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赛灵思

近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

返回词条共 33 条 · 第 2 / 2 页

  1. 2020

    Avnet推出XRF16系统级模块

    Avnet宣布推出搭载Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC Gen-2的XRF16系统级模块。该模块于2020年5月5日起供货，售价21,995美元，另有可选配套载板。

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  2. 2020

    赛灵思推出 Alveo U25 SmartNIC 平台

    赛灵思推出 Alveo U25 加速器卡；报道将其称为一体化 SmartNIC 平台。

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  3. 2020

    赛灵思宣布推出Versal Premium产品系列

    赛灵思宣布推出Versal ACAP产品组合的第三大产品系列Versal Premium。

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  4. 2020

    赛灵思推出 XtremeScale X2562 以太网适配器卡

    赛灵思推出符合 OCP 3.0 外形规格的 XtremeScale X2562 10/25Gb 以太网适配器卡。来源称该产品已开始提供样品，预计于 2020 年第二季度批量供货。

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  5. 2020

    赛灵思推出 Alveo U25 SmartNIC 平台

    赛灵思宣布推出 Alveo U25，称其为一体化 SmartNIC 平台，可在单颗器件上融合网络、存储和计算加速功能。

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  6. 2020

    赛灵思发布基于 FPGA 的 OCP 加速器模块概念验证板

    赛灵思发布基于 FPGA 的开放计算加速器模块概念验证板，并称其为全球首款此类产品。

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  7. 2020

    Xilinx 就八项专利起诉 Analog Devices

    Xilinx 在地区法院起诉 Analog Devices，指控其侵犯八项美国专利，并寻求损害赔偿及禁止销售或进口其称侵犯知识产权的产品。

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  8. 2020

    赛灵思通知将裁减123名员工

    赛灵思在1月下旬通知加州官员，将在圣何塞总部裁减123名员工。公司发言人称，此次调整与FPGA业务未能从失去华为客户的影响中恢复有关。

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  9. 2019

    瑞萨电子与赛灵思推出Versal ACAP参考设计解决方案

    瑞萨电子宣布推出支持赛灵思VCK190评估套件和瑞萨VERSALDEMO1Z电源参考板的电源与时钟解决方案。双方称该方案是共同推出的预验证参考设计。

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  10. 2019

    赛灵思推出 Vitis 与 Vitis AI 软体平台

    赛灵思宣布 Vitis 统一软体平台与 Vitis AI 正式推出，并开放免费下载。

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  11. 2019

    赛灵思宣布推出两款汽车级MPSoC芯片

    赛灵思宣布推出两款16nm汽车级XA芯片 Zynq UltraScale+ MPSoC 7EV和11EG，用于高级驾驶辅助系统和自动驾驶开发。

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  12. 2019

    Xilinx发布Vitis软件开发平台

    Xilinx发布了Vitis统一软件开发平台，供开发者使用常见编程语言为其可重编程芯片开发应用。报道指出，该平台计划于次月向Xilinx开发板用户免费开放。

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  13. 2019

    美国国际贸易委员会调查专利侵权指控

    美国国际贸易委员会决定调查GlobalFoundries关于台积电等公司侵犯其16项专利的指控。材料未表明侵权指控已获认定。

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