跳到正文
Brand AI

台积电

近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

返回词条共 67 条 · 第 2 / 4 页

  1. 2022

    电装宣布投资 JASM

    台积电宣布，电装将投资3.5亿美元入股 JASM，预计取得逾10％股权。JASM 是台积电与索尼半导体解决方案公司合资设立的日本子公司。

    来源

  2. 2022

    台积电宣布扩大 JASM 制程与产能规划

    台积电宣布，规划中的熊本厂将增加12／16奈米 FinFET 制程，并将月产能提高至5.5万片12吋晶圆；该厂预计于当年动工，目标于2024年前开始生产。

    来源

  3. 2021

    展锐发布第二代5G芯片平台

    展锐举办线上发布会，发布第二代5G芯片平台唐古拉T770和T760。报道还称，采用该平台的客户产品已实现量产。

    来源

  4. 2021

    台积电与索尼宣布日本芯片工厂项目

    台积电与索尼半导体解决方案宣布在日本熊本县设立半导体代工子公司并建设工厂。报道称索尼将投资约5亿美元、持股不到20%；建设计划于2022年开始，目标是在2024年底前投产。

    来源

  5. 2021

    台积电与索尼宣布在日本合资设立晶圆厂

    台积电宣布与索尼在日本熊本合资兴建晶圆制造厂，初期设备投资额为 70 亿美元。该厂计划生产 22 至 28 奈米晶片，并于 2024 年底前启动量产。

    来源

  6. 2021

    proteanTecs获得TSMC OIP年度合作伙伴奖

    proteanTecs宣布，TSMC授予其2021年OIP年度合作伙伴奖中的新兴IP公司奖项。

    来源

  7. 2021

    Synopsys与台积电扩大技术合作

    Synopsys宣布扩大与台积电的战略技术合作，利用Synopsys 3DIC Compiler平台和基于台积电3DFabric的设计方法，为高性能计算设计提供系统集成能力。

    来源

  8. 2021

    台积电与索尼将在熊本共同建厂

    台积电宣布将与索尼集团在日本熊本共同建设新工厂，计划于2024年投产。

    来源

  9. 2021

    复星实业签订台湾地区疫苗销售协议

    复星实业签订协议，将向台积电、鸿海及永龄基金会销售共计1000万剂 mRNA 新冠疫苗，以供应台湾地区。

    来源

  10. 2021

    TSMC推出N5A汽车芯片

    TSMC在其正在举行的线上技术研讨会上推出N5A 5纳米汽车芯片。该芯片面向先进汽车计算工作负载，当时正在进行行业标准认证，并计划于2022年第三季度发布。

    来源

  11. 2021

    台积电恢复台湾南部厂区供电

    台积电表示，台湾南部一处主要制造厂区在当日稍早停电后已恢复供电。公司表示正在评估影响。

    来源

  12. 2021

    芯擎科技宣布计划提供新款汽车芯片

    亿咖通科技与安谋中国的合资公司芯擎科技计划于明年年底或2023年初开始提供新款芯片，并由台积电制造。

    来源

  13. 2021

    英特尔公布2023年CPU产品线计划

    英特尔公布了7nm制程开发进展，并介绍了计划中的Meteor Lake台式机CPU和Granite Rapids服务器CPU产品线。报道称，这些产品可能于2023年推出，并可能由台积电代工。

    来源

  14. 2021

    Cadence获TSMC OIP客户之选奖

    Cadence宣布，其关于TSMC N3工艺优化数字设计、实现和签核的论文获得TSMC开放创新平台生态系统论坛客户之选奖。

    来源

  15. 2021

    苹果与台积电合作开发微型 OLED 显示屏

    苹果与台湾积体电路制造公司（台积电）合作开发微型 OLED 显示屏，计划用于未来的增强现实设备。该项目当时处于试产阶段，预计还需数年才能实现量产。

    来源

  16. 2021

    Arasan推出第二代MIPI D-PHY v1.1 IP

    Arasan宣布其第二代MIPI D-PHY v1.1 IP现已供应，支持台积电22nm制程技术，速度最高可达1.5 Gbps。

    来源

  17. 2021

    Ansys获得2021年TSMC OIP年度合作伙伴奖

    Ansys因共同开发4nm设计基础设施和3DFabric设计解决方案，获得TSMC颁发的两项2021年OIP年度合作伙伴奖。

    来源

  18. 2020

    台积电取消主要客户批量折扣

    台积电取消了对主要客户每片12英寸晶圆提供的3%折扣。台积电表示，此举旨在支持其计划于2021年上半年将5纳米产品产能提高20%。

    来源

  19. 2020

    台积电计划投产两座芯片封装工厂

    报道指出，台积电计划在未来两年内投产两座芯片封装工厂，并采用其3D Fabric先进封装技术。

    来源

  20. 2020

    台积电决定提高5纳米产能

    报道称，台积电决定提高5纳米产能，第四季度再增加2.8万片，并将月产能提高至接近9万片。

    来源