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近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

返回词条共 140 条 · 第 1 / 7 页

  1. 2026

    AMD预计2026年第四季度营收约为170亿美元

    AMD预计2026年第四季度营收约为170亿美元，上下浮动3%；公司还表示预计2027年总营收增长超过80%。

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  2. 2026

    三星计划在得克萨斯州第二家工厂为 AMD 和 Nvidia 制造芯片零部件

    Maeil Business 报道称，三星计划在得克萨斯州第二家工厂为 AMD 和 Nvidia 制造芯片零部件；标题描述的是计划，并非已完成生产。

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  3. 2026

    AMD与Meta扩大AI基础设施合作

    AMD与Meta宣布扩大合作，建置十亿瓦级AI基础设施并共同开发未来世代的晶片、软体及系统。AMD表示，Helios机柜级解决方案已导入Meta基础设施，首批系统已完成安装并进入测试。

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  4. 2026

    AMD宣布向Meta股票投资100亿美元

    AMD宣布将向Meta的股票发行投资100亿美元。

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  5. 2026

    AMD宣布其解决方案和技术已在Meta投入运行并提供支持

    AMD宣布，其Helios机架级解决方案已在Meta投入运行，EPYC处理器为Meta的Muse AI智能体提供算力，AMD技术还为包括Muse Spark Open和Muse Glimmer在内的Meta模型提供“Day-0”同步支持。

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  6. 2026

    AMD推出Ross智能体AI助手

    AMD推出面向嵌入式开发的智能体AI助手AMD Ross。报道指出，该产品目前已可下载，主要支持AMD Vivado设计套件和Vitis HLS工具包。

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  7. 2026

    AMD发布GAIA 0.25版本

    AMD发布开源项目GAIA的0.25版本，更新包括缩小安装体积、修复16GB设备首次启动崩溃问题，以及其他智能体和模型改进。

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  8. 2026

    英特尔发布ISPC 1.32编译器更新，新增对AMD Zen 6的原生支持

    英特尔正式发布ISPC 1.32，对其基于LLVM/Clang构建的SPMD并行编程编译器进行更新。本次更新将底层编译器栈升级至LLVM 23.1.2，完整支持与即将推出的Diamond Rapids服务器处理器和Nova Lake消费级处理器相关的AVX10.2和APX指令集，并在标准库中新增并行位提取与位存入函数，同时新增--cpu=znver6编译参数以原生支持AMD即将推出的Zen 6处理器，Zen 6的CPU支持补丁由英特尔工程师提交。完整更新详情和下载地址已在GitHub官方仓库发布。

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  9. 2026

    AMD发布Helion智能体AI机架级架构

    2026年10月13日，AMD正式发布Helion智能体AI机架级架构。该架构遵循开放计算项目（OCP）技术规范，提供两类部署路径：搭载第六代EPYC处理器、单机架最高可集成32768个CPU核心的纯CPU机架方案，以及整合EPYC CPU节点与Instinct MI350P GPU节点的异构融合机架方案。

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  10. 2026

    HPE发布搭载AMD EPYC处理器的ProLiant Gen13服务器，面向AI工作负载

    HPE推出四款搭载第六代AMD EPYC处理器的ProLiant Gen13服务器（DL525、DL585a、XD245和XD285），面向AI推理、虚拟化、仿真、建模与分析工作负载。新系统配备自动自加密硬盘、多人授权、后量子密码就绪以及基于HPE Silicon Root of Trust的组件验证等安全功能，并通过HPE Integrated Lights-Out 8和Compute Ops Management进行管理。AMD在发布中强调了其与HPE在EPYC处理器和企业AI基础设施方面的合作。

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  11. 2026

    AMD发布面向智能体AI工作负载的Helion开放式机架设计

    10月12日，AMD发布面向智能体AI工作负载的Helion开放式机架设计，基于开放计算项目（OCP）规范，提供纯CPU和CPU+GPU两种配置；思科、戴尔、鸿海、慧与科技、联想、QCT、超微和Wiwynn八家厂商宣布支持，相关产品预计2026年11月上市，AMD计划将Helion规范提交至OCP。

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  12. 2026

    AMD宣布以约82亿美元全股票收购AI研究公司World Labs

    AMD宣布战略性收购由李飞飞博士领导的人工智能研究公司World Labs，交易估值约82亿美元，为全股票交易。该交易旨在增强AMD开发面向多样化AI工作负载的AI硬件与软件的能力，并整合World Labs专注于空间智能模型的团队。

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  13. 2026

    科技公司为白宫“Genesis Mission”认捐24亿美元算力资源

    2026年10月9日，在白宫“Science: A New Golden Age”峰会上，特朗普政府公布超过60亿美元的科技计划，其中包括11家行业伙伴为Genesis Mission提供的24亿美元算力资源与技术支持；英伟达认捐10亿美元，AMD 5亿美元，OpenAI 2亿美元，Anthropic和Google各1.5亿美元，亚马逊云服务（AWS）和美光等亦参与其中。

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  14. 2026

    内存短缺之际英特尔与AMD开发支持DDR4内存的新CPU

    据The Verge报道，在内存价格持续上涨之际，英特尔与AMD正在开发支持更便宜的上代DDR4内存的新CPU；据技嘉称，双格式支持正在恢复，英特尔新款LGA 1700芯片预计于2027年初上市。

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  15. 2026

    科技公司承诺提供24亿美元AI工具与算力额度支持美国联邦机构研究

    作为特朗普政府宣布的逾60亿美元科学计划的一部分，白宫宣布11家科技公司承诺提供24亿美元的AI工具与算力额度，以支持15个联邦机构的研究，其中包括英伟达10亿美元、AMD 5亿美元、OpenAI 2亿美元以及Anthropic和谷歌各1.5亿美元的承诺。

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  16. 2026

    AMD宣布计划在2026年底前将FSR 4扩展到掌机、APU和游戏本

    AMD消费级芯片业务负责人Jack Huynh表示,AMD将把此前仅在独立显卡上推出的基于机器学习的AI超分技术FSR 4,在2026年底前扩展到包括APU、游戏本和掌机在内的整个产品线。AMD计划通过两个方向推进:推出现有APU和新产品线,据The Elec报道这意味着一款新的支持FSR4的APU和面向APU的轻量版FSR4模型将在年底前推出。

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  17. 2026

    HPE推出搭载AMD EPYC 9006处理器的ProLiant Gen 13服务器

    HPE宣布推出新一代ProLiant服务器系列——ProLiant Gen 13产品组合，新增DL585、DL585a、XD245和XD285四款高核心密度机型，搭载AMD EPYC 9006处理器，面向繁重的企业级工作负载。文章称DL525 Gen13将于今年晚些时候上市，DL585a将于2027年初上市，XD245和XD285将于2027年上市。

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  18. 2026

    AMD CEO表示将继续探索与三星电子的代工合作

    据路透社报道，AMD首席执行官表示公司将继续探索与三星电子的代工合作伙伴关系。

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  19. 2026

    AMD 承诺为 AI 芯片供应投入数百亿规模资金

    据 Quartz 报道标题，AMD CEO 苏姿丰承诺为 AI 芯片供应投入数百亿规模资金。所提供的来源正文未包含时间、交易对象或承诺形式等更多细节。

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  20. 2026

    AMD计划在2027年大幅增加供应

    据路透社报道，AMD首席执行官表示，公司计划在2027年大幅增加供应量。

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