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高通

近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

返回词条共 198 条 · 第 10 / 10 页

  1. 2019

    Qualcomm 宣布推出 XR2 平台

    Qualcomm 宣布推出 XR2 平台，并称其为全球首个支持 5G 的扩展现实平台。

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  2. 2019

    红米K30宣布将全球首发骁龙765G

    红米宣布，红米K30计划于12月10日全球首发高通骁龙765G处理器。

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  3. 2019

    高通发布骁龙865 5G移动平台

    高通发布骁龙865 5G移动平台；报道指出，该平台支持独立及非独立组网、Sub-6GHz及毫米波，并集成AI引擎。

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  4. 2019

    高通推出 Sonic Max 指纹扫描技术

    高通推出了 Sonic Max 指纹扫描技术，并称其屏下扫描区域大了 17 倍。

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  5. 2019

    高通发布骁龙865和骁龙765/765G移动平台

    高通在骁龙年度技术峰会首日发布骁龙865和骁龙765/765G两款5G移动平台。

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  6. 2019

    TCS与高通宣布推出创新中心

    塔塔咨询服务公司宣布在高通支持下推出创新中心。该中心将利用人工智能、物联网和5G技术开发解决方案。

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  7. 2019

    高通公布第四季度业绩

    高通公布第四季度营收为48亿美元，同比下降17%；非公认会计准则每股收益为0.78美元，同比下降12%。报道指出两项数据均高于分析师预期。

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  8. 2019

    Monterey Research起诉Qualcomm专利侵权

    Monterey Research在特拉华州地区法院对Qualcomm及相关实体提起专利侵权诉讼，涉及Monterey的八项专利。侵权指控来自Monterey，报道未提及法院裁定。

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  9. 2019

    Cradlepoint与Telstra及Qualcomm合作开发边缘解决方案

    Cradlepoint与Telstra及Qualcomm合作提供边缘解决方案。Telstra和Cradlepoint计划打造5G边缘解决方案，Qualcomm的芯片组将使Cradlepoint设备能够连接5G网络。

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  10. 2019

    Qualcomm宣布设立2亿美元5G投资基金

    Qualcomm宣布设立一只基金，计划向开发智能手机以外5G应用的早期初创企业投资至多2亿美元。该基金由Qualcomm Ventures管理，计划在四年内支持5G价值链各环节的初创企业。

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  11. 2019

    微软推出安全核心PC

    微软推出安全核心PC设备，内置针对固件攻击的保护功能，并表示正在与PC和芯片制造商合作将这些设备推向市场。

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  12. 2019

    8848 Titanium M6 5G手机推出

    中国奢侈手表公司8848在中国推出Titanium M6 5G手机，该机搭载高通骁龙865。报道指出手机预计于2020年初上市。

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  13. 2019

    高通宣布研发 Azure Sphere 认证蜂窝芯片

    高通宣布正在研发面向 Microsoft Azure Sphere 优化并获得认证的蜂窝芯片组。该芯片组将支持硬件级安全性、预配置 Azure Sphere，并自动连接至 Azure Sphere 安全云服务。

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  14. 2019

    OPPO 宣布计划推出双模 5G 手机

    OPPO 表示将在年底前全球首发搭载高通双模 5G 芯片、同时支持 SA 和 NSA 的手机。

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  15. 2019

    美国国际贸易委员会调查专利侵权指控

    美国国际贸易委员会决定调查GlobalFoundries关于台积电等公司侵犯其16项专利的指控。材料未表明侵权指控已获认定。

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  16. 2019

    高通宣布扩展5G移动平台产品组合

    高通宣布将把5G移动平台产品组合扩展至骁龙8系、7系和6系产品。骁龙7系平台将集成高通5G基带，而骁龙6系终端预计于2020年大规模商用。

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  17. 2019

    高通恢复向华为供货

    高通CEO表示，公司已恢复向华为供货，并将尽最大努力提供支持。

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  18. 2019

    高通宣布收购RF360控股公司

    高通宣布将以31亿美元收购TDK持有的RF360控股公司全部股份。报道将其描述为尚待完成的交易。

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