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高通

近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

返回词条共 199 条 · 第 3 / 10 页

  1. 2021

    高通宣布下一代PC芯片计划

    高通宣布计划推出面向Windows PC的下一代Arm架构SoC，由Nuvia团队设计。公司表示约九个月后可向客户提供测试芯片，并计划于2023年面向消费者推出产品。

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  2. 2021

    高通宣布下一代 Arm 处理器计划

    高通宣布下一代基于 Arm 的处理器计划，该处理器将由 Nuvia 团队设计，用于 Windows PC。

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  3. 2021

    高通与 Wikitude 合作推进 Snapdragon Spaces

    高通技术公司表示，已与增强现实技术提供商 Wikitude 合作推进 Snapdragon Spaces，并邀请 Wikitude 的注册增强现实开发者社区参与从智能手机向头戴式增强现实的转变。

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  4. 2021

    eInfochips 推出相机参考设计套件

    eInfochips 宣布推出基于 Qualcomm Vision Intelligence Platform 及 QCS610、QCS410 处理器的相机参考设计套件；该套件现已可用于新一代摄像头。

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  5. 2021

    Nothing与高通达成合作

    Nothing宣布近期与高通达成多方面合作，并称未来将有多款搭载高通骁龙移动处理平台的产品上市。

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  6. 2021

    高通宣布收购 Veoneer

    高通宣布将与纽约投资公司 SSW Partners 以每股 37 美元、全现金方式收购 Veoneer。

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  7. 2021

    Qualcomm与SSW Partners宣布收购Veoneer

    Qualcomm与投资集团SSW Partners表示，将以每股37美元的全现金交易收购Veoneer。SSW表示，交易完成时会将Veoneer的Arriver技术出售给Qualcomm，并保留Veoneer其他一级供应商业务。交易预计于次年完成。

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  8. 2021

    高通发布 aptX Lossless 音频编解码器

    高通发布 aptX Lossless 音频编解码器，并表示该编解码器采用完全无损压缩。

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  9. 2021

    法院驳回高通专利相关诉讼请求

    法院认为，高通关于涉案专利多份文件具备创造性的主张不能成立，诉讼请求缺乏事实和法律依据，因而不予支持。文章还称，苹果曾于2018年请求宣告该专利无效。

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  10. 2021

    Intelbras与Qualcomm合作在巴西生产5G设备

    Intelbras与Qualcomm达成多年协议，将在巴西使用Qualcomm的5G平台和调制解调器技术生产5G用户驻地设备。

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  11. 2021

    华硕推出更新版ROG Phone 5S系列

    华硕公布ROG Phone 5S和5S Pro两款更新版游戏手机，搭载高通骁龙888+ 5G芯片。报道说，这两款手机在台湾开放预购，计划于8月24日发货。

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  12. 2021

    高通提出收购Veoneer

    高通宣布拟以46亿美元收购瑞典汽车技术供应商Veoneer；报道说该提议已获高通董事会批准。

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  13. 2021

    英特尔称高通将使用其未来制程节点

    英特尔称，高通将使用预计于2024年推出的20A后继制程节点。

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  14. 2021

    Intel与Qualcomm合作开发芯片

    Intel与Qualcomm合作开发新芯片，报道将此次合作描述为有助于加强双方的芯片制造业务，但未提供更多合作细节。

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  15. 2021

    中国电信颁发CTTTC终端技术认证

    中国电信为相关企业的5G终端芯片和5G终端测试系统颁发CTTTC技术认证证书。

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  16. 2021

    高通推出Snapdragon Insiders手机

    高通与华硕合作推出其首款智能手机“Snapdragon Insiders手机”。

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  17. 2021

    Qualcomm宣布推出Snapdragon Insiders智能手机

    Qualcomm宣布推出与Asus合作开发的Snapdragon Insiders智能手机。该文称手机将由Asus制造、营销和销售，并计划于8月在中国、美国、德国、英国、日本、韩国上市，之后进入印度市场。

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  18. 2021

    Qualcomm与Asus推出售价1499美元的智能手机

    Qualcomm与Asus推出一款售价1499美元、搭载Snapdragon 888芯片组的智能手机；该手机由ASUS为Insider社群设计和制造，预计于8月上市。

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  19. 2021

    高通与 ASUS 合作推出智能手机

    高通与 ASUS 合作推出一款搭载高通移动技术的智能手机。

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  20. 2021

    高通推出FSM200小基站5G RAN平台

    高通宣布推出面向小基站的第二代FSM200系列5G RAN平台。文章称该平台采用4纳米制程，支持3GPP Release 16及虚拟化RAN架构。

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