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意法半导体

近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

返回词条共 40 条 · 第 1 / 2 页

  1. 2026

    意法半导体推出 ST MatterConnect 服务

    意法半导体推出 ST MatterConnect 服务，可将身份验证凭证写入 Matter 兼容智能家居设备使用的安全芯片。

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  2. 2026

    意法半导体推出新型3A栅极驱动器

    意法半导体扩展 STGAP3S 栅极驱动器系列，推出 3A 驱动能力的 STGAP3S3S 和 STGAP3S3IF，分别针对碳化硅 MOSFET 和 IGBT 优化。

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  3. 2022

    Software République推出创业孵化器

    Atos、Dassault Systèmes、Orange、Renault Group、STMicroelectronics和Thales在巴黎推出Software République孵化器，为入选初创企业提供成员资源和定制支持计划。

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  4. 2022

    意法半导体入选2022年全球百大创新机构

    科睿唯安将意法半导体列入2022年全球百大创新机构。

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  5. 2021

    意法半导体推出 PowerGaN 产品

    意法半导体宣布在其 STPOWER 产品组合中推出一系列新的氮化镓功率半导体。首款器件在宣布时已上市。

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  6. 2021

    意法半导体推出第三代SiC MOSFET

    意法半导体推出第三代STPOWER碳化矽MOSFET电晶体，面向汽车及工业应用。

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  7. 2021

    意法半导体发布更新版 X-CUBE-IOTA1 软件

    意法半导体宣布，面向 STM32Cube 生态系统的更新版 X-CUBE-IOTA1 扩展软件包已完成、通过验证并可供下载。

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  8. 2021

    意法半导体宣布收购Cartesiam资产

    意法半导体宣布一项交易，将收购Cartesiam的资产（包括其知识产权组合），并接收和整合其员工。交易完成尚需监管批准。

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  9. 2021

    意法半导体因BCD技术获得IEEE里程碑奖

    意法半导体宣布，IEEE授予其IEEE里程碑奖，以表彰其在超级集成硅栅半导体工艺技术方面的开创性研究成果。

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  10. 2021

    Safecility获得DigiFed 4.2万欧元资助

    总部位于都柏林的Safecility获得DigiFed 4.2万欧元资助；报道说该资助将支持其Safesound项目的开发和上市进度。

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  11. 2021

    意法半导体推出STPay-Mobile平台

    意法半导体宣布推出STPay-Mobile移动支付平台，旨在简化智能手机和穿戴设备上的公交卡及支付卡虚拟化应用。

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  12. 2021

    芯片制造商提高半导体价格

    瑞萨电子、恩智浦半导体等芯片制造商正在提高用于汽车和电信设备的半导体价格。报道说，瑞萨要求客户接受功率半导体和汽车微控制器的更高价格；包括恩智浦和意法半导体在内的海外芯片制造商要求客户多支付10%至20%。

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  13. 2020

    意法半导体与施耐德电气宣布建立战略合作伙伴关系

    意法半导体选择施耐德电气作为战略合作伙伴，以支持其到2027年实现碳中和的目标。双方将合作降低能耗、制定可再生能源采购策略，并开发节能产品和解决方案。

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  14. 2020

    意法半导体推出STM32WL55无线系统芯片

    意法半导体推出双核STM32WL55，这是其STM32WL远距离Sub-GHz无线系统芯片产品系列中的新型号。

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  15. 2020

    Octonion发布I-CUBE-OCTMI软件包

    Octonion宣布推出I-CUBE-OCTMI STM32Cube扩展软件包，这是一款针对意法半导体STM32L4+开发板优化的工业状态监测解决方案。

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  16. 2020

    意法半导体发布亚马逊认证参考设计

    意法半导体发布了亚马逊认证的参考设计套件，利用 AWS IoT Core 的 Alexa 语音服务集成功能帮助开发者在微控制器上开发 Alexa 内置产品。

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  17. 2020

    意法半导体收购SOMOS Semiconductor

    意法半导体收购了法国无晶圆厂半导体公司SOMOS Semiconductor。收购条款尚未公布。

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  18. 2020

    意法半导体宣布收购SOMOS资产

    意法半导体宣布收购SOMOS半导体的资产，并表示此次收购将强化其在物联网和5G网络前端模块方面的专业技术、知识产权和产品路线图。

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  19. 2020

    意法半导体发起LaSAR联盟

    意法半导体宣布成立LaSAR联盟。该联盟由技术开发商、供应商和制造商组成，协作开发并加速增强现实智能眼镜解决方案；创始成员包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和Osram。

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  20. 2020

    STMicroelectronics 发布 BlueNRG-LP 蓝牙低功耗 SoC

    STMicroelectronics 发布了 BlueNRG-LP 蓝牙低功耗片上系统，并称其为首款支持最多 128 个节点并发连接的 Bluetooth LE 5.2 认证 SoC。

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