跳到正文
Brand AI

高通

近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

返回词条共 196 条 · 第 1 / 10 页

  1. 2026

    SpaceX与Qualcomm达成Starlink蜂窝技术合作

    SpaceX选定Qualcomm Technologies为Starlink提供蜂窝技术。根据协议，Qualcomm将供应其Dragonwing Cellular Infrastructure平台，以支持Starlink的地面基站并实现美国全国范围的高容量覆盖。

    来源

  2. 2026

    高通与SpaceX延长Starlink Mobile 5G基础设施设备合同

    高通与SpaceX延长合同，由高通为Starlink Mobile计划建设的全国性地面5G基础设施供应无线电设备、基带单元和软件。设备计划于2027年开始部署。

    来源

  3. 2026

    高通与SpaceX签署5G设备协议

    高通与SpaceX签署多年协议，由高通为SpaceX的Starlink Mobile计划中的全国性地表5G网络提供无线电设备、基频单元和软件。设备计划于2027年起在美国部署。

    来源

  4. 2026

    高通宣布计划裁员

    高通宣布将于11月开始通知员工裁员事宜，作为年度评估的一部分。首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，此举旨在提升公司的绩效文化。

    来源

  5. 2026

    高通与传音续签全球专利许可

    高通宣布与传音控股长期续签全球专利许可，涵盖4G和5G移动设备，期限至2031年底。

    来源

  6. 2026

    一加在中国发布一加16，全球首发2纳米骁龙芯片

    一加在中国发布一加16，称其为全球首款搭载高通2纳米骁龙8 Elite Extreme Gen 6芯片的消费级智能手机。12GB+256GB起售价为5999元人民币（约合892美元），较一加15的3999元起售价上涨50%，中国市场于2026年10月31日开启现货销售。由于一加已于2026年7月完成从北美和欧洲市场的退出，该机型对美国、英国、加拿大和欧洲买家而言仅能通过进口购买，当地无运营商合作、官方保修、零售支持或软件服务基础设施。

    来源

  7. 2026

    Sensorise发布面向印度物联网生态的新一代GSM模块Wega M1

    Sensorise于周四发布其在印度设计制造的新一代GSM模块Wega M1，该模块基于高通216 LTE IoT调制解调器，由联邦通信部长Jyotiraditya Scindia在2026年印度移动大会上是正式发布，面向智能电表、电动车、POS、资产跟踪、物流和工业物联网等物联网/M2M应用，计划于2027年第一季度推向市场。

    来源

  8. 2026

    首批基于Android的Googlebook笔记本电脑上市开售

    五款基于Android的Googlebook笔记本电脑开售，其中宏碁、华硕和联想的机型采用x86架构Intel芯片，戴尔和惠普的机型采用高通Arm架构骁龙处理器。

    来源

  9. 2026

    华为与高通达成多年期专利授权协议

    据路透社报道，华为已与高通达成一项多年期专利授权协议。

    来源

  10. 2026

    微软停用“Copilot Plus PC”品牌名称

    据Windows Central报道，尽管新款12英寸Surface Pro和13英寸Surface Laptop在技术上符合该品牌的系统要求，微软已不再称其为“Copilot Plus PC”。微软Surface业务CVP Brett Ostrom表示“这些不再被称为Copilot Plus PC”，高通计算与游戏业务SVP Kedar Kondap也指出，提供相同体验的电脑“可能”不再使用该品牌名称。

    来源

  11. 2026

    高通推出集成微功耗Wi-Fi 6E的Snapdragon Sound Elite Gen 2芯片

    高通发布Snapdragon Sound Elite Gen 2音频芯片，首次将微功耗Wi-Fi 6E直接集成到芯片中，使无线耳机和音频眼镜可直接连接家庭Wi-Fi网络和云端以传输无损音频。高通表示，该芯片体积缩小30%、功耗最多降低40%、AI处理能力是上一代芯片的两倍，并正与HP合作开发一款未命名产品、与Bose密切合作、与Cleer共同开创智能可听设备新品类。

    来源

  12. 2026

    高通与苹果延长芯片许可协议

    据路透社报道，高通与苹果已延长涵盖芯片的许可协议。来源文本未说明条款、期限或延长的具体日期。

    来源

  13. 2026

    高通发布下一代5GHz Oryon CPU

    高通宣布推出下一代Oryon CPU，称其为首款设计达到5GHz时钟频率的移动处理器，采用定制微架构、更高IPC以及包括Oryon FlexCache在内的分层缓存架构。该CPU面向即将推出的旗舰智能手机，预计将在2026年9月22日骁龙峰会上随骁龙8 Elite Gen 6旗舰SoC首次亮相。

    来源

  14. 2026

    研华发布基于高通Dragonwing IQ-9075的边缘AI解决方案

    研华发布基于高通Dragonwing IQ-9075处理器的新边缘AI解决方案，包括AOM-6741 SMARC模块、ASR-A503/AFE-A503机器人控制器和AIR-055边缘AI系统，面向工业视觉智能，提供高达100 TOPS的AI性能并支持最多16路并发摄像头。样品现已上市。

    来源

  15. 2026

    高通任命瓦西姆·舒尔巴吉为欧洲、中东和非洲区总裁

    高通任命瓦西姆·舒尔巴吉为高级副总裁兼高通欧洲、中东和非洲区总裁，立即生效。他接替恩里科·萨尔瓦托里，后者将在公司工作25年后于2027年6月退休。

    来源

  16. 2026

    高通完成对Modular的收购

    高通技术公司宣布已完成对AI原生软件基础设施企业Modular的收购。Modular的软件平台将与高通技术公司的解决方案互补，加速从边缘到云端的生成式与智能体AI落地，Mojo、MAX和Modular Cloud将继续作为产品和品牌运营。Modular联合创始人兼CEO Chris Lattner将出任高通技术公司先进AI软件与平台业务执行副总裁。

    来源

  17. 2026

    Lumilens获9亿美元融资并正式推出

    Lumilens正式推出并获得9亿美元融资，其中7亿美元来自C轮融资，公司估值为55.1亿美元。报道列出Atreides Management、Bain Capital Ventures、Meritech、Seligman Ventures和Spark Capital为共同领投方，Qualcomm等参与投资。

    来源

  18. 2026

    高通发布面向主流笔记本电脑的骁龙X2 Plus芯片

    在CES 2026上，高通发布了骁龙X2 Plus处理器系列，提供10核和6核版本，面向起售价约800美元的笔记本电脑，配备80 TOPS NPU和第三代Oryon CPU架构。

    来源

  19. 2026

    高通在CES发布骁龙X2 Plus笔记本处理器

    高通在CES上发布骁龙X2 Plus笔记本处理器，是其旗舰骁龙X2 Elite芯片的精简版本。该芯片搭载第三代高通Oryon CPU，提供六核或十核选项，并配备Adreno GPU，高通称其单核性能比上一代提升最高35%。

    来源

  20. 2022

    高通推出骁龙元宇宙基金

    高通宣布推出骁龙元宇宙基金，计划通过投资和开发者资助计划向虚拟现实及增强现实创作者投资最高 1 亿美元。

    来源