跳到正文
Brand AI

台积电

近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

返回词条共 67 条 · 第 1 / 4 页

  1. 2026

    台积电寻求工厂设备替代方案

    路透社引述消息人士报导，台积电正寻求工厂设备替代方案，以应对中国对稀土的控制。

    来源

  2. 2026

    据悉台积电有望提前完成2027年生产目标，2纳米产能年底或达每月12万片晶圆

    据悉，由于市场对台积电2纳米工艺需求旺盛，该公司有望提前完成2027年的生产目标，2纳米制程产能到年底可能达到每月12万片晶圆；产能大幅提升的原因是包括英伟达、AMD、苹果和高通在内的科技巨头订单激增。

    来源

  3. 2026

    台积电亚利桑那州第二座晶圆厂完工，预计2027年第三季度量产

    台积电在2026年10月15日公布的第三季度业绩中说明，其位于亚利桑那州的第二座晶圆厂已完成建设，目前正在安装设备，预计2027年第三季度开始量产，略早于此前的计划。

    来源

  4. 2026

    台积电预计将连续第六个季度录得创纪录利润

    路透于2026年10月12日发布的前瞻报道称，受人工智能热潮推动，台积电预计将连续第六个季度录得创纪录利润。据该来源，财报本身尚未公布。

    来源

  5. 2026

    应用材料公司在加州森尼韦尔启用EPIC中心，初始投资50亿美元

    应用材料公司在加州森尼韦尔启用其设备与工艺创新及商业化（EPIC）中心，初始资本投资50亿美元。这座占地60万平方英尺、拥有近四英亩先进洁净室空间的设施开幕时汇聚了包括台积电、英特尔、SK海力士、美光和三星电子在内的半导体巨头创始阵容，以及博通、爱德万测试、SCREEN、铠侠和Besi等创新合作伙伴，旨在将芯片制造商、系统公司、设备供应商和大学研究人员聚集在一起，加速半导体工艺技术与设备研发。

    来源

  6. 2026

    微软发布基于台积电2nm制程的第三代AI加速器Maia 300

    2026年10月12日，微软宣布第三代Azure Maia AI加速器Maia 300，其计算芯粒采用台积电N2P（2nm级）制程节点制造，预计2027年开始量产部署。微软表示该芯片面向长上下文、延迟敏感及持续多步骤智能体AI工作负载，预计每兆瓦token输出量较领先GPU系统高40%，在96加速器完整配置下机架级token吞吐量最高可达Maia 200的7倍。

    来源

  7. 2026

    台积电公布9月营收同比增长54.6%，第三季度营收达160.3亿美元

    台积电公布9月营收同比增长54.6%，推动第三季度营收达160.3亿美元，超出市场预期。其股价盘初下跌约1%。

    来源

  8. 2026

    台积电公布2026年第三季营收创单季新高，前三季营收超越2025年全年

    10月8日，台积电公布2026年前三季合并营收约38987.27亿元新台币，同比增长41.1%，已超越2025年全年。9月合并营收约5118.57亿元（环比下降0.6%，同比增加54.6%）；第三季营收约14942.43亿元（环比增加约17.6%，同比增加50.9%），创单季历史新高，分析认为主要动力来自人工智能需求强劲及智能手机新机备货需求升温。

    来源

  9. 2026

    台积电公布9月净营收同比增长54.6%

    台积电公布9月净营收为新台币5118.6亿元(约合160.3亿美元)，同比增长54.6%，环比下降0.6%，第三季度营收约为新台币1.49万亿元。作为先进AI芯片需求激增的主要受益者，该公司定于下周公布第三季度财报。

    来源

  10. 2026

    马斯克称台积电将不会运营Terafab AI芯片综合体

    据路透报道，马斯克表示台积电将不会运营Terafab的AI芯片综合体，即台积电不会担任该设施的运营方。

    来源

  11. 2026

    台积电评估在得克萨斯州的潜在投资

    据路透社援引消息人士报道，台积电正在评估在美国得克萨斯州进行潜在投资，尚未宣布任何承诺或条款。

    来源

  12. 2026

    小米发布Xring O3手机处理器并完成Xring O100和D100芯片开发

    小米发布了新一代自研处理器，包括周一宣布的Xring O3手机处理器，以及面向AI任务的Xring O100和面向自动驾驶的Xring D100芯片，均由台积电代工。Xring O3基于台积电3纳米工艺并已进入量产；O100和D100已完成开发，计划明年部署。

    来源

  13. 2026

    小米发布自研Xring O3手机处理器

    小米发布新款自研Xring O3手机处理器，两名知情人士称该芯片将由台积电以3纳米工艺生产，预计用于小米即将推出的旗舰折叠屏手机。小米确认Xring O3已进入量产阶段。

    来源

  14. 2026

    小米发布XRING O3旗舰移动处理器

    小米于8月24日发布其第二代自研旗舰系统级芯片XRING O3。该芯片采用台积电3纳米N3P工艺制造，被宣传为全球首款支持LPDDR6内存的移动处理器，安兔兔v11跑分超过522万分。该芯片将首发于小米18 Fold和小米Pad 9 Pro Max，两款设备均计划于9月发布。

    来源

  15. 2026

    小米发布XRING O3旗舰芯片

    小米正式发布旗舰系统级芯片XRING O3，采用台积电3nm工艺，集成240亿晶体管，配备10核CPU（峰值频率4.35 GHz）和16核GPU。小米称其多核性能较前代提升约60%并降低功耗，该芯片旨在减少公司对高通等第三方芯片厂商的依赖。

    来源

  16. 2026

    Waymo为其自动驾驶出租车推出自研AI芯片

    Alphabet旗下Waymo表示已自研ASIC芯片，并已在其最新一代自动驾驶出租车中投产，以提升自动驾驶性能并减少对英伟达等第三方芯片供应商的依赖。该芯片采用台积电5纳米工艺，算力超过1000 TOPS，正被装配到Waymo与极氪合作打造的自动驾驶出租车上。

    来源

  17. 2026

    Cerebras发布搭载WSE-3 Turbo芯片的CS-4服务器机架

    Cerebras Systems发布了CS-4服务器机架，该机架搭载三颗其设计的大型芯片，基于公司的Nexus服务器架构，公司称其将加速AI聊天机器人查询。该系统将于第三季度上市，芯片采用台积电5纳米制程制造。

    来源

  18. 2026

    软银集团第2季出售71.5%台积电持股并买进第一资本与Life360股票

    软银集团第2季调整股票投资组合，出售140万股台积电股票、交易金额约2亿6980万美元，约占其原有台积电持股的71.5%；同时新买进27万6811股第一资本金融公司股票（截至6月底价值约5550万美元）及1万718股Life360股票（约48万8500美元）。

    来源

  19. 2026

    DRAM短缺导致iPhone 18芯片封装等待

    报道称DRAM供应短缺，苹果A20 Pro芯片的晶圆在获得DRAM前仍无法进入后续封装环节。报道说台积电正在等待苹果的DRAM供应商供货，尤其是美光。

    来源

  20. 2022

    QuickLogic 宣布适用于台积电 22 纳米工艺的 eFPGA IP 已可用

    QuickLogic 宣布其首个面向台积电 22 纳米工艺节点的客户定制 eFPGA 模块已可用，该模块由其 Australis IP Generator 生成。

    来源