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台积电

近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

返回词条共 67 条 · 第 3 / 4 页

  1. 2020

    台积电认证 Mentor 产品适用于其 3 纳米制程

    台积电认证了多条 Mentor 产品线及工具，使其适用于 3nm（N3）制程技术。

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  2. 2020

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  3. 2020

    台积电批准先进工艺产能扩张支出

    台积电董事会批准了527亿新台币支出，用于先进工艺产能扩张及相关投入。

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  4. 2020

    台积电宣布计划推出4nm制程工艺

    台积电宣布将推出作为5nm工艺家族延伸的4nm芯片制程工艺，计划于2022年大规模量产。

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  5. 2020

    台积电扩大与索尼的图像传感器代工合作

    台积电扩大与索尼的CMOS图像传感器代工合作；报道称台积电关联企业采钰及供应链成员将参与相关工作，并规划新增产能。

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  6. 2020

    Moortec宣布推出基于台积电N5工艺的分布式温度传感器

    Moortec宣布推出基于台积电N5工艺技术的分布式温度传感器，作为其嵌入式监控产品组合的新成员。

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  7. 2020

    Mentor IC设计工具获得台积电N5和N6制程认证

    Mentor宣布其IC设计工具系列获得台积电N5和N6制程技术认证。

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  8. 2020

    SAMT进入台积电供应链

    SAMT已进入台积电供应链，向台积电供应溅射靶材。

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  9. 2020

    Cadence 工具获台积电 N6 和 N5 制程认证

    Cadence 的数字全流程及定制/模拟工具套件获得台积电 N6 和 N5 制程的设计规则手册及 SPICE 认证。

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  10. 2020

    台积电宣布亚利桑那州晶片工厂计划

    台湾积体电路制造公司宣布将在亚利桑那州兴建一座价值120亿美元的晶片工厂。

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  11. 2020

    台积电推出新一代晶圆级IPD技术

    报道称，台积电已推出新一代晶圆级集成无源器件（IPD）技术，该技术将用于5G移动设备。

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  12. 2020

    Ansys RedHawk-SC 获得台积电先进制程技术认证

    Ansys 的 RedHawk-SC 电源噪声签核平台获得了台积电先进制程技术认证。

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  13. 2020

    台积电停止接受华为新订单

    台积电表示，为遵守美国制裁规定，已于5月停止接受华为的新订单。

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  14. 2020

    eMemory的NeoMTP通过TSMC 0.18μm BCD工艺认证

    eMemory宣布，其NeoMTP非易失性存储器解决方案已在TSMC第三代0.18μm BCD工艺上通过认证，面向物联网电源管理解决方案。

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  15. 2020

    台积电与博通合作开发5纳米技术

    台积电与博通合作开发先进的5纳米制程，并强化支持5纳米技术的CoWoS IC封装平台。台积电称，此次合作将为博通提供从IC封装到纯晶圆代工的服务。

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  16. 2020

    台积电与博通推出新一代CoWoS平台

    台积电与博通推出新一代CoWoS平台，据报道其内存带宽为2.7TB/s。

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  17. 2020

    台积电与博通合作推出增强型 CoWoS 平台

    台积电宣布将与博通合作推出增强型 CoWoS 解决方案，支持两倍光罩尺寸的中介层。

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  18. 2020

    台积电发布2019年第四季度财报

    台积电发布2019年第四季度财报，报告营收3,172.37亿新台币，净利润1,160.35亿新台币。

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  19. 2020

    Ansys论文获台积电OIP客户选择奖

    Ansys在台积电2020年北美OIP生态系统论坛上发表的技术论文获得客户选择奖，获奖结果由与会者投票选出。

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  20. 2019

    ASM International获台积电卓越表现奖

    ASM International在台湾举行的台积电供应链管理论坛上获得台积电“卓越表现奖”，以表彰其与台积电的技术合作。

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