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联发科技

近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

返回词条共 61 条 · 第 1 / 4 页

  1. 2026

    Harvest Praxis 发布 Hyper AI Brain 平台

    在第九届中国机器人峰会上，Harvest Praxis 发布了 Hyper AI Brain，这是一款基于 MediaTek 3nm Genio Pro 5100 SoC 构建的端侧 Physical AI 计算平台。

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  2. 2026

    Harvest Praxis 与 MediaTek 合作开发 Physical AI 平台

    Harvest Praxis 与 MediaTek 通过战略合作开发 Hyper AI Brain 平台，MediaTek 的 Genio Pro 5100 SoC 为其提供硬件基础。

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  3. 2026

    英伟达发布RTX Spark芯片，正式进军PC处理器市场

    英伟达发布RTX Spark芯片，宣布正式进军PC处理器市场。该芯片集成与Arm、联发科联合研发的Grace架构CPU，搭载Blackwell架构GPU，配置128GB统一内存和6144个CUDA核心。

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  4. 2026

    英伟达在Windows与Surface特别活动上发布RTX Spark计算平台

    在2026年10月8日凌晨举行的Windows与Surface特别活动上，英伟达发布了专为微软「个人AI」愿景打造的全新计算平台RTX Spark。该平台为集成Grace CPU与Blackwell GPU的ARM架构SoC，最高配备128GB统一内存，FP4 AI算力最高达1 PFLOP，CPU部分与联发科合作完成设计。同场还展示了起价5999美元的RTX Spark Dev Box开发主机，以及AI算力20倍于RTX Spark的DGX Station for Windows桌面超级计算机。

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  5. 2026

    Ai+ Smartphone 通过 Project Open Review 2.0 发布 Nova 2 Power 5G

    Ai+ Smartphone 通过 Project Open Review 2.0 发布 Nova 2 系列最新成员 Nova 2 Power 5G，提前公布其设计、配色及联发科 Dimensity 7100 芯片组。该计划邀请评测者、创作者、记者、科技爱好者及道德黑客在设备上市前进行独立测试。

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  6. 2026

    iQOO Neo11 至尊版发布

    iQOO 于 2026 年 8 月 18 日发布会上正式发布 iQOO Neo11 至尊版手机，首发联发科天玑 9500M 处理器，搭载 9100mAh 蓝海电池和 6.83 英寸 2K 屏幕。

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  7. 2026

    联发科与千问深化合作，天玑平台实现 Qwen 3.8 Day-0 支持

    8月15日，联发科技宣布与千问继续深化合作，旗下天玑汽车座舱平台 C-X1 以及天玑旗舰芯片已实现对 Qwen 3.8 的 Day-0 支持，搭载天玑平台的终端可更快接入新版千问模型。

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  8. 2026

    谷歌发布Pixel 11系列

    谷歌发布Pixel 11系列，包括Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL和Pixel 11 Pro Fold，搭载2nm Tensor G6芯片、Titan M3安全芯片和Android 17。Pixel 11起售价899美元，Pro为1,099美元，Pro XL为1,299美元，三款机型已开启预售。

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  9. 2022

    OPPO宣布将发布Find X5 Pro天玑版

    OPPO宣布将于2月24日正式发布Find X5 Pro天玑版。报道指出该手机搭载联发科天玑9000芯片。

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  10. 2021

    Pixelworks与MediaTek合作开发视觉处理方案

    Pixelworks宣布与MediaTek达成独立软件供应商协议，将为采用MediaTek天玑5G开放架构的移动产品开发先进的影像和显示处理单元。

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  11. 2021

    AMD推出RZ600系列Wi-Fi 6E模块

    AMD推出与联发科合作开发的RZ600系列Wi-Fi 6E模块，内含联发科Filogic 330P芯片组。

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  12. 2021

    联发科与 AMD 开发 RZ600 Wi-Fi 6E 模块

    联发科与 AMD 开发了 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模块，其中包括 Filogic 330p 芯片组。

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  13. 2021

    联发科发布第三季度业绩

    联发科发布第三季度财报，文章称其各业务板块营收均实现增长。

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  14. 2021

    Carsome 完成 1.7 亿美元 D2 轮融资

    Carsome 宣布完成 1.7 亿美元 D2 轮融资，公司估值达到 13 亿美元。报道还提到新增 3,000 万美元信贷额度，使筹集资金总额达到 2 亿美元。

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  15. 2021

    中国电信颁发CTTTC终端技术认证

    中国电信为相关企业的5G终端芯片和5G终端测试系统颁发CTTTC技术认证证书。

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  16. 2021

    OnePlus 在印度推出 Nord 2 5G

    OnePlus 在印度推出 Nord 2 5G 智能手机，起售价为 27,999 卢比。

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  17. 2021

    联发科推出 Helio G96 和 Helio G88 芯片

    联发科推出两款全新的 4G 移动芯片：Helio G96 和 Helio G88。

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  18. 2021

    MediaTek启动芯片技术教育宣传活动

    MediaTek启动为期六周的宣传活动，向零售商和消费者介绍芯片技术、MediaTek解决方案及搭载相关芯片的5G手机。活动计划覆盖印度多个邦的500家零售门店，并派出移动培训车进行产品演示。

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  19. 2021

    中国移动推出NZONE S7 Pro 5G手机

    中国移动推出NZONE品牌首款5G手机NZONE S7 Pro，该机搭载联发科天玑720芯片。

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  20. 2021

    联发科宣布推出天玑5G开放资源架构

    联发科宣布推出适用于天玑1200芯片组的开放资源架构，使智能手机品牌能够定制相机、显示、图形处理、人工智能处理及连接等功能。

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