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Brand AI

SK海力士

近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

返回词条共 38 条 · 第 1 / 2 页

  1. 2026

    SK海力士宣布股东回报计划

    SK海力士表示，今年将推进总额约100万亿韩元的股东回报，包括现金股息、股份回购及注销。

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  2. 2026

    SK海力士公布创纪录季度营业利润

    SK海力士公布，7月至9月营业利润为83.3万亿韩元，较上年同期增长逾七倍，并创下新高。

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  3. 2026

    SK海力士公布好于预期的业绩及乐观展望

    SK海力士公布了好于预期的业绩及乐观展望，并预计本季度出货量将增长约20%至25%。

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  4. 2026

    SK海力士撤回Solidigm IPO计划

    SK海力士表示，鉴于市场波动和股价走势，撤回其美国子公司Solidigm的IPO计划。

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  5. 2026

    SK hynix推出供应商融资计划

    SK hynix与主要商业银行及韩国贸易保险公司推出规模达2万亿韩元的融资计划，旨在帮助韩国半导体供应商获得负担得起的资金。

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  6. 2026

    据悉SK海力士第六代HBM4部分后道设备订单推迟至明年，扩产节奏低于预期

    据知情人士透露，SK海力士第六代HBM4部分后道设备订单已推迟至明年，公司扩产节奏低于预期。

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  7. 2026

    SK海力士据报以美方增加对华芯片设备出口作为在美国新建工厂的条件

    据路透社援引消息人士报道，SK海力士将其在美国新建工厂的计划与美国允许更多芯片设备出口至中国挂钩。

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  8. 2026

    SK海力士发布MARS内存加速架构与HBF高带宽闪存技术

    SK海力士在2026年OCP全球峰会上发布MARS内存加速架构与HBF高带宽闪存技术，瞄准AI训练与推理的内存瓶颈。MARS通过内存解聚，可使多轮推理的首次标记时间（TTFT）提升3至5倍；HBF带宽约为HBM的一半，容量却可达其14倍，样品计划于2028年初推出。两项技术有望优化AI基础设施的内存利用率与容量配置。

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  9. 2026

    SK海力士在SEDEX 2026发布3D堆叠DRAM架构，目标2028年量产

    在首尔举行的第28届韩国半导体展览会（SEDEX 2026）上，SK海力士社长兼首席开发官Ahn Hyun正式披露了一种3D堆叠DRAM架构，通过硅通孔（TSV）互连将DRAM裸片直接键合到处理器裸片上，省去了现有高带宽存储器（HBM）所需的硅中介层。该公司目标2028年量产，并正在开发16层有源裸片配置。

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  10. 2026

    SK海力士在2026年OCP全球峰会发布MARS与HBF两项内存技术

    SK海力士在2026年OCP全球峰会上发布两项内存技术：MARS内存加速架构（Memory-Centric AI Rack-Scale System），公司称可将多轮AI推理场景的首次标记时间提升3至5倍；以及HBF高带宽闪存（High Bandwidth Flash），带宽约为HBM的一半但容量约为HBM的14倍，HBF Cube样品计划于2028年初提供。

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  11. 2026

    SK海力士发布面向SSD控制器的低功耗处理器设计

    SK海力士发布了一种新的处理器架构，旨在降低固态硬盘（SSD）控制器的功耗与芯片面积，以扩展其在AI数据中心对更快、更高效数据访问需求下解决存储瓶颈的努力。

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  12. 2026

    应用材料公司在加州森尼韦尔启用EPIC中心，初始投资50亿美元

    应用材料公司在加州森尼韦尔启用其设备与工艺创新及商业化（EPIC）中心，初始资本投资50亿美元。这座占地60万平方英尺、拥有近四英亩先进洁净室空间的设施开幕时汇聚了包括台积电、英特尔、SK海力士、美光和三星电子在内的半导体巨头创始阵容，以及博通、爱德万测试、SCREEN、铠侠和Besi等创新合作伙伴，旨在将芯片制造商、系统公司、设备供应商和大学研究人员聚集在一起，加速半导体工艺技术与设备研发。

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  13. 2026

    SK海力士发布SSD专用处理器架构H-TPU

    SK海力士于2026年10月12日在韩国仁川松岛举行的ISOCC 2026会议上，由SoC设计副总裁구인재发表主题演讲，正式推出面向SSD的“H-TPU（海力士事务处理单元）”处理器架构。该可编程架构专门用于控制SSD数据平面和处理事务，摒弃单一庞大通用CPU，将控制功能拆分并分布到数十个小型TPU集群；据称其占用面积约为通用CPU核心的1/25（约占总CPU面积4%），功耗约为2.5%。SK海力士计划将该技术应用于其各类NAND存储器产品线，包括下一代企业级固态硬盘（eSSD）控制器，之后用于下一代AI存储架构“Storage Next”。

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  14. 2026

    SK海力士推出CXL混合内存产品

    SK海力士在OCP全球峰会展位上推出CXL混合内存产品。该产品基于XCENA的MX1芯片，将MX1管理的DDR5与SSD后备内存层结合。

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  15. 2026

    SK海力士旗下Solidigm考虑IPO，估值或高达1500亿美元

    据路透社独家报道，SK海力士旗下的Solidigm部门正在考虑首次公开募股（IPO），消息人士称该部门估值或高达1500亿美元。

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  16. 2026

    SK 海力士淘宝旗舰店下架全部商品，拟于 9 月终止经营

    「SKhynix 旗舰店」日前在天猫首页公示，店铺拟于 9 月 9 日自主终止经营，目前已下架全部商品。店铺公示的运营主体为天津海利士科技有限公司。部分消费者担心已购内存产品的后续质保可能受影响。这次变动目前只能确认为淘宝天猫店铺的终止经营公示，不等同于 SK 海力士退出中国市场。

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  17. 2026

    SK海力士批准286亿美元股票回购及注销

    SK海力士于周三批准了一项回购并注销40万亿韩元（286亿美元）自有股票的计划，这是韩国上市公司历史上规模最大的库存股注销。

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  18. 2026

    闪迪披露HBF样品与量产时间表

    闪迪在近日的投资者日上披露，HBF（高带宽闪存）首批样品预计于2027年推出，量产时间瞄准2028年。HBF定位于HBM与固态硬盘之间的新型存储层级，兼具HBM级读取带宽与8~16倍于HBM的容量。

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  19. 2022

    SK hynix任命郭鲁正为联席首席执行官

    SK hynix于3月30日的董事会会议上任命郭鲁正为联席首席执行官。他将与副董事长兼首席执行官朴正浩共同领导公司。

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  20. 2022

    SK hynix 推出新一代 PIM 存储芯片

    SK hynix 推出新一代存内处理（PIM）芯片；报道指出，该芯片的数据处理速度提高 16 倍，耗电量减少 80%。

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