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小米

近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

返回词条共 436 条 · 第 2 / 22 页

  1. 2026

    小米18 Fold将于2026年9月搭载XRING O3发布

    XRING O3将首次商用搭载于宽屏折叠手机小米18 Fold，该机计划于2026年9月发布，初期产量预计在20万至30万台之间。

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  2. 2026

    小米确认9月发布搭载新一代玄戒芯片的重磅旗舰

    小米集团总裁卢伟冰确认，小米重磅旗舰将于9月正式登场，首发搭载新一代玄戒芯片；结合爆料，该机大概率是阔折叠机型MIX Fold 5，将同时搭载新一代玄戒芯片、自研AI大模型以及自研操作系统。

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  3. 2026

    小米玄戒O3芯片预计9月上旬登场

    小米新一代自研芯片玄戒O3预计将于9月上旬登场，据称将由小米新一代折叠屏MIX Fold 5首发搭载。该芯片据称基于台积电3nm工艺制程打造，CPU主频有望突破4GHz。

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  4. 2026

    长鑫存储LPDDR6内存正式量产

    长鑫存储8月29日发布消息，长鑫LPDDR6内存正式量产，小米18 Fold新折叠旗舰手机首发搭载。

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  5. 2026

    长鑫存储实现LPDDR6内存量产

    长鑫存储自主研发的LPDDR6内存芯片实现量产，峰值速率达12800Mbps、最高容量16GB，小米18 Fold将首发搭载。

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  6. 2026

    小米在日本发布 REDMI Note 17 Pro Max 5G

    小米在日本市场正式发布 REDMI Note 17 Pro Max 5G，配备 10000mAh 大电池，10 月 14 日前可享 69,980 日元起的早鸟优惠价。

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  7. 2026

    小米在新加坡发布REDMI 17C 5G

    小米在新加坡正式发布REDMI 17C 5G，定位入门级市场，起售价279新加坡元，配备6.9英寸120Hz LCD屏、联发科天玑6300、6000mAh电池以及基于Android 16的澎湃OS 3。

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  8. 2026

    小米发布玄戒 O3、O100 与 D100 芯片

    小米发布三款芯片：玄戒 O3 在多个主要模块中部署 AI 加速单元以强化 AI 计算能力；玄戒 O100 内存带宽达 1.22TB/s，集成 14 核大模型专用 NPU，端侧大模型推理速度最高 330 Token/s；面向汽车业务的 3nm 玄戒 D100 智驾 AI 芯片包含 20 核 CPU 和 16 核高算力 NPU，单芯片最高支持 160GB 内存、可支持 200B 以上参数量本地模型部署。小米表示自研芯片聚焦端侧 AI 推理。

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  9. 2026

    小米发布玄戒D100 3nm智能驾驶芯片

    小米发布自研玄戒D100智能驾驶芯片，被称为中国首款3nm智能驾驶芯片，配备20核CPU、16核NPU，支持最高160GB内存及最高2000亿参数大模型本地部署，预计算力700-1000 TOPS。该芯片仍需通过车规认证与验证，目前尚不清楚将用于哪款车型。

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  10. 2026

    九家车企在中国召回430万辆汽车，涉及车门开启隐患

    包括特斯拉、小米和零跑在内的九家车企表示将在中国修复共计430万辆汽车，原因是车内供乘员手动开门的应急按钮或拉杆可能难以找到。修复措施包括在车门开启装置上粘贴更清晰的标签，以及通过OTA软件更新在紧急情况下降下车窗。

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  11. 2026

    小米发布三款自研XRing芯片

    小米在北京技术沟通会上发布XRing品牌下的三款自研芯片：面向智能手机的XRing O3旗舰AI SoC、XRing O100高带宽AI加速器和XRing D100智能驾驶芯片。三款芯片均已完成流片验证，O3将于9月首发于小米18 Fold，O100和D100计划2027年商用。

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  12. 2026

    小米在印度推出米家智能空气净化器6和空气净化器4 Compact

    小米正式在印度推出其米家智能家居品牌，发布了米家智能空气净化器6和米家智能空气净化器4 Compact，并重新推出了小米智能空气净化器4 Lite。米家智能空气净化器6售价19,999卢比，自2026年9月2日起发售；米家智能空气净化器4 Compact售价7,999卢比。

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  13. 2026

    小米推出米家智能燃气热水器 Pro 双循环 1 级能效 16L

    小米在有品上架“米家智能燃气热水器 Pro 双循环 1 级能效 16L”，定价 3999 元，首发价 3499 元。产品采用无冷凝水管设计，额定产热水能力 16 kg/min，内置直流变频增压大水泵，支持 7A 级恒温沐浴，内置焕活净化瓶，运行噪音低至 32 dB(A) 并获 CQC 认证，支持智能零冷水及 Wi-Fi、蓝牙 5.0 连接，接入小米澎湃智联生态。

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  14. 2026

    小米推出米家电动剃须刀 S100 云纹刀网版，定价 99 元

    小米在京东上架米家电动剃须刀 S100 云纹刀网版，定价 99 元，具备 IPX7 级认证、MIM 工艺双环云纹刀网、7200 rpm 马达、USB-C 充电及约 90 分钟续航。

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  15. 2026

    小米上架米家智能 IH 电饭煲 2 多功能版

    小米在有品上架米家智能 IH 电饭煲 2 多功能版，提供 3L 和 4L 版本，定价分别为 649 元和 689 元，将于 9 月 6 日开启众筹。

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  16. 2026

    小米发布自研Xring D100智驾芯片及O100/O3芯片

    小米发布了一系列自研芯片，包括面向智能驾驶的Xring D100芯片，以及用于移动设备的O100 AI加速芯片和O3系统级芯片平台。小米表示已为新硬件投入超过30亿美元，O3将率先用于即将推出的18 Fold手机，D100和O100计划于明年开始商用。

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  17. 2026

    小米发布Xring O3手机处理器并完成Xring O100和D100芯片开发

    小米发布了新一代自研处理器，包括周一宣布的Xring O3手机处理器，以及面向AI任务的Xring O100和面向自动驾驶的Xring D100芯片，均由台积电代工。Xring O3基于台积电3纳米工艺并已进入量产；O100和D100已完成开发，计划明年部署。

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  18. 2026

    小米发布玄戒O3、O100、D100三款自研AI芯片

    小米正式发布玄戒芯片家族新一代产品——玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100，分别面向移动终端、大模型加速和智能驾驶场景，三款芯片均已完成回片验证。玄戒O3将率先搭载于旗舰折叠新品小米18Fold，O100与D100计划于明年正式商用。

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  19. 2026

    小米官宣小米 18 Fold 与小米平板 9 Pro Max 将于 9 月发布

    小米介绍称，小米 18 Fold（预计为小米首款「阔折叠」形态产品）和小米平板 9 Pro Max 定于 9 月发布，两款新品都会搭载玄戒 O3。

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  20. 2026

    小米正式发布玄戒 O3 AI 旗舰 SoC

    在 8 月 24 日的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式发布玄戒 O3，官方称这是为最高端产品打造的「AI 旗舰 SoC」，安兔兔跑分高达 522 万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC，也是小米历时 459 天带来的诚意之作。

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