兆瓦的LG AI工厂。
尚未确定
LEKIN完成对LG Innotek光电化合物半导体业务的收购[17]LEKIN完成对LG Innotek光电化合物半导体业务的收购itbear.com.cn
LEKIN宣布已完成对LG Innotek光电化合物半导体业务的收购，交易包括近1万项专利以及相关设备和技术。
2021.11.01
报道2021.11.02
LG Innotek 龟尾分公司取得零废弃掩埋认证[18]LG Innotek 龟尾分公司取得零废弃掩埋认证koreatimes.co.kr
LG Innotek 表示，其龟尾分公司因达到 100% 回收率，取得 Underwriters Laboratory「零废弃掩埋」白金级认证。
尚未确定
LG Innotek与微软签署3D感测模块共同开发谅解备忘录[19]LG Innotek与微软签署3D感测模块共同开发谅解备忘录chinaz.com
LG Innotek宣布与微软签署谅解备忘录，共同开发用于微软Azure云平台的ToF 3D感测模块。
2021.01.24
报道2021.01.25
LG Innotek 开发数字汽车钥匙模块[20]LG Innotek 开发数字汽车钥匙模块finance.sina.com.cn
LG Innotek 表示已成功开发数字汽车钥匙模块，可让智能手机代替汽车钥匙，包括解锁和锁定车辆及启动引擎。
2020.11.19
报道2020.11.19
LG Innotek签署信息保护合作协议[21]LG Innotek签署信息保护合作协议koreaherald.com
LG Innotek表示已与韩国知识产权局及合作企业签署协议，共同保护商业机密信息。LG Innotek将为合作伙伴提供教育和政策咨询，并协助其建立保护商业秘密的系统。
2020.03.01
报道2020.03.01
LG伊诺特暂停龟尾工厂运营[22]LG伊诺特暂停龟尾工厂运营epochtimes.com
一名员工确诊感染新冠病毒后，LG伊诺特暂停了其位于韩国龟尾的手机显示屏工厂运营。
2020.01.22
报道2020.01.22
Viavi与LG Electronics达成专利和解[15]Viavi reaches patent settlement with LG Electronicsfinance.yahoo.com
Viavi Solutions宣布与LG Electronics和LG Innotek就涉嫌使用Viavi光学滤波器专利达成专利侵权和解，和解条款未披露。
2019.11.18
报道2019.11.18
VIAVI针对LG及Optrontec提起专利侵权诉讼[14]VIAVI files patent infringement complaints against LG and Optrontecprnewswire.com
VIAVI向美国国际贸易委员会提交投诉，要求调查涉及某些手机和平板电脑的涉嫌专利侵权行为；同时在联邦法院对LG Electronics、LG Electronics U.S.A.、LG Innotek及Optrontec提起专利侵权诉讼。投诉内容属于指控，并非法院裁定。